清华大学微电子所所长魏少军教授到福联公司探索5G发展机遇

6月11日，清华大学微电子所所长魏少军教授到福联公司调研，莆田市及涵江区相关部门分管领导、福联公司董事长杨韬陪同。 在福联公司产品展示区，魏少军教授详细听取了福联公司项目建设、产品工艺以及技术亮点等情况介绍，随后深入生产车间实地考察该公司6英寸砷化镓晶圆生产线。该生产线成功打造了国内的“射频芯片流片平台”，填补了国内砷化镓制造空白。 魏少军教授高度评价了福联公司的发展，鼓励福联公司作为国内目前唯一具备量产能力的的砷化镓晶圆代工厂要紧抓国家“新基建”特别是5G产业发展机遇，融入芯片国产化发展新浪潮，继续加大科研力度，快速提升产能，为推动中国“智能制造”、实现芯片国产化贡献力量。

3月9日，清华大学微纳电子系主任、微电子所长魏少军在参加活动演讲中表示，现在AI芯片发展太热，杀手级应用还没出现。目前大部分的AI芯片创业者都会成为“先烈”。

1.紫光国芯重大重组：子公司51.04%控股长江存储； 2.展讯14纳米Intel内核芯片SC9853预计Q3登场； 3.魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局； 4.集成电路海外并购艰难行； 5.为性能和颜值发烧：小米6搭载汇顶科技IFS™指纹识别方案； 6.有英特尔加持，展讯的高端芯片之路能否走的顺利？

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告，以下为报告全文介绍。

6月17日，由芯谋研究承办的第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛（2023 IC NANSHA）在广州南沙开幕。《每日经济新闻》记者现场了解到，清华大学集成电路学院教授魏少军出席论坛并发表了“半导体产业的再全球化”主旨讲话。 魏少军提到，逆全球化思潮下，当前中国半导体产业面临较严峻挑战。他指出，过去十多年来，我们认为中国的芯片制造发展较快，但实际上这个增长很大程度上是由外资在华企业贡献。魏少军同时强调，中国集成电路产业要坚定向前发展，中国的超大芯片市场地位短期内不会改变。中国要重新理解半导体产业的全球化，维护半导体全球供应链的完整性，实现再全球化。 坦言集成电路上市企业效益欠佳 魏少军先从全球半导体产业现状谈起。他表示

4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕中，中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了致辞。 他介绍道，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下，由来自国内互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、制造、封测、装备、材料和零部件等集成电路龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立的契约型组织。 魏少军表示，大联盟自成立以来，坚持以国家战略为指引，以推动集

3月30日，在2023成渝集成电路产业峰会上，国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军进行了的演讲。 魏少军围绕“认识半导体产业发展的内在规律”“半导体全球供应链是产业遵循规律发展的结果”“全球半导体产业正在历经大变局”“遵循产业发展规律，迎接新的发展机遇”等内容展开详细介绍。 认识半导体产业发展的内在规律 魏少军指出，集成电路是一个需要持续创新投入的行业，设计方法创新、材料创新、工艺创新等，贯穿整个产业发展过程。芯片制造工艺中存在三大挑战，基础挑战精密图形、核心挑战新材料新工艺、终极挑战提升良率。光刻机是三大挑战之一，当然很重要。其实，新材料新工艺的创新更为重要。 魏少军强调，要坚持以产

12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）”在厦门国际会展中心拉开帷幕。 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。