高通发布可穿戴设备处理器:主要用于健身手环

发布者:沭阳小黄同志最新更新时间:2016-06-01 来源: 新浪科技关键字:高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
北京时间5月31日上午消息,虽然已经推出了许多手机处理器,但高通并没有将所有鸡蛋放在一个篮子里——该公司刚刚在台北Computex展上发布了Wear 1100可穿戴设备处理器。但与今年2月发布的Wear 2100不同,Wear 1100的目标更加明确。

Wear 1100处理器不会用于全能型智能手表和手环,而有可能被用于健身手环等功能更简单的设备。

可穿戴设备一直以来都被视作一个小众市场,但根据市场研究公司IDC的统计,去年全球可穿戴设备出货量增长171%,从2880万台增长到7810万台。正因如此,这才成为了一个高通无法忽视的领域。

除了内置LTE调制解调器外,这款处理器还包含了Wi-Fi和蓝牙模块,并且使用了针对Linux应用设计的应用处理器。高通希望这款芯片被用在儿童追踪器等可穿戴设备上。

高通表示,这款芯片已经开始发货,所以预计其合作伙伴将会尽快推出相应的产品。
关键字:高通 引用地址:高通发布可穿戴设备处理器:主要用于健身手环

上一篇:物联网时代 数据中心呼唤定制化处理
下一篇:Marvell推出针对家庭自动化等应用设计的IoT应用处理器系列

推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 23:47

美国:你放了高通,中国:你放了中兴
  知情人士称,中国反垄断审核机构对 高通 收购恩智浦(NXP)一案的反垄断审核已经清除所有实质性障碍,监管机构对 高通 目前提交的救济措施感到满意。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   知情人士称,监管机构从高层获得指示,一旦中国从美国确认 中兴 禁令一事得到解决,那么对 高通 收购的附带条件批准就可以给出。审核目前仅剩下程序性过程,监管机构可以随时给予该案附带条件的批准。   彭博新闻致电国家市场监督管理总局寻求置评的电话未获接听。   高通和恩智浦没有回复寻求置评的电子邮件。     以上是关于手机便携中-美国:你放了高通,中国:你放了中兴的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,
[手机便携]
NETGEAR与Qualcomm合作开发全球首个三频Wi-Fi系统
2016年8月31日,圣迭戈 Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已与 NETGEAR展开合作开发NETGEAR的全新Orbi 三频Wi-Fi系统。Orbi三频Wi-Fi系统是首个商用发布的、采用QTI三频802.11ac芯片组和全套Wi-Fi自组织网络(SON)技术的mesh Wi-Fi系统,旨在为家庭每个角落带来高速Wi-Fi。而Wi-Fi SON技术能提供前所未有的Wi-Fi性能和简易性。 Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Gopi Sirineni表示, Qualcomm
[网络通信]
高通现有10名董事重新当选 股东“拷问”公司战略
凤凰网科技讯 据路透社北京时间3月24日报道,当地时间星期五,虽然没有得到股东全力支持,高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170亿美元恶意收购方案后公司的战略。 高通一直面临解释让美国国家安全机构审查博通收购方案决定的压力。安全机构的审计,导致特朗普总统本月早些时候以收购会导致美国在5G技术开发竞赛中落后中国为由叫停了这一交易。 鉴于特朗普已经命令博通放弃对高通董事会的挑战,撤回董事候选人,这次高通董事会选举基本上没有什么悬念,但高通董事获得的股东支持异乎寻常地低。 据一名了解高通股东初步投票结果的消息人士透露,部分董事得到了逾50%股东的支持,一些董事的支持率仅约为40%。 Egan
[半导体设计/制造]
OPPO、vivo、小米大举追加订单,高通成为台积电第三大客户
据台湾《工商时报》报道,由于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追单,IC设计龙头联发科5G手机芯片接单大幅增长,预期2021年上半年出货量将达8,000~9,000万套规模,约达2020年全年出货量的1.6~1.8倍。 图片来源:工商时报 联发科第一季扩大对台积电7nm的投片,6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产,第一季在台积电7、6nm投片量达11万片,挤下高通成为台积电第三大客户。 苹果2021年全面转进5nm制程,搭载于iPhone 12的A14应用处理器及首款Arm架构处理器M1等,将持续采用台积电5nm制程量产。苹果后续将推出搭载于桌机的Apple Silicon及绘图处理器(GPU),下半年推出搭载于i
[手机便携]
OPPO、vivo、小米大举追加订单,<font color='red'>高通</font>成为台积电第三大客户
高通:5G处理器2018年推出,5G手机至少受到两大挑战
    在上海移动通讯大会前夕,高通高层大谈 5G 愿景,高通技术公司工程副总裁 Durga Prasad Malladi 接受《ETtoday东森新闻云》与中、港、台部分媒体访问时,透露最快 2018 年,就会有 5G 的行动处理器发表,然而以目前来说,他也提到 5G 手机开发上将会受到多频段需求与续航力的挑战。 ▲高通技术公司工程副总裁 Durga Prasad Malladi 透露,最快 2018 年,就会有 5G 的行动处理器发表。(图/记者洪圣壹摄) 无疑的,随着物联网、虚拟实境、高画质影音即时串流(好比说直播与直播观看)等需求,5G 行动通讯成为 2016 年各家电信商、晶片厂与 OEM 厂商的一大议题。 高通技术
[手机便携]
高通持续携手全球领先音频品牌,将开创无线音频的新时代
全球无线音频领域领导者高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)持续推动技术创新,并提供广泛的平台与技术组合,助力OEM厂商满足音频消费者快速演进的需求。 通过调研多个国家和地区的数千位音频消费者,高通发布的《音频产品使用现状调研报告2020》指出,大多数用户对于其无线音频设备的新用例和新功能表现出持续需求。随着真无线耳塞在全球范围出现爆发式增长,更长的续航时间、与智能手机之间更好的互操作性、主动降噪、支持唤醒词激活的语音助手和听力增强等特性倍受追捧。此外,游戏和视频媒体应用的流行也推动了对低时延蓝牙无线音频连接的需求。是否能够提供高分辨率音频仍是音频设备之间的主
[嵌入式]
高通骁龙835亚洲首秀支持3200万像素摄像头
集微网消息,3月22日下午,高通骁龙835移动平台在北京亮相,这是骁龙835的亚洲首秀,并在会上宣布了与京东的合作项目。   不仅性能强劲还拥有多项黑科技   骁龙835基于三星10nm制造工艺打造, cpu部分采用八核Kryo280架构设计,大核心频率2.45GHz,大核心簇带有2MB的L2 Cache,小核心频率1.9GHz,小核心簇带有1MB的L2 Cache采用八核设计。GPU部分为Adreno 540 670MHz,相比上代性能提升25%,功耗下降40%,支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12。 在现场,我们看到搭载骁龙835的样机在安兔兔中的跑分超过18万分,性能强劲,
[手机便携]
LG新能源携手高通开发BMS解决方案
3月10日,LG新能源宣布,计划与高通合作开发先进的 电池 管理系统(BMS)诊断解决方案。 据悉,通过此次合作,LG新能源计划将其BMS诊断软件与高通骁龙数字底盘的特定功能集成,从而开发更先进的BMS解决方案。 据了解,LG新能源和高通将基于骁龙数字底盘(Snapdragon Digital Chassis)平台启动BMS的研发工作。该平台将通过额外的AI处理器模块,使运算能力提升80 倍以上,从而可以实时执行更复杂的电池算法,并在无需与服务器通信的情况下实现更多先进的BMS功能。 同时,LG新能源表示,新的BMS解决方案与公司的BMS诊断软件进行结合,从而实现实时电池健康诊断。 BMS是 锂电池 应用的核心技术
[汽车电子]
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
最新物联网文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved