高性能，低功耗—Qualcomm全新SoC和智能音箱专用平台

— QCS400 SoC系列面向“更智能”的扬声器、条形音箱、家居助理和影音接收设备而设计，集成计算、网状Wi-Fi、低功耗蓝牙网状网络、语音UI和音频技术，

并支持杜比全景声、DTS:X及安全特性 —

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新Qualcomm® QCS400 SoC系列。Qualcomm Technologies将其独特的高性能、低功耗计算功能以及出色的音频技术，集成在上述SoC系列产品中，旨在为更智能的音频和物联网（IoT）应用提供高度优化且支持人工智能功能的解决方案。

QCS400 SoC系列旨在为整个家庭营造更先进的顶级音频体验。上述SoC均采用单芯片架构，不仅集成了高性能处理、Qualcomm人工智能引擎AI Engine、连接、多项先进的音频和视觉显示功能，还进行了低功耗优化。

与前代SoC系列相比，QCS400 SoC系列能够通过更快、更智能的语音UI为智能音箱用户带来更强大的语音助理体验，即使在嘈杂环境中，体验也同样出色。上述体验包括基于AI的本地自动语音识别、支持波束成形及回声消除的低功耗多关键词远场拾音，以及云端语音助理支持。

Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼连接业务总经理Rahul Patel表示：“全新SoC系列在功能集成和性能表现方面较前代产品实现了显著提升，不仅有助于音频设备制造商轻松应对重要技术挑战，还可以帮助他们打造支持更直观语音UI、联网用户体验和卓越音质的更智能的音箱和语音助理产品。下一代智能音频产品必须具有稳定、互操作性高、功能丰富的特性还要更加智能，同时还须保证极高的能效。我们独特且全面集成的全新SoC系列，在单芯片上集成了增强型计算、AI加速和低时延音频传输，让Qualcomm Technologies能够满足下一代智能音频产品的需求。这些集成式解决方案旨在缩短下一代智能音箱、家居助理和条形音箱的开发时间。”

利用最新的杜比音频技术，杜比全景声（Dolby Atmos®）可以营造极致清晰、饱满、细致且有深度的音效。借助来自人物、场景、物品和音乐的极具真实感的声音，杜比全景声让消费者仿佛置身于故事情节之中。全新高水平的集成度有助于OEM厂商更高效且更经济地打造更智能的音频产品——支持更饱满的音质、持久的电池续航和增强的语音助理功能。

杜比实验室消费类娱乐事业部增强音频业务部副总裁Mahesh Balakrishnan表示：“利用Qualcomm® QCS400 SoC系列，我们的条形音箱和影音接收设备合作伙伴将能够为更多用户带来杜比全景声体验。通过双方的紧密合作，我们正在将顶级音频体验拓展至更多领域。”

Xperi家庭与解决方案授权总经理Joanna Skrdlant表示：“我们很高兴能够与Qualcomm Technologies合作，并在Qualcomm面向顶级条形音箱和影音接收设备的全新SoC系列中支持我们的旗舰沉浸式音频解码器——DTS:X。同时我们也期待在QCS400 SoC系列上实现对其他DTS音频解决方案的支持。”

利用全新SoC系列，Qualcomm Technologies正在助力用户随时随地享受卓越的语音和音频。支持三频共存的先进连接和低时延的音频流传输，让用户可以在家中任意位置都可享受顶级的聆听体验。与前代技术相比，在支持语音唤醒的待机状态下，QCS400系列的能效提升带来了高达25倍的更长待机时间，同时在“不插电”状态下也支持更长的电池续航。因此，用户能够将音箱随身携带至庭院、甚至更远的地方，并通过语音指令享受长达数小时的音频播放。

QCS400 SoC系列的关键特性包括：

高度集成、灵活的单芯片架构——集成Qualcomm®人工智能引擎AI Engine、双DSP和高达四核的处理内核，专为音频应用而设计，旨在带来出色的能效、显著的性能提升和灵活性，以助力先进特性的创新。

集成连接特性——在业界领先的Wi-Fi和蓝牙的支持下，Qualcomm® aptX™ Adaptive不仅可以为室内或整个家庭带来低时延的音频流传输，还可以通过准确同步的音视频内容营造出色的娱乐体验。Wi-Fi、蓝牙和Zigbee的共存，可以控制几乎所有类型的智能家居终端，有助于OEM厂商设计智能家居中枢和界面的产品。

真正饱满的沉浸式音频——多达32声道的集成式音频处理，支持杜比全景声沉浸式音频和DTS:X®，并与Qualcomm® DDFA™ 放大器技术和aptX音频兼容。

增强的语音UI——利用Qualcomm远场语音、多声道回声消除技术，以及具备高性能低功耗的多关键字检测算法（Qualcomm® Voice Assist），基于QCS400 SoC系列打造的产品即使处于高音量环境或较远位置也能识别语音指令。

人工智能引擎AI Engine——为了满足日益增长的音频处理需求，QCS400 SoC系列通过支持Qualcomm人工智能引擎AI Engine，可以实现高性能、高能效的AI加速。该人工智能引擎AI Engine包括四核CPU、Qualcomm® Adreno™ GPU和支持Hexagon向量扩展（Hexagon Vector eXtensions，HVX）的Qualcomm® Hexagon™ DSP。此外，Qualcomm人工智能引擎AI Engine还支持广泛的神经网络框架，包括Tensorflow、PyTorch、ONNX以及Qualcomm®神经处理SDK，让终端侧可以更好地执行AI算法。上述先进的AI硬件及软件套件，可以帮助智能音箱和条形音箱OEM厂商打造一系列由AI支持的强大语音UI功能。

缩短开发时间——全新芯片组系列专为缩短开发时间、降低成本而设计。面向多个层级采用一致的架构，支持厂商可以更好地利用开发资源来支持不同的产品线。

通过使用Qualcomm Technologies音频开发包（ADK），QCS400 SoC系列具有高度灵活性和可定制性。开发者可通过Qualcomm®骁龙™神经处理引擎（SNPE）软件开发包（SDK）使用Qualcomm®人工智能引擎AI Engine。此外，开发者还可以自由选择最符合其产品设计愿景的云端语音助理。

Qualcomm®智能音频平台400

为了简化智能音箱的开发流程，Qualcomm Technologies还宣布推出Qualcomm®智能音频平台400。该平台基于Qualcomm® QCS400 SoC而打造，可作为一个完整、可定制的开发包和设计范例。Qualcomm智能音频平台400基于Qualcomm Technologies独特的端到端解决方案而设计，专为降低下一代智能音箱产品的物料成本和缩短开发时间而设计。