横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布成为Zhaga联盟准会员,致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。
Zhaga联盟是一家致力于LED灯具通信接口标准化的全球性行业组织。意法半导体的加盟将会促进NFC在照明产品中的推广应用,加快新标准的制订发布。NFC技术的一大优势是能够提高LED驱动器生产线的灵活性和生产效率。
意法半导体NFC标签和读取器市场应用主管Sylvain Fidelis表示:“照明行业正在通过Zhaga联盟,为灯具利用NFC技术实现协同操作铺平道路,为增强照明设备通信连接能力创造新的机会。我们深厚的通信连接专业知识和照明技术是协调NFC标准与照明行业要求的重要纽带。”
Zhaga联盟秘书长Dee Denteneer表示:“我们欢迎ST这样拥有丰富NFC和照明专业知识的优质合作伙伴加入联盟,并期待与ST携手,一起为工业照明设备制订最佳的通信连接标准。”
意法半导体为照明行业提供各种半导体解决方案,包括LED驱动芯片和多种NFC标签芯片,例如,ST25DV系列NFC Forum 5类动态标签。
关键字:ST Zhaga
引用地址:
推动NFC技术发展,ST加入Zhaga联盟
推荐阅读最新更新时间:2024-10-30 19:49
意法半导体携手三安光电,推进中国碳化硅生态系统发展
意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂,进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产 该合资厂将有助于满足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对意法半导体 SiC器件日益增长的需求 三安光电还将单独建造一个8英寸 SiC衬底制造厂,以满足该合资厂的衬底需求 2023年6月7日, 中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;),和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品)三安光电今日宣布,双方已签署协议,将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。 新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始
[电源管理]
购并bTendo ST跨足微投影市场
意法半导体(ST)业务范围再扩大。瞄准内嵌式微投影商机,意法半导体日前藉由收购以色列厂商bTendo,取得微投影技术的相关矽智财,进一步开拓智慧型手机和可携式装置应用商机。 意法半导体类比、MEMS和感测器部门执行副总裁Benedetto Vigna表示,透过购并bTendo,意法半导体将挥军微投影市场。 意法半导体类比、微机电系统(MEMS)和感测器部门执行副总裁Benedetto Vigna指出,智慧型手机和可携式消费性电子装置内嵌式微投影机的趋势日益显著,其中,新兴市场需求尤其强劲,因此意法半导体藉由购并bTendo,为开辟新战场预作准备。 据了解,bTendo的微投影模组尺寸小于1.7立方公分,而高度
[嵌入式]
意法半导体先进振动传感器消除路噪,为电动汽车时代打造更安静的车舱
作为一流的MEMS车规加速度计,AIS25BA针对路噪和相关振动进行了优化设计,能准确控制车内声学环境,让车舱变得更安静 中国,2022年10月17日----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 新推出了一款路噪消减(road-noise cancellation,简称RNC)MEMS传感器。 新产品采用主动噪声控制(active noise-control,简称ANC)技术消减道路噪声,让汽车的变得更加舒适安静。过去,发动机性能、外观设计和变速箱是汽车的三大定义要素;而现在,驾驶者和乘客则越来越关注驾乘舒适性。 电动汽车(EV)比燃油车 (I
[汽车电子]
洲明科技与意法半导体合作开发新一代LED显示屏
采用ST为先进视频解决方案开发的60GHz非接触式连接芯片 2021年7月21日,中国–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和中国LED显示屏领导者洲明科技(Unilumin)合作开发新一代显示屏,将采用意法半导体的60GHz 射频收发器芯片ST60A2开发先进的高速非接触式视频传输解决方案。 新系列Unilumin LED显示屏通过ST60A2非接触式连接技术传输视频,摆脱了电线和连接器的羁绊,减少了屏幕组装维护工作,从而节省了大量成本。同样重要的是,非接触式连接技术还可以提高客户系统的可靠性。 ST60A2 60GHz射频收发器可在几厘米的距离内以最高6
[半导体设计/制造]
Sankalp宣布与意法半导体开展FD-SOI服务及IP合作
致力于满足半导体和电子行业客户苛刻需求的领先芯片设计服务公司Sankalp Semiconductor宣布,该公司已与专注于满足客户各种电子应用需求的全球领先半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)就FD-SOI服务及IP合作达成了一项协议。Sankalp是模拟与混合信号设计领域的公认领导者,而FD- SOI则是最优秀的数字、模拟和射频集成平台。 意法半导体技术营销部门主管Giorgio Cesana表示: 通过与供应链上的多家多元化合作伙伴进行合作,FD- SOI生态系统正在迅速发展,28nm的FD-SOI技术被公认为最具成本效益和能源效率的选择。FD-SOI提供0.6V至1.1V的各种操作电压
[半导体设计/制造]
ST 4 x 4mm模拟输出“低g”线性加速计
意法半导体公布一个新的三轴模拟输出传感器解决方案。新产品LIS344AL在电路板上的占位面积小,功耗低,适用于电池供电和空间受限制的便携设备,如手机、便携媒体播放器、PDA或遥控器。 新产品在一个封装内整合了一个三轴MEMS传感器和一个CMOS接口芯片,通过三轴传感功能提供倾斜和运动的信息。其中,MEMS传感器基于交叉式梳形硅结构,由固定的和可移动的指状元件组成。为了检测不同方向上的加速度,这些结构以正交群封装。每个方向上的加速通过测量实现与该轴相关的可移动元件的变动原理,然后检测到的运作由传感器转化成模拟或数字信号。 LIS344AL能够在很低的噪声下估算加速度数值。新加速计采用4 x 4 x 1.5mm塑胶封装,可承受10
[安防电子]
SmarDTV 采用意法半导体芯片设计NAGRA QuickStart解决方案机顶盒
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒系统芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,Kudelski 集团子公司、全球付费电视市场领先的设备厂商 SmarDTV,采用意法半导体系统芯片研制 NAGRA 预集成 QuickStart 方案所用机顶盒。 SmarDTV 公司选用意法半导体的解码器设计 SmarBOX 系列产品。SmarBOX 系列产品将受益于意法半导体解码器的高性能、高能效,以及对最新的NAGRA技术,例如OpenTV5 connectware 和 NOC3 硬件信任根 (root-of-trust) 的支持,实现新的 NAGRA an
[嵌入式]
ST先进碳化硅功率电子器件 助力电动汽车快充技术发展
碳化硅(SiC)是一种性能极高的功率半导体技术,使可持续发展的智慧出行模式前景可期 意法半导体SiC器件的高能效、耐高温表现、高可靠性和小尺寸让电动汽车更具吸引力 半导体供应商意法半导体被雷诺 - 日产 - 三菱联盟指定为高能效碳化硅(SiC)技术合作伙伴,为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器(OBC)提供功率电子器件。 雷诺 - 日产 - 三菱联盟计划利用新的SiC功率技术研制更高效、更紧凑的高功率车载充电器,通过缩短充电时间和提高续航里程,进一步提高电动汽车的吸引力。作为雷诺 - 日产 - 三菱联盟的先进SiC技术合作伙伴,意法半导体将提供设计集成支持,帮助联盟最大限度提升车载充电器的性能和可靠性。
[汽车电子]