高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会-电子工程世界

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动，此次活动分别在北京（10.23日，北京金隅喜来登大酒店）和上海（10.25日，上海丽思卡尔顿酒店）举办。

高云半导体将于会上展示其最新发布的“GoAI”人工智能边缘加速解决方案，此方案基于高云半导体小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA产品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1软核结合FPGA逻辑进行边缘测的物体检测，效率比当前主流的MCU方案提升87倍。

“作为唯一一家参与ARM design Start计划的国产FPGA企业，我们很高兴能够参与此次活动，”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示，“高云半导体一直非常重视与ARM的合作，2018年我们就已经成功的在低密度FPGA产品上集成Cortex-M3硬核，并取得了非常不错的市场反应，填补了客户对于国产低密度SOC FPGA产品的需求。2019年伊始，我们又成功发布了Cortex-M1软核，有效提高了产品竞争力。随着设计集成度的提升，单芯片的FPGA内部集成ARM核的需求已经越来越成为主流，我们期待未来能跟ARM有更长远更深入的合作。“

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[半导体设计/制造]

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