9月18日,由2018世界人工智能大会(WAIC)战略合作伙伴商汤科技SenseTime承办的“智引万物”——人工智能平台主题论坛在上海西岸艺术中心拉开帷幕。来自全球AI产学研领域的代表在本次论坛上共同聚焦AI基础技术平台,展示AI领域最新创新成果,描绘未来AI与智慧世界的美好图景。
Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin亦应邀参与论坛,并分享了他对于AI技术及产业发展的洞见。他表示,构建AI生态系统并实现AI规模化,关键在于将智能从云端分布到无线网络边缘。随着连接技术的进一步发展,数万亿终端将相互连接,这些位于无线边缘的终端将采集并产生海量数据,并利用终端侧智能来判断哪些关键数据需要被发送到其他终端或云端。除海量数据管理,边缘智能即终端侧AI还具有多个显著优势,如隐私、个性化、高可靠性、低时延等。
Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin
5G、AI合力 驱动无线边缘创新
Keith Kressin强调,AI的基础在于连接和计算。要将AI分布至无线边缘,一方面要突破边缘终端在外形尺寸、电池续航和成本等方面的限制,实现边缘处理能力的最大化。另一方面还要进一步优化连接,实现连接能力的最大化,其中5G网络将发挥关键作用。5G拥有许多先进特性,包括可达每秒数千兆比特的超高速率、低至一毫秒的超低时延等。5G将支持边缘终端彼此及其与云端之间的无缝交互,其所提供的强大连接能力将带来更多自由度,使AI计算架构实现云端和终端之间的最灵活配比。
AI和5G都是当前备受瞩目的关键技术,有望为未来十年甚至更远未来的发展提供坚实基础。AI和5G的结合对于拓展无线边缘至关重要。作为面向无线边缘的统一连接架构,5G高容量、一致吞吐量、低时延和高可靠性的特性将支持边缘终端实现感知、推理和行动。与此相类似,终端侧和边缘AI也将在充分发挥5G潜能方面起到重要作用,并为5G开拓更多应用场景。
持续投入 推动终端侧AI发展
据Keith Kressin介绍,Qualcomm持续投入推动AI技术的发展已有超过10年历史。Qualcomm 早在2007年就启动了首个AI项目,并在此后取得了众多里程碑式的进展。在2012至2013年间,ImageNet比赛方兴未艾,Qualcomm也在那个时期开始了对AI处理架构和基于深度学习的人脸检测技术的研究。至2016年,Qualcomm推出其首代AI移动平台——骁龙820,并在此后的每一代AI移动平台中不断增强AI性能。
今年年初,Qualcomm发布了人工智能引擎AI Engine。该人工智能引擎由多个硬件与软件组成,能够加速终端侧AI用户体验在部分骁龙移动平台上的实现,此外Qualcomm专门面向物联网终端的视觉智能平台上亦集成了该人工智能引擎。基于人工智能引擎,Qualcomm正通过与众多厂商的合作来支持多样化的AI特性。如今,利用手机AI可带来更好的游戏体验,也可支持文本翻译、语音和视频识别、计算机摄影、单摄背景虚化、物体检测等先进AI功能。
今天,全球已有超过十亿部手机支持AI功能,智能手机成为了最普及的AI平台。更重要的是,手机上的AI运算正不断加速。通过将AI工作负载灵活分配到CPU、GPU和向量处理器上,智能手机将可支持更多AI特性和更强大的AI性能,同时其效率也能得到进一步提升。
助力生态 携手伙伴打造AI未来
AI的发展需要整个生态系统的紧密协作,为此Qualcomm与多家领先的AI软件开发商、云服务供应商和OEM厂商建立了坚实的合作关系。比如说,Qualcomm和腾讯合作,利用人工智能引擎加速Android端手机QQ社交平台上“高能舞室”交互特性的帧率。Qualcomm也与百度在PaddlePaddle框架和终端侧语音识别方面展开合作,共同推动终端侧AI的发展。此外,Qualcomm还与阿里巴巴在支付方面进行合作。
此外,Qualcomm致力构建的AI生态系统还包括对TensorFlow、Caffe2、PyTorch、ONNX等主流框架和Android、微软和Linux等操作系统的支持。Qualcomm和合作伙伴正把更多AI特性带给用户;更重要的是,Qualcomm正将AI扩展到更广泛领域。除智能手机外,Qualcomm的芯片产品也应用于汽车、智能家居和物联网领域的大量终端之中。在移动技术的基础上,Qualcomm正实现跨产业的AI规模效益。
Keith Kressin表示,Qualcomm将与合作伙伴共同打造AI的未来。依靠其在5G和AI领域的领导力,Qualcomm将打造具有更强计算能力并支持高带宽、高密度和低时延的终端。Qualcomm亦将利用其系统设计专长,通过系统级设计实现边缘终端能力的最大化。骁龙平台也将持续演进,不断优化和增强每一代新平台的连接和计算能力,实现AI性能的大幅提升。最后,Qualcomm还将继续开展广泛的生态系统合作,致力于将AI带到海量终端,引领全新的AI时代。
上一篇:Vicor 将携最新解决方案亮相ODCC 峰会
下一篇:ST亮相2018年亚洲物联网世界展览会
推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 23:55
- 不止射频:Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来
- 物联网助力电动车充电设施走向未来
- Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC
- 射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统
- 基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板
- Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)
- 英国测试装配神经系统的无人机:无需经常落地进行检查
- 超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
- 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
- 下载有礼:泰克全新 5 系列 MSO 混合信号示波器
- Hercules DIY创意大搜集!比比看,谁的设计最“安全”?
- 世健30周年,寄语世健享好礼!
- 【EEWORLD第三十七届】2012年04月社区明星人物揭晓!
- 安世半导体新能源应用探索站,闯关赢好礼!
- Microchip有奖问答 | 新品 MCU 独立于内核的外设(CIP)技术解密
- 有奖直播|多款MSP430™片上Sigma-Delta ADC助力高精度信号检测应用 报名中
- 有奖报名 | 安富利邀您云逛展2023中国国际工业博览会
- 直播已结束【安森美和安富利物联网创新设计大赛颁奖典礼】
- 【芯币兑换】活动一:用社区芯币兑换51开发板PCB板!