英特尔携5G技术亮相MWC 2019

发布者:HarmoniousSoul最新更新时间:2019-02-28 关键字:英特尔  5G 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

在2019年世界移动通信大会上,英特尔展示了5G新产品和新合作以及创新的客户用例,充分展现了英特尔如何为5G时代的数据处理、传输和存储提供技术基础。在计算与通信不断融合的5G时代,我们需要网络转型,以及网络边缘提供更强大的计算能力,这也是客户和生态圈合作伙伴选择英特尔的原因之一。

 

Intel-MWC-Booth-1-12

 

5G未来应用场景1:沉浸式媒体


结合虚拟化网络和边缘计算,5G的千兆级速度和超可靠的低时延通信(URLLC)将带来全新的沉浸式媒体体验,包括VR/AR、云游戏和高分辨率360度直播视频等。消费者将能够随时随地享受这些沉浸式体验,而不受有线网络的线缆束缚。英特尔在现场提供混合现实体验,让佩戴VR头盔的粉丝沉浸在DC漫画“蝙蝠侠大战稻草人”的世界中,以及在全球第一个基于5G的多玩家VR环境中体验《蜘蛛侠:英雄远征》。


Intel-MWC-Booth-1-6

 

5G未来应用场景2:智能化工业


这一场景展示了如何减少工厂事故的发生。计算机视觉、人工智能和5G连接技术围绕机器臂创造了一个虚拟安全笼,如果有人进入这个“危险区”,机器臂就会自动关闭,避免潜在损伤。该演示展示了OpenVINO™、人工智能检测、网络边缘智能和5G FlexRAN技术如何相互配合驱动工业智能化。


Intel-MWC-Booth-1-8

 

5G未来应用场景3:零售部署


人工智能、边缘计算和计算机视觉相互配合提供顶级的零售体验。5G让弹出式自主商店可以在零售商期待的地方部署,如音乐节以及其它没有传统有线网络或者无线网络不可靠、带宽低的偏远地方。通过计算机视觉和人工智能增强的智能标牌帮助整合在线和实体零售店,同时提供更好的消费者体验。


Intel-MWC-Booth-1-2

 

网络基础设施:从边缘到云端


支撑云游戏、人工智能和交互式零售等5G用户体验的,是从边缘到云端的网络基础设施,包括与联想展出的5G自适应边缘和英特尔RSD、与Astri展出的200G 5G核心配置、与Quanta展出的下一代中心机房。英特尔在现场展示了如何管理这些基础设施以实现最高的效率,以及如何在标准服务器上使用英特尔处理器处理大量5G数据。通过虚拟化功能,这个灵活的5G核心配置能够在不丢包的情况下处理流量,并能够扩展到TB级配置。


Intel-MWC-1-10

 

领先的5G产品和技术


Intel-MWC-1-11

 

面向数据中心和5G网络的10纳米系统芯片Snow Ridge

10纳米系统芯片(SoC)Snow Ridge面向数据中心和5G用例,包括基站和边缘计算应用。Snow Ridge有最多24个核心并集成加速功能,能在未载入CPU核心的情况下处理网络工作负载。

 

用于网关和适配器的千兆LTE/5G M.2模块

该M.2模块采用英特尔® XMM™ 8160调制解调器,旨在把5G连接扩展到手机之外。5G就绪的CPE网关展示了在M.2模块中采用英特尔XMM 7560调制解调器的千兆LTE连接。Thunderbolt™ 3 LTE适配器能让配备Thunderbolt 3端口的Windows设备在移动中轻松通过蜂窝网络联网。该适配器最初针对4G而设计并可以升级到5G。

 

联合中国电信和新华三完整展示基于FlexRAN的5G白盒化室内小基站原型机

室内覆盖对于5G非常重要,而分布式小型蜂窝网络是首选解决方案。OpenRAN是一个运营商联盟,旨在推广智能、开放式软件定义网络和虚拟化元件。英特尔与新华三合作,在其5G室内商用解决方案中采用FlexRAN架构,推动白盒化基站技术商用进程。

