Spansion和Sensoplex联合推出适用于可穿戴设备开发平台

    允许开发者快速设计出集多轴传感器、蓝牙低功耗技术和ANT+无线协议于一体的新型可穿戴设备，同时该产品将亮相于国际消费电子展（CES）。

    2014年12月18日，中国北京 –——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布，公司将与设计生产面向运动、健身、健康和移动医疗领域的高性能可穿戴设备全球领导者Sensoplex联合开发并出售一款评估与开发工具包平台（EVK和SDK）。通过使用这款产品，客户可以快速开发出各种创新型可穿戴应用，并将惯性、生物和环境三种传感器、蓝牙低功耗（BLE）和ANT+[Ant+是一种可以被添加到ANT基础协议（一种开放式组播无线传感器网络技术）中的互操作功能，由ANT+ 联盟开发和销售。它鼓励不同厂商的智能手机、遥控系统和可穿戴设备之间实现互操作性和开放式数据存取。 ]无线协议以及超低处理功耗技术一同配置在设备内。该解决方案将在国际消费电子展（CES）南2号厅Spansion的展位上（MP25471）展示。

    Spansion和Sensoplex联合开发的平台为可穿戴设备提供卓越的性能的同时，大幅缩短产品上市时间。该平台既可以按照原样随时投入批量生产，也可以根据不同的尺寸和规格进行快速定制。

该平台包含以下组件：
Spansion FM3微控制器：具备低功耗管理功能，适用于电池驱动型产品；
Spansion FL-S串行256Mb闪存：小封装和低功耗应用的理想选择，用于存储原始或经处理的传感器数据；
Sensoplex PDI空中接口：用于通过BLE或ANT+建立的无线数据通信；
Sensoplex API：为客户进行固件开发；
基于安卓和iOS平台并带有源代码的APP样本：用以提高应用开发速度；
Sensoplex的其它设计和制造服务；
FCC和CE认证：加快产品上市速度。

    Spansion高级副总裁兼跨市场微控制器事业部总经理Dhiraj Handa表示：“Spansion的低功耗高性能MCU、闪存和能源采集产品组合为我们的客户提供了独一无二的有力支持，从而帮助客户为可穿戴市场提供一系列广泛且极具竞争力的解决方案。我们与Sensoplex的合作提供了关键的硬件和SDK构件，能够让客户在广泛部署穿戴产品的同时大幅削减系统级设计的复杂程度，并缩短上市时间。”

    Sensoplex创始人兼首席执行官Hamid Farzaneh表示：“ 我们热衷创建的平台和工具旨在帮助客户加速将最卓越的产品推向市场，而通过我们与Spansion的合作，可穿戴市场的创新水平将再次提升。”