美高森美和Thales e-Security宣布签署硬件安全模块经销商协议-电子工程世界

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与SmartFusion2、IGLOO2和客户固件一起使用的解决方案，可防止终端客户系统被过度制造，避免数百万美元的收益损失

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户通过使用Thales e-Security的nShield硬件安全模块(HSM)、定制固件和在所有美高森美SmartFusion™2系统级芯片(SoC)现场可编程逻辑器件(FPGA)和IGLOO™2 FPGA器件内置的先进安全协议，可以自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，避免数百万美元的收益损失。

Thales nShield HSM与在nShield上运行的定制固件一起使用，针对每个SmartFusion2或IGLOO2器件生成一个独特的授权代码。该授权代码只能由其对应的生成器件解密。在HSM安全边界内的器件限制数量功能，可用于控制所生成的授权代码的数量，从而控制了系统的制造数量。

这项协议使得美高森美成为Thales nShield HSM的认证经销商，增强了美高森美和Thales的关系，并且将企业内部使用的信任供应链保证基础设施扩展到终端客户。美高森美一直使用Thales nShield HSM作为其SmartFusion2和IGLOO2 器件制造流程的一部分，用于生成独特的器件ID、器件密匙和x.509器件证书。允许美高森美客户在其制造流程中使用相同的HSM，完善了供应链的保证，从而使得美高森美在通信、工业和国防市场的客户能够安心相信其部署的系统是正货，并且按照计划严格使用。现在实现了完全自动化的过度制造防止。

美高森美FPGA/SoC市场营销高级总监Shakeel Peera表示：“我们与Thales的合作关系使得彼此的安全技术能够结合，从而为客户提供最高水平的保护，以防止其知识产权、产品和收益遭受现今不断演变的各种威胁。这种新解决方案建立在我们现有的硬件安全模块生产基础设施上，使得客户纵使在不受信任的地点，也能够安全地在固定数量的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件内编入其独特的密匙材料和设计。”

美国商务部估计知识产权(IP)威胁每年使得美国企业损失超过2500亿美元收益。硬件安全模块有效地消除了内部人员构成的漏洞，尤其是在生产地点的内部人员造成的问题，使得境外生产能够消除过度制造、克隆或逆向工程的威胁，或者在未归类生产期间纳入归类数据，同时保持敏感数据的机密性，并且防止产品被植入木马等篡改。硬件安全模块是防篡改器件，设计用于安全地产生密匙，在安全的环境中对FPGA比特流进行加密，助力客户使用自己的敏感密匙材料、执行标准和需要使用保护密匙的定制算法。

Thales e-Security公司总裁Cindy Provin表示：“我们通过与美高森美这样的创新企业合作，能够将积累数十年的实用加密技术用于保护物联网的主干组件。Thales作为提供功能强大且灵活的硬件加密解决方案的世界一流供应商，期望与美高森美共同开发和部署先进的加密方法，以解决先进数字供应链核心的安全问题。”

可从Thales e-Security硬件安全模块获益的应用，包括任何可能存在过度制造风险并且基于FPGA的系统，比如核心路由器、开关、小型蜂窝、远程无电线头、工厂自动化、过程控制、智能小型可插拔(SFP)、可编程逻辑控制器(PLC)、安全通信、导弹系统，以及对外销售( foreign military sales, FMS)的国防装备。

关键字：美高森美引用地址：美高森美和Thales e-Security宣布签署硬件安全模块经销商协议

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