合纵连横，看TI是如何构建自己物联网版图的

    两年前TI发布了一个制作精良的动画视频，印证了如今大家对于物联网的判断。

   

    在无线连接领域，TI可以说是走得最快的芯片供应商之一，Radia是TI 2003年收购的公司，专门从事WiFi设计，属于TI的合作伙伴，为了给TI客户提供更完整的解决方案，TI将Radia划入自己的WiFi版图中。

    2006年，其又收购了ZigBee供应商Chipcon，当时这项技术只是在部分专业领域应用，然而随着物联网市场的扩大，智能家居和ZigBee技术越来越普及，已成为未来无线连接重要的技术之一。

    当然，收购这些小公司对于TI的来说并可以改变公司技术发展趋势，但通过早期的收购，我们可以知悉彼时TI就对无线业务特别看好。

    只不过，随着TI逐渐淡出手机处理业务，便将WiFi主攻市场转移至其更擅长的嵌入式领域，与蓝牙、ZigBee、Sub-1GHz等技术一起，为嵌入式无线提供解决方案，正如视频中所示。其实，在2013年，TI就与IBM一起展示了连线洗衣机概念。使用TI的模块，将设备连接，并借助IBM的云服务。这个连接可能有助于自动化交付洗衣粉或进行及时的修理。

庞大的生态产业链

    日前，德州仪器中国业务拓展总监吴健鸿特意带记者拜访了一位老朋友，上海庆科公司CEO 王永虹。不久前，德州仪器全球无线产品VP、高级市场和研发人员到访庆科，双方在IoT市场、产品、技术、推广等方面进行了深入的交流，并达成了合作意向。TI将在其CC3200芯片/模块上搭载由上海庆科研发的物联网操作系统MiCO。利用TI芯片产品的优势、及其广泛而深入的渠道和影响力，结合上海庆科优异的MiCO软件系统和完整IoT解决方案，为智能硬件开发者提供全方位的服务，共同拓展中国的物联网应用市场。

   

    德州仪器中国业务拓展总监吴健鸿

    这并不是TI第一次与物联网相关公司合作，一年前，德州仪器宣布推出物联网生态系统计划，首批成员包括2lemetry，ARM ，Arrayent ，Exosite， IBM， LogMeIn，Spark以及Thingsquare，每个成员都可以提供专门为TI无线连接技术、MCU或者处理器搭建的物联网云服务平台，涉足的领域包括智能家居、健康和健身、汽车和其他更多物联网应用。直到去年底，已经有18家服务商与TI签署了合作协议，同时，一些生态系统成员也提供了Energia支持，这是一个开元的、基于布线的社区主导型独立开发环境及框架，适合MSP430/TM4C/Simplelink等多种MCU架构进行快速的固件开发。

    吴健鸿表示：“对于OEM和ODM们来说，他们的产品需要不同的云平台；此外对于嵌入式来说，灵活性也是必不可少的，并不是简单的把模块放到系统中就能解决所有问题，还需要软硬件的配合，针对客户进行定制化服务。”因此，TI要和尽量多的云服务商合作，这样才能确保客户实现产品的差异化。

    “云供应商有很多，每家公司的认证要求不同，对于协议的兼容性要求也不同，嵌入式公司如果自己申请云接入服务，需要一个冗长的过程，以及强大的云服务团队，但这显然不是他们的专长。”王永虹解释道，也正是如此，TI需要提前为客户做好所有准备。

    而此次与庆科的合作，是TI针对国内物联网市场进行的布局，吴健鸿与王永虹不约而同地表示：“这是一次最好的合作。”

    2014年6月，TI推出全球首款WiFi SoC CC3200，通过一颗芯片即可解决WiFi的连接问题。2014年7月，庆科推出MiCO操作系统，这为双方的合作打下了基础。

    “CC3200是低功耗WiFi中最好的硬件平台，我们是连接芯片与云端最好的操作系统平台，大家的合作是水到渠成的。”王永虹说道。

    “从处理器到模拟器件再到传感器，TI有最好的嵌入式产品，我们则是和广泛的云服务商合作，为工程师架设嵌入式与云端连接的最好的桥梁，同时这两年正是物联网爆发之年，我们处在中国产业升级的大环境中，各种条件都是最好的，所以我认为这次合作是最好的一次，未来可以通过产业链的协作，共同服务于客户。”王永虹称。

    “TI一直以来都是致力于为客户解决嵌入式设计中遇到的问题，庆科刚好是物联网领域专家，我们配合后刚好能为工程师提供软硬件一站式服务。”吴健鸿表示。

完善的产品组合

    TI目前可提供14种不同的无线芯片，是目前业界最广泛的产品组合，此外，TI还提供模拟器件、电源管理等产品，可以为客户提供一整套硬件设计方案。

    以TI最新推出的CC3200模块为例，该产品集成了CC3200处理器、时钟、SPI Flash及被动元件等，同时经过了WiFi认证，用户无需再去认证。CC3200中则集成了应用微控制器Cortex-M4、Wi-Fi 网络处理器和电源管理子系统组成。同时包括包括嵌入式 TCP/IP 和 TLS/SSL 堆栈，HTTP 服务器和多个互联网协议等。

    更重要的是，正是TI联合了云服务商及中间件服务商，用户可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、以及互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需事先具备开发连接型产品的 Wi-Fi 经验。

    也正是基于CC3200强大的性能，王永虹选择此时与TI合作，庆科的MiCO和TI的硬件可以做到软硬件完美集成。

    MiCO操作系统是一套基于MCU的互联网接入操作系统，包括了底层的芯片、无线网络、射频技术、安全、应用框架，可以运行在各种终端智能硬件上，兼容几乎所有种类的主流微控制器。其推出的目的就是为智能硬件提供最为稳定、快捷、智慧的连接和交互。

   

    上海庆科创始人之一、CEO 王永虹

    “MCU如何与互联网连接是很复杂的，第一，MCU种类非常多，每个不同的端需要不同的连接，这对于底层开发者来说非常不容易；第二，MiCO包含了很多功能模块，包括安全配网、电源管理等等，每个模块都是一个独立的组件包，工程师可以随时调用。第三，用户需要连接到云端，相关的TCP/IP知识并不是所有开发者都可以掌握的。MiCO就是为了简化开发流程，加速产品的问世周期。”王永虹称。

    “以前都是客户自己开发软件，但嵌入式和云端的互联不是那么容易，当我们把MiCO介绍给他们之后，很快产品就能问世，MiCO在物联网产业中所起的作用相当巨大。”吴健鸿也肯定道。

    吴健鸿也说：“对于OEM和ODM们来说，他们的产品需要不同的云平台；此外对于嵌入式来说，灵活性也是必不可少的，并不是简单的把模块放到系统中就能解决所有问题，还需要软硬件的配合，针对客户进行定制化服务。”

     这么看来，对TI以及吴健鸿本人来说，需要做的工作还有很多。