大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
2021年5月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
图示1-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图(一)
在物联网与人工智能等新兴技术的快速推动下,智能家居产业在近几年间进入高速发展时期,智能门锁作为其中的“刚需型”产品受到了市场与消费者的广泛关注。与传统的机械钥匙门锁相比,智能门锁在安全性、便利性与功能性等方面都有着巨大的优势。在当下人们最重视的安全性方面,智能门锁凭借其本身复杂的内部结构与智能的防撬报警功能,极大地保障了用户住所的安全。同时在开锁方式上,不同于以往单一的钥匙开锁方式,智能门锁具有诸如密码、指纹识别、刷卡、蓝牙以及人脸识别等多种先进开锁方式。
图示2-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图(二)
此次由大联大世平推出的智能门锁方案以NXP LPC54101为主控MCU,具有密码、刷卡、指纹、人脸识别四种开锁方式。LPC54101作为NXP推出的高性价比MCU产品,搭载了Arm® Cortex®-M4处理器,运行频率高达100MHz,具有低功耗、易调试、高性能等多种优势。
图示3-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的方块图
解决方案中搭载的i.MX 7ULP人脸模块支持3D结构光摄像头,结合3D人脸识别算法能够将人脸的深度信息(如鼻梁、嘴唇等)训练成人脸特征,以实现更高精度与安全级别的3D人脸防伪与人脸识别功能。
核心技术优势:
人脸开锁:3D人脸摄像头结合深度算法,提供安全性和准确性;
NFC开锁:读写卡技术采用卡片数据块进行开锁验签,加密密钥和锁绑定;
指纹开锁:响应时间极短,可存储100个指纹数量;
密码开锁:虚位密码,提高安全性;
电量监测:实时监测门锁剩余电量;
防撬报警:防止暴力破解;
OLED显示、语音播报、中英切换等。
方案规格:
多功能智能门锁;
支持人脸、指纹、刷卡、密码四种开锁方式;
支持500条开锁记录存储;
可用USB或电池供电,供电范围在5V~6V;
低功耗,电池供电更持久;
后续产品会增加蓝牙开锁功能。
上一篇:大联大诠鼎集团推出基于PixArt产品的多指手势识别方案
下一篇:大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案
- 凌华智能推出AmITX Mini-ITX 主板,助力边缘人工智能和物联网创新
- e络盟社区携手恩智浦发起智能空间楼宇自动化挑战赛
- 不止射频:Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来
- 物联网助力电动车充电设施走向未来
- Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC
- 射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统
- 基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板
- Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)
- 英国测试装配神经系统的无人机:无需经常落地进行检查
- LTC3890HUH 12V SEPIC 和 3.3V 降压转换器的典型应用电路
- 使用 ROHM Semiconductor 的 BM2P091 的参考设计
- LTC3805 隔离式演示板,电信 DC/DC 转换器 Vin= 18V 至 72V,Vout= 3.3V/3A
- TDA8020HL/C2 双智能卡接口
- 针对企业级以太网交换机的完备 PMBus 电源系统参考设计
- 250 至 1000W、8 通道、D 类汽车音频功率放大器
- LTC1706-81 VID 受控大电流 70A 4 相应用的典型应用电路
- IS-DEV KIT-6、LCD 64x32 RGB 开发套件演示了不同的智能开关、紧凑型和显示器
- 【训练营】物联网湿温度节点zigbee版+556005A
- 555DC调光