2021年7月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
图示1-大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别方案的展示板图
当前,随着人工智能、物联网、云计算、大数据等前沿技术的迅速发展,人脸识别技术取得了突破性进展并已经在众多场景中得到了广泛应用,为经济社会的发展和人们的日常生活提供了一种便捷的体验。由大联大世平推出的EdgeReady人脸识别解决方案可用于认证和操作智能楼宇、工业和家庭的安全机器、设备和访问点,包括门、锁、便利设施、电梯、车库门、安全系统等。
图示2-大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别方案的场景应用图
基于i.MX RT106F开发套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解决方案包括i.MX RT106F MCU、运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法,以及相机和记忆等所有外围设备的所需驱动程序。这种高效、易于使用的人脸识别有助于实现对基于面部的“Friction Free Interface”的需求,使原始设备制造商(OEM)能够快速、低成本地完成人脸识别设计。
图示3-大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别方案的方块图
解决方案中搭载的NXP i.MX RT106F跨界处理器是专门针对人脸识别应用而设计的。该MCU基于Arm®Coretx®-M7内核,主频高达600MHz,可提供高CPU性能和最佳实时响应。且此产品自带所需的授权,可以运行完整的NXP OASIS运行时库来进行人脸识别,使开发人员能够运用一整套功能组合,包括摄像头驱动程序、人脸侦测、人脸配置、置信度测量、情绪识别、防欺骗以及许多其他关键工具。
核心技术优势:
基于i.MX RT106F的解决方案使系统设计师能够轻松、廉价地将人脸识别功能添加到各种智能家电、智能家居和智能工业设备中,可在run-time library中执行,以便进行人脸识别,其中可能包括:
相机 驱动程序
影像 撷取
影像 预先处理
面部 对齐
脸部 追踪
人脸 侦测
人脸 识别
活性 检测
情感 识别
方案规格:
i.MX RT106F – 600MHz Arm®Cortex®- M7;
集成1mb SRAM和捆绑安全人脸和表情识别SW;
低成本-使用廉价的IR + RGB相机代替3D相机;
基于单片机的BOM成本比微处理器低50%;
消除了SDRAM,eMMC Flash,PMIC,6+层板;
活体检测可以防止照片或手机/平板显示器的欺骗;
低光照能力,适合夜间应用;
支持多达3000张脸的数据库(仅RGB);
完全脱机运行-消除云隐私问题(可能是Wi-Fi/BLE的成本);
增加了对Wi-Fi/BLE模块的支持(Murata 1DX使用CYW4343W);
可用于pc和移动设备(Android)的远程人脸注册功能;
短的MCU启动时间,人脸识别从待机在不到800毫秒;
熟悉的MCU/RTOS平台为物联网开发人员避免了MPU/Linux学习曲线;
NXP EdgeReady解决方案大幅缩短上市时间;
完整的参考设计,软件源代码,原理图,BOM和布局;
客户在短短4个月内从概念到生产。
如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)
上一篇:大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
下一篇:大联大品佳集团推出三轴智能人脸跟拍云台方案
推荐阅读最新更新时间:2024-11-10 16:27
- 不止射频:Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来
- 物联网助力电动车充电设施走向未来
- Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC
- 射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统
- 基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板
- Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)
- 英国测试装配神经系统的无人机:无需经常落地进行检查
- 超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
- 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
- DC1455A,用于 LTC5598IUF、5MHz 至 1.6GHz I-Q 调制器的演示板
- 四合一智能电子锁
- 使用 Analog Devices 的 LT1083 的参考设计
- ETA9697 锂电池充电+5V升压模块
- LTC2952 的典型应用 - 具有监控器的按钮式 PowerPath 控制器
- MR-16 LED驱动器和用于脉冲LED冷却器供电的5V辅助电源
- ADR364B 4.096 Vout 低功耗、低噪声电压基准的典型应用,具有灌/拉能力
- LTC2945IMS-1 宽范围双电源监视器的典型应用
- 【填坑】又是一个 NFC 卡片
- FC-12M_STM32F401,STM32F401 MCU 32.768kHz晶振单元振荡电路及选型指南