能量采集将推动半导体销售额再2020年达30亿美元

3 月 28 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。 IT之家援引 SEMI 报告，该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片；而英特尔的月产能为 202500 片。 SEMI 认为英特尔有望最快实现 2 纳米芯片的商用，旗下的 PC CPU Arrow Lake 是首款采用 2 纳米节点制造的芯片。 SEMI 认为虽然台积电 2 纳米今年的月产能仅有英特尔的三分之一左右，一旦苹果公司选择为后续芯片采用 2 纳米工艺，那么产能会明显提升。 SEMI 认为三星今年不会建成 2 纳米晶圆厂，不过三星公司此前曾表示预计将于 2025 年开

    电子网消息，据池州日报报道，今年1—7月，安徽池州市41家半导体企业实现产值27.4亿元，同比增长27.2%，较规模工业产值增幅高14.3个百分点，GPP芯片、微型插件超大功率器件等产品国内市场占有率超30%。 　　池州市今年共引进强链补链项目13个、到位资金7.35亿元;另一方面培育项目支撑力，梯次推进98个重点项目建设，建成投产20个、完成投资28.63亿元，初步形成“芯屏器核”智能终端全产业生态链，其中小尺寸晶圆芯片、IC芯片封装年产能分别达830万片、1000亿颗。 　　同时，厚植创新驱动力，睿成微电子射频芯片打破国外技术垄断，为目前国产手机中唯一“中国芯”，安芯电子GPP芯片制造工艺、铜冠铜箔8-105μm高精度

@KINAMKIM 按照现在的趋势，TI跌出前10只是时间问题//@TSMC_Sarah 收藏了一张从1985年到现在的全球十大半导体公司排名表。几个观察分享：1）标蓝色底的是日本公司，今年只剩一家，日本半导体衰落程度由此一眼可见；2）Intel和TI最命长，20多年一直盘踞榜上；3）今年国资诸多大手笔打造IC航母，希望在不久的将来能看到除了TSMC以外的华人公司上榜。。

根据市场研究机构IHS Markit的数据，Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商；而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。 IHS Markit指出，Nvidia的2017年销售总额为85.7亿美元，足以让该公司排名全球第十大芯片供货商；但IHS技术、媒体和电信部门总监兼首席分析师Len Jelinek表示， Nvidia的崛起让台湾无晶圆厂芯片设计业者联发科(MediaTek)跌出前十大榜单。 Qualcomm、Nvidia和联发科是曾经进入全球前十大榜单的芯片供货商中，仅有之几家严格意义上的无晶圆厂芯片供货商；联发科曾在2014年

美国加州圣何塞，2018年5月21日，国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件（FPGA）供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），近日宣布在硅谷设立北美销售办事处，以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求，加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。 此外，高云半导体还与Fahrner-Miller Associates签署协议，这家具有代表性的电子制造商将推进高云半导体在加利福尼亚北部和内华达北部FPGA产品线的营销。此举将有助于提升高云半导体在这一全球领先的技术开发区的形象与渗透能力。 “提升在北美地区的影响力，一直以来是高云

   今日开始招股的华虹半导体(01347)，招股价介乎11.15元至12.2元，集资最多27.9亿元，当中75%拟用作扩充产能、20%用作研发及专利技术投资。以每手1000股计，入场费为12221.96元。华虹公开招股的基础投资者为同方国芯及Cypress，均为华虹10大客户之一，分别投资最多约1.2亿元及7750万元，约占发行股份1%及0.6%。华虹计划本月15日上市。 华虹为纯晶圆代工厂，主要生产200mm晶圆半导体，应用于电子消费品、通讯、计算机及汽车等产品，客户包括Microchip及ON Semiconductor等。现时应用半导体装置的产品越来越多，智能手机、平板计算机和智能家电等皆应用半导体技术，华虹有望受惠。根据

据市场研究公司IC Insights的报道，自1993年以来，英特尔一直稳坐半导体行业老大的地位，但如今这个位置可能要被三星抢走。今年第二季度，三星电子第一次打败了英特尔夺得了第一。在2016年第一季度，英特尔的营业额还比三星多了40%，但一年过后，这个差距已然消失。 相关估计表示，英特尔在2017年的营业额将在46亿美元左右，这个数字低于三星。今年三星销量之所以会大增，就是因为DRAM和NAND闪存的平均售价有了明显的上升。 1993年以来，英特尔就一直是全世界半导体市场的领头人，当时它占据了整个市场的9.2%。2006年，英特尔依旧稳坐第一，其市场份额已经增加到了11.8%。2017年，英特尔的市场份额预计会在13.9

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产商，富士康为何涉足半导体产业？本次在青岛建厂对于其造芯计划意味着什么？将会给中国半导体产业带来哪些利好？ 　　青岛建厂为真？ 　　据知情人爆料，富士康计划对青岛建设封装、测试工厂这一项目共计投资600亿元人民币(约合86亿美元)，