手机市场高通独大,芯片企业便锁定了物联网市场

发布者:chinalisa最新更新时间:2017-07-24 来源: 钛媒体关键字:物联网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

智能手机市场大局已定,要改变高通独大的格局已十分困难,在物联网即将井喷的时候,各芯片企业已开始物联网市场展开布局,而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。

物联网市场即将爆发

移动通信技术的发展为物联网做好的准备。2009年中国开始商用4G的时候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移动通信数据服务,发展到现在中国移动已商用的4G+网络可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移动通信数据服务。

中国三大运营商正积极推动5G商用服务,预计最快在2019年商用,5G规范要求提供20Gbps下行、10Gbps上行移动通信数据速率,并提供超低的时延。

工信部要求到今年底,支持窄带物联网(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)的基站要达到40万个,中国三大运营商积极响应已开始对它们的移动通信网络进行改造,以支持NB-IoT,这就为在城市中发展物联网服务提供了网络基础。

预计到2020年国内的NB-IoT基站规模达到150万,意味着在未来三年时间中国将拥有一张覆盖全国的优良NB-IoT网络。

当前物联网应用已在智能抄表、共享单车等领域引入,在智能路灯、智能井盖、智能停车等领域也成功开展外场测试及试商用,特别是去年以来的共享单车的兴起,让业界看到了物联网应用在现实中采用带来的巨大价值。

对于当前备受各方热捧的自动驾驶技术,NB-IoT网络更是至关重要,其需要高速的数据网络支持和超低的时延,而这只有未来几年商用的5G技术可以支持,及早做好技术准备,可以帮助中国抢占技术制高点,而中国的众多高科技企业已为此做好准备,这也是中国有望赢得领先技术优势的领域,成为中国推动NB-IoT的重要因素。

中国芯片业未能在智能手机市场取得领先优势

在2009年商用3G的时候,中国3G技术TD-SCDMA面临着了缺芯少终端的局面,运营该技术的中国移动不得不拿出6.5亿激励芯片企业开发手机芯片。不过直到2012年联发科推出TD芯片的时候,中国的TD-SCDMA才迎来大发展,最终在中国赢得了三分天下有其一的局面。

2014年中国开始商用4G,上半年4G芯片主要是由高通和Marvell提供,下半年华为海思和联发科才推出4G芯片,此时中国的芯片企业总算在技术上跟上了国外芯片企业的脚步。

据Strategy Analytics发布的数据,2016年高通依然保持了一家独大的局面,其占有超过50%的收益份额,联发科和三星LSI以24%、10%的收益份额位居第二和第三名,展讯和华为海思分别位居第四和第五。不过联发科无力在高端手机芯片市场上与高通竞争,展讯则主要是在低端手机芯片市场上凭借价格优势抢占了大量市场份额,华为海思则凭借自家的手机业务支持在全球手机芯片市场赢得了一片天地。

在技术方面,高通目前已推出支持1.2Gbps下行的4G芯片,也发布了支持5G的X50基带;三星LSI今年发布的Exynos8895也支持1Gbps下行,是全球第二款支持该技术的手机芯片。联发科、华为海思和展讯均落后于这两家手机芯片企业。

物联网市场为中国芯片企业提供了机会

目前物联网芯片更偏重于解决低功耗、高整合度,这恰恰是中国芯片企业的优势,联发科和展讯向来以turnkey方案知名,其turnkey方案拥有高整合度和低功耗优势,这让它们在物联网领域可以赢得相较于高通的差异化优势。

联发科早在2015年就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503,在去年兴起的共享单车市场该芯片一度占有超过超过九成的市场份额,成为中国物联网市场的领军者。

近日其发布了新一代的低功耗芯片MT2625,采用联发科技特有的低功耗技术搭配免充电电池可以达到长时间待机,是业内率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2)标准的芯片,凭借低功耗和超小体积等优势成为中国最大运营商中国移动的重要合作伙伴。

展讯母公司紫光展锐已针对智能家居、智慧家庭、智能语音交互等物联网推出RDA5981低功耗芯片,被百度推出的百度DuerOS采用;下半年其也将针对物联网市场推出NB-IoT芯片RDA8909,符合3GPP R13 NB-IoT标准,可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准,希望从物联网市场分羹。