 

中国联通和中兴通讯的5G+AI视频服务

中兴通讯5G就绪的端到端网络设备,尤其是边缘设备。运行于这个边缘系统的MEC平台托管了多个应用,包括8K视频直播的实时拍摄和分发。中国联通与中兴通讯联合展示了5G边缘+AI视频服务,中兴通讯还展示了其OLT内置刀片服务器。

 

中国移动联合电信、联通及合作伙伴发布基于Cascade Lake平台的OTII边缘定制服务器

业界首个正式发布的基于下一代英特尔至强可扩展服务器(Cascade Lake)的定制服务器产品。根据计划,2019年OTII将进一步推动产品研发、生态发展和试点落地,为2020年规模应用奠定基础。

 

200G FPGA加速的5G核心网

5G技术承诺在无线基础设施上带来高带宽、低时延和大规模连接。英特尔、戴尔和Affirmed Networks展示了一个面向5GC/EPC的先进解决方案,它突破极限呈现了第一个真正使用100 GE网卡和英特尔®至强®服务器的100G/CPU插槽解决方案。该解决方案支持100GbE接口并通过英特尔®FPGA加速提高软件效率,实现了最低的每比特功耗之一。

 

采用英特尔® XMM™ 7560 LTE调制解调器的全互联PC

现场展出了OEM厂商采用第八代英特尔®酷睿™处理器的最新一代全互联PC(ACPC),提供超高的性能、电池续航时间和连接。

 

Wi-Fi 6:低时延带来的高级体验

英特尔的端到端Wi-Fi 6连接解决方案,包括客户端和接入点Wi-Fi芯片组。作为英特尔持续投资于Wi-Fi创新的一部分,展示了Wi-Fi 6和Wi-Fi 5不同的联网质量。

 

6-7GHz下的Wi-Fi

Wi-Fi是5G生态系统中必不可少的无线接入技术。下一代Wi-Fi(Wi-Fi 6)基于802.11ax标准,是无线连接领域革命性的一步。英特尔正在为客户端和家用路由器/网关推出Wi-Fi 6解决方案,以便在家庭中提供下一代超千兆Wi-Fi和强大的连接网络。

 

Cellnex和联想的5G自适应边缘

在移动边缘加快5G普及和用例实现,解决关键的端到端编排问题,并从边缘到云到终端设备进行供应。现在有基于虚拟化和容器化网络负载实施无线接入网的新方式,可以在开放式标准架构上部署。

 

VMWare和戴尔易安信的通用CPE

在低成本商用平台上实现外部数据中心和企业网络功能虚拟化(NFV),该解决方案展示了让多功能盒式办公室解决方案成为可能的编排和可管理性。该解决方案高性能由英特尔至强核心驱动,而QAT和Engine-X等英特尔加速器实现了极高的可扩展性和灵活性。

 

Tech Mahindra的网络自动化

该解决方案展示了运营商自动化网络切片的创建、虚拟化网络功能的加载以及4K UHD服务的闭环控制。这为运营商实现了更快速的5G推出以及5G网络服务器的动态创建、管理和监测。

 

爱立信的双模5G云核心SDI

英特尔和爱立信正在为面向下一代网络的基础设施、软件功能和集成服务提供技术。该演示支持英特尔和爱立信近期的发布,在面向核心和边缘的软件定义基础设施(SDI)领域进行合作。

 

华为FusionSphere英特尔精选解决方案

数据中心、网络转型、混合云、数据分析和人工智能领域加速采用英特尔技术。现场展示了基于华为FusionSphere的网络功能虚拟化英特尔®精选解决方案,以及作为认证解决方案的华为RH2288服务器。

 

5G毫米波分布式中继设备

现场展示了毫米波分布式中继设备(mDR)机制,它增强了信噪比(SNR)并抵消了建筑物、墙或其它障碍物对毫米波信号的干扰或阻碍。该演示使用英特尔的60GHz RF芯片组,实施双向放大与转发毫米波中继设备,能够无阻碍地传输信号,展示了信号覆盖的强化,保证建筑物内外强大的连接。

