推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 23:47
VR热潮已过,“兄弟”AR却蒸蒸日上
如果你在这两年有关心科技行业,那一定感受过 VR 的大热潮。在前两年,无论是传统厂商也好新兴厂商也好,都一股脑挤进VR行业中,仿佛这就是通往未来的列车。 然而好景不长,到了2016年,VR开始退热,无论是消费者还是开发商,对VR都变得冷淡了起来。不管是销量还是后继软件、游戏开发,VR都不尽如人意。 不过,和VR同样科幻味道浓重的AR,却似乎发展得一帆风顺。在移动设备上,出现了越来越多基于AR的App,这些App不仅新奇好玩,同时还颇具实用性——特别是苹果发布ARKit后,实用的AR App迎来了爆发性的增长。 如果说VR给人的印象是成事不足的花架子,那AR就可谓是华丽的实战兵器了。那么现在在手机上,AR可以有什么
[嵌入式]
南京人工智能创新研究院成立 主打AI芯片
9月12日,中国(南京)人工智能技术创新发展论坛举行,人工智能领域相关专家学者及业界精英齐聚一堂,聚焦人工智能产业发展宏图,共同见证以芯片为核心的中科院自动化所南京人工智能创新研究院、自动化所“长三角所友会”成立,探讨人工智能的技术创新和产业机遇,助推人工智能产业发展。 科技部原副部长、中科院自动化所学术委员会名誉主任马颂德,江苏省政协副主席、中国科学院南京分院院长周健民,南京市政府副市长冉华等出席活动并讲话,中科院及南京市相关部门负责人参加活动。 论坛正式开始前,参会领导及嘉宾在会场的人工智能产品展示区一睹人工智能产业领域最新技术和产品的风采,由北京云知声信息技术公司的潘多拉盒车载后视镜和芯片、中科智谷人工智能工业研究院的机器人
[半导体设计/制造]
日本瑞萨电子并购Intersil 32亿美元指向汽车芯片战略
随着全球硬件行业需求的趋于饱和以及各厂家的激烈竞争,全球半导体行业都正在走向一个瓶颈,所以,由此掀起了一波并购浪潮。
根据路透社报道,日本芯片制造商瑞萨电子今天表示,将以32.19亿美元买下美国芯片/晶片生产商英特矽尔(Intersil Corp)。
瑞萨是2015年排名全球第16大的晶片供应商,公司是在2010年4月由瑞萨科技(Renesas Technology)和NEC Electronics合并而成,而瑞萨科技则是日立(Hitachi)和三菱电机(Mitsubishi Electric)的半导体事业部在2003年合并而成的半导体公司。
该公司曾经在2014年位居全球车用半导体供应商的龙头地位,但在2015年
[汽车电子]
世芯HPC量产出货,7奈米设计案H2启动
ASIC设计业者世芯-KY(3661)第1季受惠于委托设计(NRE)挹注,毛利率、获利皆较去年同期大幅跃增,4月营收也已有显著成长,世芯今日表示,预期在高性能计算机(HPC)量产出货的带动下,看旺第2季营运表现,另外,下半年7奈米设计案将会启动,法人估第2季获利和营收将同步较上季有显著的成长。 世芯第1季委托设计(NRE)比较多,推升首季EPS达0.61元,较去年同期的0.14元呈现大幅成长,不过第2季委托设计(NRE)会较上季减少,估本季毛利率将会较第1季微幅下滑。 研调机构预估,2020年全球AI市场规模将达到1190亿美元,年复合增速约19.7%,而同期间中国AI市场规模将达91亿美元,年复合增速超过50%。 今年
[半导体设计/制造]
任正非:将来全世界芯片过剩时,会有人求着买芯片
2月9日,心声社区发了创始人任正非在太原智能矿山创新实验室揭牌仪式后接受媒体采访纪要。 针对路透社“荣耀业务剥离出去后因为获取了芯片供应,获得了进一步的成功。华为是否在考虑,或者有没有考虑过剥离其他一些业务或产品线”的提问,任正非表示: 荣耀的剥离是为了上游的供应商和下游的渠道商。如果他们不向上游的供应商采购零部件,就会导致各国的供应商受到伤害;如果他们没有产品向下游的渠道供货,渠道就会干枯,影响大量的就业。因此,剥离荣耀是在环境所迫的情况下所采取的行动。 剥离之后,华为没有荣耀一分钱股票。他们的生产规模越大,就越挤压华为手机的生存空间,但是我们要理解供应商、渠道商和用户的需求。应该克己复礼,克制一下自己,顺应潮流。 针对CN
[手机便携]
澜起科技DDR5第一子代内存接口和模组配套芯片实现量产
10月29日,澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件,包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传感器 (TS) 和电源管理芯片 (PMIC),可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。 公开资料显示,DRAM行业从DDR3切换至DDR4后,全球内存接口芯片市场规模在2016年-2018年期间从2.8亿美元增长到5.7亿美元,澜起的业绩随之也经历了一轮快速成长,相关产品的收入从5.6亿元人民币增长到17.5亿元人民币。有券商分析师认为,随着DDR5相关产品上量,
[手机便携]
ST最新芯片让Zapper STB可接收全球数字电视广播
意法半导体(ST)推出一款解调器和解码器二合一芯片,新产品以互联网电视、地面或有线机顶盒为目标应用,助力中国、印度、拉美和非洲以及电视正从模拟向数字电视平移的国家地区提高数字电视接收率。
STi7167让设备厂商能够使用更少的元器件制造入门级的‘zapper’机顶盒,节省材料和组装成本。由于STi7167能够接收互联网电视、有线或地面电视信号,设备厂商不必再为不同的广播制式制造多款机型,能够进一步节省成本。片上集成的H.264/MPEG 2解码器的设计与意法半导体的STi7105独立解码器完全相同。此外,为提高应用灵活性,降低产品成本,片上集成用户可选的DVB-C和DVB-T解调器。因此,产品开发人员可
[家用电子]
双模流行 业界称明年将售出1亿手机Wi-Fi芯片
据台湾媒体引述业内专业人士报道说,用于手机的Wi-Fi无线局域网芯片的市场规模到明年有望达到一亿片。 日前,台湾无线局域网射频模块厂商络达科技 (Airoha Technology)的总裁Michael Lu在接受媒体采访时表示,今年,全球手机专用Wi-Fi芯片将会销售出1000万到2000万片。到明年,这一数字将变为一亿片。 这位业界人士还表示,无线局域网接入功能在手机中将越来越普遍,今年,具备这一功能的手机占全部手机的比例只有2%,明年,这一比例将达到6%到10%。 另外,Michael Lu还预测说,今年,全球所有Wi-Fi芯片的市场将比去年翻番,达到2亿片。此外,随着智能手机的普及,手机行业对Wi-Fi芯片的需求将呈现
[焦点新闻]