高云半导体联手Intrinsic ID，深化BroadKey技术

世界领先的物联网安全数字认证技术提供商Intrinsic ID和国内领先的可编程逻辑器件厂商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）联合宣布，高云半导体正式获得Intrinsic ID的BroadKey技术授权。BroadKey技术是一种基于静态存储器（SRAM） 物理不可克隆功能（PUF），集成了加密库的密钥管理系统。 高云半导体将利用BroadKey技术在其FPGA产品中实现安全功能，包括基于ARM和RISC-V的解决方案，这十分契合国内嵌入式系统市场的需求。 通过实现这些功能，高云半导体将成为第一家能够在中低密度FPGA上提供从“安全根（root of trust）”应用到云端应用的整套安全解决方案的公司。

       “基于BroadKey技术实现‘安全根'解决方案，是我们既保护客户设计安全，又同时满足中国客户的上市时间需求的最佳选择。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示，“它允许我们的客户保护其设计免于在制造过程中被盗或被克隆，并为边缘到云应用程序提供身份验证和加密功能。 这种更强大的基础安全性可以在更低的成本及更快的时间内完成，而客户无需集成额外的安全芯片，也无需在我们的FPGA上进行特殊的密钥植入。”

       BroadKey技术于10月份获得了2018年IoT Evolution安全卓越奖，这是Intrinsic ID公司基于软件实现的物理不可克隆功能（PUF）技术，这项技术使得半导体设计公司和OEM制造商通能够通过独特的 “内在指纹识别” 的方式实现物联网安全保障，而无需单独的安全专用芯片。 BroadKey生成的根密钥提供了很高的安全性，因为它不需要专门事先存储，并且会将所有其他密钥和安全操作锚定到目标设备上。

高云半导体在多个领域提供一系列FPGA解决方案，包括通信、工业、汽车、医疗、云计算和数据中心等。 高云半导体将会率先在其晨熙家族和小蜜蜂家族中实现基于BroadKey技术的安全方案。晨熙家族高性价比FPGA系列产品可以有效提升系统协同性能，可在密集计算任务中大大降低ARM或RISC-V应用处理器的压力。集成嵌入式ARM处理器的小蜜蜂家族GW1NS系列产品是非易失性FPGA产品，具有瞬时上电、低功耗、多IO和小尺寸等优点，是高性能桥接应用的理想选择，也是全球第一款支持MIPI I3C和MIPI D-PHY标准的FPGA产品。

“智能工业设备，工业控制以及消费领域对于安全性的需求越来越高，高云半导体的解决方案将很好解决日益严峻的安全挑战”，Intrinsic ID首席执行官Pim Tuyls表示， “BroadKey技术可以为这些领域以及其他物联网相关产品创建不可克隆的身份认证，无需额外的硬件，具有极大的灵活性，这对于芯片制造商来说是一个巨大的优势。”