 

面向V2X的边缘计算和高级无线

该演示是在各种车联网用例中进行直接通信的概念验证,凸显了具备边缘计算功能的路测单元(RSU),展现了汽车与路测单元之间兼容5GNR的无线通信,能在智慧城市中提供有用的服务。

 

基于人工智能的智能互联家庭设备

基于人工智能的消费者产品展示了面向消费者的全新智能应用。借助英特尔® Movidius™ Myriad™系列视觉处理单元(VPUs),人工智能工作负载可以在设备上直接运行,帮助确保更好的隐私保护、更低的时延和更长的电池续航时间。

 

URLLC支持的、基于5G的沉浸式媒体

英特尔展示了低时延5G网络上的VR超3自由度(3DoF+)沉浸式媒体,是基于5G和MPEG标准不断发展实现的更高级沉浸式媒体体验。

 

基于5G和区块链的智慧城市服务

解决大型智慧城市部署所面临的挑战,例如数据所有权控制和服务声誉、端到端安全、隐私保护和保密以及按需使用区块链等去中心化服务的措施。

 


关键字:英特尔  5G 引用地址:英特尔携5G技术亮相MWC 2019

上一篇:数据时代发展需要系统性思考
下一篇:Qorvo联手上海移远通信,采用Phase 6解决方案的M2M/IoT模组

推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 23:58

英特尔发展移动业务 决战于5G移动数据机芯片
英特尔(Intel)在10年前放弃为首款iPhone制造芯片的机会,在Atom智能手机芯片上投入数十亿美元,却始终未能打开市场而停产,移动业务重点转以数据机和无线连网资产为主。成功让部分iPhone 7采用其数据机芯片的英特尔,正在打造更快的5G数据机芯片,并且将在2017年世界移动通讯大会(MWC)上发表。 根据PCWorld报导,5G较4G网路用途更多,速度更快。除智能手机外,还将进入自驾车、无人机、智能家庭装置、工业设备和各种物联网(IoT)装置。PC也将在游戏、虚拟实境(VR)和其他应用中使用5G。例如,PC可利用5G无线连接到VR头盔、显示器和其他外部装置,打造出英特尔多年来想实现的无线PC。 英特尔通信和设备事
[网络通信]
协助与引导 英特尔助商用机器人合作伙伴应用落地
“如何利用AI、5G、计算模式跨领域的技术推动力,加速对机器人的赋能,是机器人产业亟待解决的问题。英特尔专注引领人工智能、5G和智能边缘等行业转折性技术的发展,驱动产业新一轮的智能创新。”英特尔中国研究院院长宋继强表示,“所以,今天科沃斯商用机器人的最新进展,是双方成功合作的第一步。接下来,我们将携手推动行业转折性技术的融合,提供多样化的产品组合和解决方案,助推机器人迈向云-边-端融合的智能机器人4.0时代。”在最近的科沃斯商用机器人新品发布会上,英特尔中国研究院院长宋继强博士与科沃斯商用首席执行官高倩女士接受了EEWorld记者的采访。 科沃斯商用机器人致力于自主研发面向公共服务领域的“AI+服务机器人”产品与技术,为垂直业
[物联网]
闪存商Spansion:6个月击败英特尔ST联盟
6月1日消息,Spansion是全球最大的NOR闪存厂商,然而上周其主要竞争对手英特尔与芯片商STMicroelectronics达成并购协议,今后双双联手经营闪存产品,Spansion业界第一的宝座岌岌可危。对此,Spansion首席执行官表示,对手的并购交易尚未完成,因此Spansion目前的市场份额仍居业界第一,等到它们完成交易,Spansion完全有能力赶超。 据国外媒体报道,Spansion脱身AMD和富士通成为一家真正独立的上市公司刚满一年,Spansion4月份发布的季度财报并不乐观,受芯片价格自由落体式下降的打击,公司的亏损达到了分析师预期的两倍。 自2005年12月首次公开发行以来,Spansion股价下跌1
[焦点新闻]
华为5G DIS将于2月18日启动建设5G火车站
集微网消息,根据华为官方发布的消息显示,2月18日,5G火车站启动建设暨华为5G DIS室内数字系统全球首发仪式,将在上海虹桥火车站召开。 随着5G商用临近,移动互联网应用的蓬勃发展,使得用户对流量的消费需求越来越高,同时,也给企业带来了新的商业机会、以及便民手段。业界需要一张深度覆盖、支持大容量、可靠的网络,提供个人业务以及增值业务。而5G室内数字系统(DIS)被认为是解决之道。 据介绍,5G时代的新业务70%会发生在室内,对室内覆盖体验提出更高的要求。而室内数字系统(DIS),具备头端数字化、线缆IT化、运维可视化三大特征,是产业界公认的5G室内覆盖的建网架构。
