研华推出开放式的WISE-PaaS/RMM 3.1物联网软件平台

我们在提工业4.0或者智能制造的时候，免不了要提到机器人的“四大家族”——库卡、ABB、发那科、安川，因为作为目前智能化水平最高的工业机器人企业，他们在行业内有着重要的影响力，在物联网时代，这四大家族又都在做些什么呢？ 工业机器人作为一个发展比较成熟的产品，站在普通用户角度，很难评判几个领头厂家产品之间的技术差距，尤其是当今时代，想要通过技术创造代次上的差距已经不太可能。 就好比有人问奔驰和宝马的造车技术有何优劣，我等吃瓜群众只能说一句“坐奔驰也好，开宝马也好”。把工业机器人与造车类比，造车用的绝大部分关键技术，奔驰有的宝马肯定也有，其他“营销性技术”的区别，不会影响到技术竞争格局。 那么未来工业机器人厂商主要靠什么

昨日记者获悉，2010年无锡物联网和软件产业发展迅猛，去年全年软件产业实现销售收入602亿元，物联网产业实现销售收入365.2亿元，预计2011年物联网产业营业收入要达到600亿元。 据了解，目前无锡共有物联网企业259家，其中物联网产品制造企业128家、物联网软件开发企业48家、物联网系统集成企业29家、网络运营及信息服务企业30家、其他24家，主要由物联网设备制造、软件产品开发、系统集成、网络及运营服务四大部分组成，全市物联网产业实现销售收入365.2亿元，同比增长66%。据预计，2011年无锡要实现物联网产业营业收入600亿元，同比增长64%，引进物联网领军型人才100名，其中，物联网领军型创新人才50名，物联网领军型创

俄勒冈州威尔逊维尔，2016 年 7 月 14 日 Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT) 今天宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的模拟/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 实施以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战。全新的 PADS AMS 设计套件、PADS AMS 云、PADS HyperLynx DRC 以及 PADS HyperLynx DDR 产品不仅紧密集成，而且非常经济实惠，可以简化设计流程，确保实现电路性能目标，从而减少原型和设计改版次数。扩展的 PADS 产品创建平台结合了最近推出用于电源完整性和热分析的 PADS Hy

日本电产（ Nidec ）于本月12日召开了车载用新产品说明会。在该说明会上，日本电产发布了一项新的研发成果—车载用短程雷达（ SRR ）。该款雷达采用了该公司在2017年研发的将远程用单眼摄像头与毫米波雷达融为一体的全球 最小ADAS 传感器（ISF：Integrated Sensor Fusion）上搭载的天线，并且在全球首次实现了用一个天线装置同时对应中程和短程。 SRR 搭载的新款天线与使用了印刷基板的以往的贴片天线不同，通过采用三维方式对金属波导进行重叠配置，能够从以往的贴片天线的性能入手，大幅改善波导损失和天线效率，并且由于新款天线不含有树脂，还可以提高性能的稳定性。并且，其可视角和分辨率的提高，能够以三维的方式检知

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码: MRVL)推出ARMADA® 1500 PRO (88DE3114)四核平台，它在Marvell屡获殊荣的SOC平台家族的基础上将性能提升了四倍。此款产品能够支持谷歌智能电视服务，并对Verimatrix全面IP-hybrid服务安全方案进行了优化。ARMADA 1500 PRO是一款高性能多核ARM CPU平台，能够让消费者在客厅中畅享多个屏幕间高逼真、创新安全的高清数码体验。强大的ARMADA 1500 PRO配备了尖端安全引擎、高达12K DMIPs的应用处理器以及38GFLOP的图形处理器，将为智能电视和机顶盒业务创建新的业务模式，并将推动数字娱乐

Jony Ive在苹果的新办公地点Apple Park 　　新浪手机讯 11月10日上午消息，苹果设计公司的首席设计官（CDO）乔纳森-艾维（Jony Ive）最近接受了设计建筑类杂志《 Wallpaper*》的采访，讨论Apple Park新园区，以及最新的手机产品iPhone X。 　　这位从乔布斯时代就掌管苹果产品设计的英国人很少接受采访，也从未走上发布会的舞台，每次只是在台下当观众。 　　关于iPhone X，艾维说，设计它是为了做一个应用的载体，它的设计融入了背景（他的意思是硬件本身存在感不要太强应该为软件服务）。苹果的设计团队一直致力于“把设计存在感减弱”。他说：“我们试图定义一种解决方案，会逐渐消失。” 在未来，艾维

要点： 第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。 该平台是首个支持具备高频并发（HBS）多连接技术Wi-Fi 7的骁龙7系平台，带来无与伦比的连接。 一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，搭载该平台的商用终端预计将于未来几个月内推出。 2024年3月21日，圣迭戈—— 高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系 。该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。为打造卓越的娱乐性能，第三

在“软件定义汽车”大势之下，智能座舱获得了前所未有的关注，从汽车一级供应商的解决方案到主流车企的新品上市，智能座舱都是厂商们主要宣传的亮点之一。不过智能座舱所依赖的车载芯片在工艺方面要比手机、主机等芯片要落后，但是随着自动驾驶汽车的迅速发展，车载芯片的技术工艺也得到了飞跃式的发展。 　　 1月26日，高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。 高通第4代骁龙汽车数字座舱平台亮点颇多，不仅采用了全球第一款5nm汽车芯片，还采用了第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra IS