瀚巍完成Pre-A+融资，推出新款UWB SoC，并与英飞凌合作

UWB芯片供应商MKSEMI（瀚巍）宣布完成Pre-A+轮融资，总额为1280万美元，由光速创投领投，知名投资者启明创投和常春藤资本参与。2020年12月30日，瀚巍宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。

瀚巍推出了新产品MK8000片上系统（SoC），这是世界上功耗最低、集成度最高的芯片解决方案，目前是以最小的电池和尺寸为高精度传感赋予物联网设备的最佳解决方案。MK8000还使OEM和ODM能够快速设计、集成和部署完整的定位和测向解决方案。

此外，该公司还宣布与领先的半导体解决方案供应商英飞凌以及工业和汽车系统集成商ThinkSeed Systems合作，在物联网应用中实现安全测距和定位。

瀚巍联合创始人兼首席执行官张一峰博士说："这次融资完成是对瀚巍愿景、使命以及作为领先的低功耗UWB公司所获得的巨大牵引力的有力验证。我们感谢投资者和合作伙伴对我们的差异化优势的支持和拥护——使物联网设备具有高精度传感无可比拟的能力。MK8000已经与一线智能手机OEM厂商紧密合作，此外它还具有广泛的潜力，可以极大地支持消费者和工业物联网应用，如智能家居、城市、汽车、可穿戴设备和健康监测设备。" 

市场研究公司ABI Research显示，尽管UWB处于生态系统发展的早期阶段，但它正迅速成为一种主要的短距离无线技术。预计到2026年，支持UWB的设备出货量将达到13亿以上，2020年时仅为1.43亿台。

"每隔一段时间，我们就会看到所有必要的因素都集中出现在一家有前途的行业先锋初创企业中，这包括了创始人的经验、突破性的产品和不断增长的市场潜力上。”光速中国基金创始合伙人宓群说："瀚巍就是这样的公司，我们很荣幸能支持它。该公司有机会影响行业并加速UWB市场的应用，我们很高兴能帮助他们在全球范围内发展。”

MK8000的优势和特点 

瀚巍新推出的MK8000 UWB SoC具有高度的集成度和SoC的计算能力，可以让客户只用少量的外部元件就能实现UWB功能，确保最小的占地面积和最低的功耗。瀚巍的低功耗UWB技术大大延长了电子产品的电池寿命，使最小的无线设备也能拥有高精度的测距和定位能力。

MK8000的特点和优势包括

超低的功率消耗。新的SoC的功耗为43 mA @ 3 V/RX，比市场上任何其他产品都要好2倍。

最宽的频段。支持最宽的频段，使更多的应用成为可能，并为下一代应用提供未来保障。

最高的集成度。芯片的高集成度降低了BOM成本，有助于在供应链短缺的时代加快部署速度。

独特的智能信号处理器。采用独特的智能信号处理器，将计算效率提高10倍，并大幅降低功耗。

新推出的MK8000 SoC现已向合作伙伴和客户开售。

瀚巍与英飞凌科技和ThinkSeed系统合作 

瀚巍与英飞凌和ThinkSeed系统公司的合作，通过联手，这三家公司将帮助加快物联网应用的安全测距和定位解决方案的开发。

瀚巍和英飞凌将联合开发一个系统设计，将英飞凌科技的蓝牙低功耗（BLE）MCU与MK8000系统芯片结合起来。ThinkSeed系统公司将采用这种组合设计，增加应用软件，并使其符合工业和汽车市场的要求。由于蓝牙LE和UWB共存并相互补充，使用这两种技术可以为空间感知创造一个增强的解决方案 

英飞凌蓝牙物联网计算机与无线部门产品营销总监Ali Bukhari表示："瀚巍选择将他们的低功耗UWB SoC与英飞凌公司一流的PSoC 63 Bluetooth LE MCU结合，一起为各种基于位置的用例创造了一个理想的解决方案，包括资产跟踪、无源无钥匙进入（数字钥匙）、仓库管理和位置标签等。"