莱迪思与Sensor to Image将展示USB3视觉摄像机参考设计

    美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年10月29日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布莱迪思将和Sensor to Image公司于11月4日至6日在德国斯图加特（Stuttgart, Germany）举行的VISION 2014大会上展示新一代基于FPGA的USB3视觉摄像机参考设计。

    在Sensor to Image公司的展台（大厅1，A-43），参观者可观看新一代USB3视觉摄像机解决方案并能够学习如何使用该解决方案立即开始开发针对机器视觉应用的摄像机。这款完整的参考设计结合基于LatticeECP3™ FPGA的USB3音频/视频桥接开发套件和Sensor to Image公司的USB3视觉IP以及工具。

     “USB3 Vision将成为针对成本非常敏感的工业和医疗摄像头的主要摄像机标准，所以为莱迪思的FPGA提供相应的IP核支持是非常重要的，”Sensor to Image公司CEO，Werner Feith表示。“通过将我们的IP核以及PC工具（符合AIA和GenICam标准）与LatticeECP3 USB3音频/视频桥接解决方案相结合，我们能够最大程度减少制造商在进行USB3视觉摄像机设计时所承受的风险以及项目开发所需的时间。”

     “我们的USB3视觉摄像机参考设计可为制造商提供所有他们需要的功能，帮助制造商立即开始开发极具价格优势的高质量机器视觉摄像机，”莱迪思半导体工业和汽车解决方案市场总监，Kambiz Khalilian表示。