华为海思已推出NB-IoT芯片Boudica120,其还拥有自己的物联网操作系统 LiteOS,其寄望依靠自己通信设备业务与三大运营商的良好合作关系帮助它迅速抢占物联网市场。

由于中国当前高度关注自身的信息安全,而物联网对中国的信息安全更是至关重要,迅速发展的中国物联网将为这些国产芯片企业提供发展的机会,可望帮助它们在该领域实现对国外芯片企业的赶超。

关键字:物联网 引用地址:手机市场高通独大,芯片企业便锁定了物联网市场

上一篇:Nordic推出用于mesh的nRF5软件开发套件
下一篇:利用Bluetooth 5实现快人一步的秘诀

推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 23:50

基于Linux内核的无线多频段WSN网关设计
目前,物联网( Internet of Things , IOT )正呈现飞速发展的态势。本文介绍一种无线多频段 WSN 网关 ,可通过以太网或者移动通信网络,监控多个频段的无线传感器子网节点的运行情况。 1 系统总体结构 本文设计的系统在感知层采用 4 个频段的无线传感器网络节点。各频段子网通过一个多频段网关装置接入到网络层。用户可以通过监控终端监控现场数据,监控终端既可以是固定的 PC 机,也可以是移动的 3G 设备。同时,网关还具备良好的扩展性,网关可以同时接入多个频段的 WSN 网络。多频段 WSN 网关系统结构框图如图 1 所示。     图 1 多频段 WSN 网关系统结构框图 2
[单片机]
基于Linux内核的无线多频段WSN网关设计
拓展可穿戴、IoT设计差异化,从DSP内核看起
在 物联网 的时代,终端产品设计会是多种多样的。无论是 可穿戴 产品、智能家居、汽车电子、消费电子或是工业物联等领域,在对IoT产品进行设计时,确保产品多样性和个性差异化是每个电子设计师时常思考的问题。日前,DSP内核和硅(Silicon)IP授权的主要厂商,美国思华科技(CEVA)在其技术论坛上给出了对于IoT市场的平台架构策略以及对于IoT产品差异化的设计建议。 CEVA市场营销副总裁Eran Briman表示,“作为市场份额第一的DSP IP厂商,全球范围内已有超过55亿颗基于CEVA技术的芯片被广泛应用于各类市场,超过250家业界领先的半导体企业,如博通(Broadcom)、瑞萨(Renesas)、三星、以及中国领先
[嵌入式]
拓展可穿戴、<font color='red'>IoT</font>设计差异化,从DSP内核看起
锐迪科微电子:定位物联网新方向
    11月13日,锐迪科微电子与中国移动物联网有限公司签署了战略合作协议,以其专用模组能力为基础,以设备云服务、物联专网卡、SIP模组等为切入点,共同打造高整合度的智慧云家电解决方案,为家电厂商提供成熟的商业化服务。 这个自2014年被紫光以9.07亿美元收购的锐迪科,正在坚定的向新的物联网方向发展。按照紫光副总裁兼锐迪科董事长任志军的说法,“物联网芯片市场前景广阔,高集成度、低功耗、低成本的物联网专用芯片将是锐迪科未来产品发展的重要方向”。 众所周知,同为紫光旗下的锐迪科和展讯曾是竞争关系。2015年,紫光为两家公司重新调整了定位,锐迪科负责的业务从手机基带、射频前端、电视芯片扩展到图像传感器、连接性芯片以及物联网等新
[手机便携]
物联网机器人“奇信小π”亮相华为云峰会
由辽宁省工业与信息化厅、辽宁省沈抚新区管理委员会、华为技术有限公司联合主办的华为云人工智能高峰论坛暨沈抚新区人工智能创新中心上线仪式在沈阳香格里拉大酒店火辣进行。 ▲活动现场 在此次的活动中,汇聚了众多人工智能领域优秀企业,华为生态伙伴之一——奇信智能公司携物联网机器人“奇信小π”亮相现场。作为此次论坛上唯一的“机器人”,因其可爱的外表、炫酷的功能,收获广大观众的喜爱与支持。“奇信小π”目前已经拥有3大系列产品,包括商用版“睿系列”、“灵系列”以及家居版“康系列”,此次亮相的为商用版“睿系列”产品。 ▲奇信小π系列产品效果图 商用版机器人可根据客户具体的场景需求(涵盖智慧办公、智慧展厅、智慧酒店、智慧政务及智慧
