LED光源革命来临 产业“井喷”指日可待

　    政府看节能，厂商看利润，市场看成本，技术推动LED（发光二极管）市场发展，LCDTV和照明点亮LED广阔前景。市场合力已经形成，LED市场进入快速发展阶段。

　　  2010年全球LED市场规模可达92.7亿美元，未来3年复合增长率为54%,LED需求量为1116亿颗。其中，需求动力主要来自LCTTV和照明市场，预计今年两个领域的需求量为320.88亿颗。同时，我们判断，由于LED各利益方已经达成了市场共识，供给（技术）创造需求，市场进程将由此加速。

　　  全球LED资本支出显着增加，MOCVD需求旺盛。技术革新历史经验证明，大规模资本支出必将加速技术走向商业化进程，2010-2012年将成为LED市场的高潮。通过对上世纪技术商业化进程的数据分析，我们认为，在信息发达的资本市场推动下，资本的大规模支出到产品技术商业化普及的周期将缩短至2年。2008年开始，LED的资本支出进入“井喷”阶段，并延续到2010年，所以，我们认为2010-2012年将迎接LED市场的繁荣与景气。

　　  与下游需求相比，产能释放受制于设备安装投产时滞上游原材料，供需矛盾突出。受MOCVD设备安装调试和上游蓝宝石衬底晶圆供给等因素影响，LED可支配产能远小于潜在产能。根据全球厂商的MOCVD资本支出计划来测算产能，全球LED可支配产能可达1405亿颗。但是，受制于蓝宝石衬底供给状况不佳，预计2010年LED出货量在1032.6亿颗左右，低于市场需求，市场供需矛盾由此显现。

　　  中国LED市场规模巨大，产业链结构有待优化。2009年，国内LED市场规模达215亿元，预计今年可达279亿元，增幅为30%.国内LED产业链以封装为主，芯片规模正在快速扩张，产业链结构有待优化。国内LED芯片国产化率还不足50%,未来LED市场需求将直接拉动LED芯片需求，国内为数不多的上游芯片制造商将获得蓝海竞争机会。

　　  在投资机会上，我们认为，上游原料将成为LED产能释放的“瓶颈”,关注产业蓝宝石衬底、SiC衬底市场的动态变化；LED价值链集中在外延生片、芯片设计环节，这两个环节占整个价值链70%左右的利润。因此，我们长期看好具有上游技术壁垒标的--三安光电、士兰微、天富热电。

　　  三安光电（600703.SH）产能建设奠定行业龙头地位，2011-2012年将进入业绩释放期。产能分别布局华北、泛长三角及中西部地区，上半年业绩增长240%,下半年半导体行业景气周期延续，预估2010年每股收益为0.87元。

　　  士兰微（600460.SH）在LED磊晶和芯片设计制造方面占领市场高地，并进一步向下游LED封装进军，完善产业链。2010全年有望实现销售收入17.68亿元、净利润3.2亿元，同比分别增长84.21%和323%,每股收益0.79元。

　　  天富热电（600509.SH）目前控股天科合达45.33%股份。天科合达主营SiC晶片，技术壁垒高，预计2010年可实现产量3万片。该公司产能将进一步扩大，预计2011年可实现50%的产能增长。