HaiLa推出首款基于Wi-Fi的反向散射芯片样品，为物联网连接带来革新

HaiLa在2024年1月12日宣布了一项重大突破：他们成功推出了BSC2000反向散射芯片以及配套的RF评估芯片开发和演示套件。这一创新技术是与Presto Engineering紧密合作下诞生的，被誉为首个完整的模拟和数字实施的HaiLa无源反向散射技术，专为Wi-Fi RF频段设计。反向散射(backscatter)系统提供了一种新的解决方案，即“剪裁”了RF电路中消耗电能的部分，如果能从环境中获取到的，调制节点所感知到的信息被编码，并且将该过程的能量消耗减少到微瓦级。

Presto Engineering对这款基于Wi-Fi的“极低功耗”反向散射芯片给予了高度评价，认为它突破了物联网能效的极限，将彻底改变游戏规则。这不仅意味着电池成本的降低和效率的提升，更重要的是，它响应了行业内减少互联设备碳足迹的重要倡议。

HaiLa的BSC2000反向散射芯片采用了与协议无关的被动反向散射基础技术，首次将Wi-Fi调整为物联网部署的关键基础设施推动者。这款芯片具备SPI接口，能够无缝连接到一系列物联网设备，如多通道温度和湿度传感器等。它为建筑、家庭和工业自动化中广泛使用的物联网设备提供了一条实现极低功耗的新途径，同时也适用于消费电子产品、可穿戴设备以及智能交通、农业、医疗和汽车市场。

HaiLa特别感谢Presto Engineering在超低功耗RFID和NFC方面的丰富经验，这些经验为HaiLa的团队提供了宝贵的补充，使其能够通过嵌入到开发过程中的资源来加速产品的研发。

目前，BSC2000已经开始提供样品，同时推出的还有BSC2000开发套件，该套件支持对BSC2000射频评估芯片进行全面评估。此外，随附的BSC2000 Wi-Fi反向散射标签演示套件则展示了标签的外形尺寸以及基于CR2032纽扣电池的延长标签电池寿命。

此次HaiLa推出的BSC2000反向散射芯片无疑为物联网行业带来了一股新的创新风潮。随着物联网设备的日益增多，能效和电池寿命成为了行业面临的重要挑战。HaiLa的这项技术突破有望为行业带来更加节能、环保的解决方案，推动物联网行业的可持续发展。