体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块-电子工程世界

体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块

2023年1月3日——澳大利亚悉尼——专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技（AzureWave）建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网（IoT）环境中的广泛实施铺平了道路，海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块，其中包括市场上最小的13mm x 13mm模块。

这两款模块采用经FCC认证的参考设计，以摩尔斯微电子的MM6108微芯片为基础。MM6108是业界体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow SoC，提供的连接范围是传统Wi-Fi解决方案的十倍。

摩尔斯微电子的联合创始人兼CEO迈克尔•德尼尔（Michael De Nil）表示：“Wi-Fi HaLow在物联网生态系统中持续发展，我们与海华科技的合作正是基于这一发展势头，因为双方都在全球范围内扩大并加速部署Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作，摩尔斯微电子和海华科技将设计并提供一流的Wi-Fi HaLow解决方案，丰富广泛的物联网和消费电子应用领域的现有通信模块。”

海华科技的总裁兼首席执行官郑光志（Gary Cheng）表示：“作为一家领先的无线模块制造商，海华科技提供的设计和制造服务，最终缩短了客户的开发过程和上市时间，使最终产品更加紧凑、更具附加值且功耗极低。我们与摩尔斯微电子的合作，表明全球对Wi-Fi HaLow解决方案的持续需求，并为无数物联网设备提供了快速扩展Wi-Fi HaLow的机会。”

13mm x 13mm模块和14mm x 18.5mm模块均可通过海华科技直接购买。此外，摩尔斯微电子目前正在为客户开发整合这些模块的评估平台。

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