安森美半导体推出变革性物联网开发套件

物联网（IoT）近年来在许多不同的相关技术学科中取得高度的进展，通过无线连接和传感方面的重大发展，以及处理、控制和电源管理设备的支持，物联网现已开始在消费和工业领域广泛部署。安森美半导体（ON Semiconductor）推出了变革性的物联网开发套件（IDK），继续引领物联网技术的进展。

物联网开发套件解决物联网所面临的挑战

当前科技界最热门的关键词便是物联网，不过，到目前为止，半导体厂商还没有完全抓住物联网涵盖的所有机会，只提供固定的互联和传感器选择的单板方案。这是远远不够的，我们需要的是更少的限制、完全模块化的方案。

安森美半导体早就认识到，在物联网/工业物联网发展的硬件和软件方面存在脱节的情况，需要为此做些事情。它的技术人员被赋予了弥补这一差距的工作，为市场提供了一个解决两种独特类型能力的解决方案。其目标是为硬件工程师（他们对基于云计算的软件开发知之甚少）提供一个开箱即用的解决方案，通过这个解决方案，他们可以访问基于云的服务，同时提供更多有经验的嵌入式软件专家支持以转换到另一个云服务提供商，或从头开发自己的专有服务。

这一努力的结果是安森美半导体的物联网开发套件。这个物联网开发套件， 因其杰出的创新而获得报导物联网技术的领先杂志《IoT Evolution》和网站IoT Evolution World选为2017物联网演进年度产品奖。这个产品为工程师提供了一个现成的单一平台，展现出高度的灵活性，让硬件和软件的要求得到充分满足。

新的IoT开发套件有扩展的软件应用程序阵容，用于基于ARM® Cortex®-M3技术的IoT对象，提供广泛的互联、传感器和驱动器选择。安森美半导体即用的方案使工程师能加速基于云的物联网开发项目。该多功能的产品包括硬件和软件两方面的元素，有一个独特的模块化结构，提供了一个可配置的平台，使工程师能在尽可能短的时间内评估、开发和推出高度差异化的IoT系统。IDK固有的灵活性意味着它适用于解决广泛的行业领域，包括环境监测、医疗保健、家居/楼宇自动化、工业控制和可穿戴式电子产品。

IDK的主板采用安森美半导体先进的NCS36510片上系统，及低功耗优化的32位ARM Cortex-M3内核，运行ARM mbed™操作系统。通过将不同的子板连接到支持Wi-Fi 的IDK主板，由公司的超低功耗无线电支持的一系列丰富的互联协议（SIGFOX，Thread、EnOcean、无线Mbus、蓝牙低功耗、ZigBee、以太网供电PoE、CAN等）、传感器（温度、湿度、环境光、距离和压力，及心率监测和生物传感器接口）和驱动器（步进电机和无刷电机驱动，及驱动LED串的能力）就能被添加到系统中。此外，该阵容包括支持许多对安全实施很重要的功能，包括加密、安全调试、安全启动和身份验证。

在软件方面还配以基于Eclipse的集成开发环境（IDE），包括一个C++编译器、调试器和代码编辑器。该套件还纳入一系列全面的应用实例、用例和相关的库，以促进物联网设计从最初的概念阶段到全面部署的进程。除了默认的云端软件平台，支持行业标准的云互联协议（MQTT和REST），并支持采用其他广泛使用的IoT云服务提供商。

IDK产品建议工具为您的设计选择正确配置并订购提供了一个方便、分步的进程。安森美半导体可提供的子板包括SIGFOX、PoE和CAN互联；运动、环境光和触摸垫传感；步进电机、无刷直流（BLDC）电机和双LED驱动器。安森美半导体还推出EnOcean、Thread、无线Mbus和蓝牙低功耗（BLE）支持，以及独特的温度、湿度、距离和压力感测器件的支持选项。

安森美半导体的IDK能提供高能效的硬件和软件，配以云平台节点，使设计工程师能更快和更高效地评估、构建原型和部署物联网产品及方案到市场，并减少设计迭代，从而持续推动物联网的发展，将是物联网应用开发商的最佳选择。