推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 23:49
5G商用再进一步 物联云厂商机遇与挑战共存
近日,工信部 5G 技术研发试验第三阶段规范在北京正式发布。据工信部信息通信司司长闻库介绍,此次包括《 5G 核心网设备技术要求》、《 5G 低频基站设备功能技术要求》、《5G终端设备技术要求》等八项规范的评审、发布,标志着5G产业研发进入攻坚阶段,并实现迈步商用的关键一步,并预计将在2018年底基本达到预商用目标。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 据有关专家介绍,当前5G国际标准尚未完全确定,中国率先制定测试规范进一步明确了测试目标、内容和指标,细化了设备研发和设备之间的互联互通的具体要求,奠定了5G第三阶段研发试验的基础,支撑了5G国际标准化和产业化,为下一步运营企业开展规模试验打下良好基础,推动5G更
[网络通信]
5G时代即将来临,开启物联网新世界
这是3G逐渐开始普及的时代,4G也才蓄势待发。对于普通大众而言,5G的概念还很陌生。也许很多人才刚刚从3G转过弯儿来,5G的时代又将来临。
从M级向G级的跨越
5G,是英文fifth-generation的缩写,指的是移动电话系统第五代,也是4G的延伸。有业内人士表示:目前还没有任何电信公司或标准订定组织(像3GPP、WiMAX论坛及ITU-R)的公开规格或官方文件有提到5G。
虽然5G到目前为止还并没有一个统一的概念,但对普通用户而言,5G技术将会让移动用户享受到与目前家庭光纤网络类似的无线上网体验。华为副总裁周跃峰表示,5G技术将提供超级容量的带宽,使手机等移动设备的网速从目前的从Mbps跃
[安防电子]
连续四年发布物联网案例集,高通与生态伙伴共绘数实融合时代新蓝图
繁忙的生产线上,一排排灵动的机械臂高效协作、争分夺秒,而操作人员正通过远程实时控制轻松掌控整个流程;矿井下,一位技术专家头戴AR眼镜,与远在千里之外的技术团队通过眼镜中实时显示的信息快速解决井下的设备问题;园区内,一辆辆无人配送车穿梭自如,用户足不出户就能取到包裹……这些场景并非虚构,而是出现在高通近期发布的《2023高通赋能企业数字化转型案例集》中的真实案例。 连续四年,高通针对物联网行业的重点发展方向和亮点落地场景,发布了“物联网应用案例集”,多角度立体化展示行业最新的技术方向和创新生态合作模式。今年的案例集聚焦中国企业利用高通物联网解决方案,将先进的数字技术嵌入生产运营的各个环节,为智慧工业、智慧农业、智慧零售、智慧物流
[物联网]
扩大工业物联网布局,Dialog半导体将收购Adesto
增加差异化云连接解决方案,推进工业4.0领域的采用; 实现客户群体多样化,增加工业销售渠道; 收购完成后预计将在第一个日历年实现每股收益(EPS)增值; 在可观的营收协同效应基础上,预计每年实现约2,000万美元的成本协同效应。 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司,联合领先工业物联网(IIoT)市场创新定制集成电路(IC)及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation(“Adesto”),宣布双方已经签署最终协议,Dialog将收购Adesto所有流通股。 收购Adesto将加速Dialog向不断增长的IIoT市场
[物联网]
合肥将建ARM物联网智慧城市创新中心
近日, ARM 物联网 智慧城市创新中心在安徽合肥公共资源交易中心完成招标,即将进入实施阶段。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 据了解,该项目由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商 ARM 公司合作,总投资约1.2亿元。项目主要建设内容包括:打造一个具体可感知、有体验的未来世界 物联网 的体验中心,整合 ARM 最新 物联网 芯片、算法与人工智能应用;打造物联网智慧城市的综合接入平台,以及智慧城市、智能制造、智慧楼宇等物联网场景,并提供独立的综合数据管理平台;打造物联网智慧楼宇的试点项目,体验绿色、安全、高度智能化的智慧楼宇;以智慧路灯结合无人驾驶汽车等新技术新产品为主展示相关场景。 ARM
[网络通信]
瑞萨电子推出35款以上包含Dialog产品的成功产品组合
瑞萨电子推出35款以上包含Dialog产品的成功产品组合 瑞萨完成对 Dialog收购,面向物联网、工业、汽车等应用的综合解决方案惠及客户 2021 年 8 月 31 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布 与Dialog Semiconductor Plc (Dialog)于今日正式合并,推出39款惠及客户的全新成功产品组合,展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。 瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部本部长Sailesh Chittipeddi表示,“将Dialog加入到瑞萨产品组合中,为推动我们电源管理、模拟混合信号、连接、工业和标准产品等核心
[物联网]
特种聚酰胺材料确保物联网工业电子应用长期卓越性能表现
汉高TECHNOMELT低压注塑工艺满足电子和医疗元器件封装的迫切需求 德国杜塞尔多夫–汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前,这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调以及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比,汉高的低压注塑工艺具有经济性、简化流程、设计优化和环保等方面的一系列优势。 工艺流程的优势 30年前,汉高发明了Technomelt低压注塑成型工艺(曾被称为Macromelt工艺)。该工艺通过将特种聚酰胺与标准加工设备和低成本模具结合使用,能够将精密部件快速封装。与传统的注塑成型工艺相比,封装材料在极低压环境注入,并且使用了非
[工业控制]
医疗物联网真能改善医疗保健吗?
Brian Blum,芯科科技高级产品营销经理 相较以往,我们现在拥有更多有关人体健康的信息。 人工智能/机器学习(AI/ML)的发展正在帮助医疗专业人员改善其日常使用的研究方法、诊断工具和治疗方法 。涵盖范围更广的研究则为更广泛的人群提供了更有效的治疗方式。同时,新冠疫情也让人们更加关注公共卫生和心理健康的重要性。 尽管医疗保健的信息在增加,认识在提升,而且取得了不少进步,但对许多人来说,医疗保健的体验可能还是负面的。正如我们当前所了解的,医疗保健系统面临着许多挑战,包括难以及时预约,等待时间过长,检测结果和诊疗意见延迟提供,缺乏易于获取和理解的个人健康信息,以及异常高昂的费用负担。 那么,我们该如何改善医疗保健、
[医疗电子]