[嵌入式]
<font color='red'>物联网</font>机器人“奇信小π”亮相华为云峰会
台积电事故折射国内制造业工控系统的脆弱
台积电突然传出消息,营运总部和新竹科学园区的的12英寸晶圆厂的电脑,遭到勒索病毒入侵,生产线全数停摆。几个小时之内,台积电在台湾北、中、南三处重要生产基地均未能幸免。       5日下午,生产线和设备已有80%恢复正常运行。台积电称,6日所有生产线将全部恢复正常,不知今天其设备是否已经全部恢复正常。   从3日晚事故发生,到6日全部设备恢复正常生产,这个速度还算可以,只是不知台积电有无交纳解锁赎金。根据台积电的实力,有几个顶尖级的网络安全工程师当是没有问题。若能自己解决问题,倒也凸显了台积电的实力。   即便设备运行恢复速度很快,受此事影响,台积电股价,还是从8月3日的最高点41.81美元,降到了现在的41.07美元,最低价
[嵌入式]
数字城市将成物联网建设热点
过去的一年,全球经济动荡、美欧债务危机、日本大地震等对实体和虚拟经济都造成了极大的冲击。各国都寄希望于战略性新兴产业能够带领本国经济突围,都将希望投向了物联网这一集多种高新技术于一身,能够极大改善传统社会、经济运行方式的产业。 在2012年全国工业和信息化工作会议上,工业和信息化部部长苗圩强调,2012年要重点抓好八个方面的工作,其中“积极培育发展物联网等战略性新兴产业,将占据我国电子信息产业在新的一年发展的重要位置”。 去年12月7日,工信部正式发布《物联网“十二五”发展规划》。“今年是《规划》开局的第一年,将对产业发展产生重大影响。”无锡物联网产业研究院院长刘海涛认为,《规划》阐明了我国物联网的发展思路,有助于对
[网络通信]
安森美即用的方案使工程师能加速基于云的物联网开发项目
2017年3月15日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),以变革性的物联网开发套件(IDK) 的演进继续引领物联网(IoT)技术的进展。该多功能的产品包括硬件和软件两方面的元素,有一个独特的模块化结构,提供了一个可配置的平台,使工程师能在尽可能短的时间内评估、开发和推出高度差异化的IoT系统。IDK固有的灵活性意味着它适用于解决广泛的行业领域,包括环境监测、医疗保健、家居/楼宇自动化、工业控制和可穿戴式电子产品。 IDK的主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片(SoC),及低功耗的优化的32位ARM Cortex-M3内核,运行ARM mbed™操作系
[物联网]
基于机智云物联网平台的4G智能开窗器控制系统设计
本文是一款基于机智云物联网平台的开发设计,实现了远程开关窗的智能开窗器控制系统,系统的主控单元采用STM32单片机,使用直流推杆电机模拟窗户的开关功能。 光照控制部分是采用光敏模块判断光照强度控制窗户开关、温湿度控制部分是采用温湿度模块监测环境温湿度,并实时显示在OLED屏幕上,通过判断温度高低控制窗户开关,同时实现了雨滴控制和4G控制的功能。通过模块化编程,使整个系统稳定可靠,能够实现智能开窗器控制系统的设计要求。 系统整体设计 本设计采用直流推杆电机的正反转模拟开窗器的开关状态。开窗器的光控,采用光敏电阻传感器进行光照强度采集判断进行控制,实现根据光照就行开窗关窗的操作。窗户的雨滴控制,采用雨滴模块检测是否有雨,当检测
[单片机]
基于机智云<font color='red'>物联网</font>平台的4G智能开窗器控制系统设计
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
最新物联网文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved