Skyworks 推出用于智能能源和物联网的 470 到 510 MHz 前端模块

对所有电子元件的生产而言测试速度都是非常重要的，在RF测试能够进行之前，必须测试这些器件的直流工作状态。对于二极管来说，这包括正向压降、反响击穿电压和结漏电流，而对于三极管，还包括不同的结击穿电压、结漏电流、集电极或漏极特性等。本文探讨了通过选择正确的测试仪器以及适当地设定来加速这些测试的方法。 对所有的电子元件的制造商而言，测试速度都是很重要的，而对于低价格的二、三引脚元件如二、三极管来说却更是至关重要。在RF测试能够进行之前，必须测试这些器件的直流工作状态。对于二极管来说，包括正向压降、反响击穿电压和结漏电流。对于三极管，这包括不同的结击穿电压、结漏电流、集电极或漏极特性等。选择正确的测试仪器并通过适当的设定，能够极大地加速

中国上海，2012年2月29日讯 —— 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（纳斯达克：NXPI）与FeliCa Networks公司近日宣布,双方将通过密切合作来确保恩智浦NFC系列射频控制器解决方案与日本FeliCa™ (NFC-F)标准基础设施实现互操作。通过恩智浦的单芯片NFC射频控制器，设备制造厂商将能够设计并生产出可与全球基础设施真正实现互操作的手机产品。 恩智浦与FeliCa Networks计划将FeliCa Networks的技术融入处于全球领先水平的恩智浦NFC射频控制器，从而扩展其功能，与日本的FeliCa™ (NFC-F) 标准读卡器基础设施以及Osaifu-Keitai®电话实现互操作。

针对工作频率为433MHz的射频功率放大电路中的阻抗匹配问题，提出了基于EDA软件——Ansoft designer的阻抗匹配优化设计方法。运用Ansoft designer对射频功放电路进行了阻抗匹配优化设计，并对电路进行了仿真分析。仿真结果表明射频功放电路的增益得到了明显的提高，反射系数得到了显著的改善，达到了阻抗匹配优化设计的目的。 　　 关键词: Ansoft Designer； 射频功率放大电路； 微带传输线； 阻抗匹配网络； 计算机仿真 　　近年来，无线通信的蓬勃发展，极大地推动了射频集成电路的设计与研究。在处理射频电路的实际设计问题时，总会遇到一些非常困难的工作，电路的阻抗匹配就是其中之一。目前阻抗匹配的设计方法主要

摘要：针对数字式接收机对其所采用器件的动态性能要求，给出了一个欠采样接收机的结构图。同时给出了满足该高性能数字接收机动态性能要求的新型器件及主要性能参数。 关键词：数字接收机；动态性能；射频器件；ADC；MAXIM 许多数字接收机都对其选用的高性能ＡＤＣ及模拟器件的动态性能具有较高要求。如蜂窝基站数字接收机就要求有足够的动态范围，以便处理较大的干扰信号，从而把电平较低的有用信号解调出来。通过Ｍａｘｉｍ公司的１５位６５Ｍｓｐｓ模数转换器ＭＡＸ１４１８或１２位６５Ｍｓｐｓ模数转换器 ＭＡＸ１２１１配以２ＧＨｚ 的ＭＡＸ９９９３或９００ＭＨｚ的ＭＡＸ９９８２集成混频器，即可为接收机的两级关键电路提供出色的动态特性，此外，Ｍａｘｉｍ公

Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块，有助于实现低功耗物联网设备 中国 北京，2021年9月7日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。 Type 2AB UWB + Bluetooth® low-energy (BLE) 连接模块采用短程射频 (RF) 技术，可用于必须实现精确检测的各种应用，包括确保在工作场所保持社交距离，以最大限度地减少新冠肺炎的传播。 对于为物联网市场开发先进产品的制造工程师来说，这

　　 摘要： 利用MOS场效应管(MOSFET)，采取AB类推挽式功率放大方式，采用传输线变压器宽带匹配技术，设计出一种宽频带高功率射频脉冲功率放大器模块，其输出脉冲功率达1200W，工作频段0．6M～10MHz。调试及实用结果表明．该放大器工作稳定，性能可靠。 　　 关键词： MOS场效应管AB类功率放大推挽传输线变压器宽频带 　　大功率宽频带线性射频放大器模块广泛应用于电子对抗、雷达、探测等重要的通讯系统中，其宽频带、大功率的产生技术是无线电子通讯系统中的一项非常关键的技术。随着现代无线通讯技术的发展，宽频带大功率技术、宽频带跳频、扩频技术对固态线性功率放大器设计提出了更高的要求，即射频功率放大器频率宽带化、输出功率更大化

为了利用有线服务提供商对打造家庭视频网络不断增长的兴趣，超宽带专业公司Pulse~Link计划推出一套完整芯片组，以支持通过家庭的同轴电缆来传输高带宽视频节目。 几个月以来，该公司已经研制成功了一种RF/模拟前端，它采用0.18微米的硅锗工艺制造，但其基带/MAC功能单元则以FPGA形式实现。不过，Pulse~Link公司的总裁兼首席运营官Bruce Watkins表示，该公司已经用0.13微米工艺完成基带/MAC部分的出带，并将很快有样片问世。 借助此芯片组，Pulse~Link公司在现有的方法，即基于线缆的MoCA(同轴电缆多媒体联盟)和基于电力线的HomePlug-AV之外提供了一种替代选择。Pulse~Link的CWa