[手机便携]
华为<font color='red'>5G</font> DIS将于2月18日启动建设<font color='red'>5G</font>火车站
237.2Mb/s:LG Uplus 5G下行速率比4G网速快3到5倍
来自Opensignal的数据显示,LG Uplus成为韩国5G下行速率的领先运营商,其平均下行速度明显快于两家竞争对手。该运营商的平均记录为237.2Mb/s,而SK电讯(SKT)为220.4Mb/s、韩国电信(KT)为214.8Mb/s。他们的5G网速比典型的4G网速快3.5到5.2倍。 Opensignal指出,这三家运营商的网速要比使用类似频谱(3.5GHz)的国家/地区快得多,这些国家的典型下行速率在110Mb/s到170Mb/s之间。并强调了这是他们在没有使用毫米波频谱的情况下取得的成就。 SK电讯和LG Uplus具有相似的5G可用性,用户连接时间分别为15.4%和15.1%,韩国电信为12.5%。
[网络通信]
237.2Mb/s:LG Uplus <font color='red'>5G</font>下行速率比4G网速快3到5倍
英特尔光通信芯片取得重大突破 速度达50G
北京时间7月28日消息 据国外媒体报道,英特尔宣布在硅光子学的通信领域应用取得里程碑式进展,证实未来电脑可用光束代替电子信号传输数据。英特尔实现了世界上首个端至端硅光子连接,这将对电脑设计产生革命性影响,极大地提高电脑性能和节约能源。 新闻要点: - 英特尔实验室通过使用混合硅激光器技术的集成激光器,在世界上第一次实现了基于硅的光数据连接。 - 实验芯片可以每秒500亿比特(50Gbps)的速度移动数据。研究人员正在加紧论证更快的速度。 - 使用基于此技术的低成本、高速光通信,可使电脑制造商重新考虑传统的系统设计,无论是超级计算机还是上网本设计。 - 数据中心企业可消除性能瓶颈,用光纤代替
[网络通信]
<font color='red'>英特尔</font>光通信芯片取得重大突破 速度达50G
人工智能芯片创新企业榜发布 恩智浦位列全球前三
中国上海,2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司Compass Intelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果,恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。 恩智浦是全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司,以逾60年的领先经验与技术不断推动人工智能、物联网、自动驾驶和端到端安全市场的持续创新。此次评选中,恩智浦凭借其AI创新、产品组合的广泛性和规模、市场领导力、市场覆
[物联网]
分析称三星或超英特尔成为第一大芯片厂商
据媒体报道,市场研究公司IC Insights日前预计,三星的芯片销售额或将在2014年超越英特尔。   基于广泛的芯片产品及扩张计划,三星的芯片营收将很快超过英特尔,成为第一大芯片厂商。   IC Insights认为,在5到10年前,三星芯片营收将赶超英特尔的想法简直就是天方夜谭,但从1999年到2009年,三星IC营收以13.5%年复合增长率(compound annual growth rate)的速度增长,而英特尔同期的年复合增长率仅为3.4%。基于此增长速率,IC Insights预计,三星的芯片销售额可能在2014年超过英特尔。   过去十年,主要得益于其在微处理器领域的统治地位,英特尔一直是第一大半导体
[半导体设计/制造]
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
最新物联网文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved