电子元器件：“2011年LED产业研讨会”会议纪要

　　2011年3月15日，广发证券在深圳香格里拉酒店组织召开了“2011年LED产业研讨会”，与会专家和企业高管有：国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博先生，雷曼光电董事长李漫铁先生，国星光电董事、副总经理余彬海博士，乾照光电财务总监、董事会秘书叶孙义先生。
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此次会议的主要内容与观点总结如下：

　　1、未来几年LED行业仍将保持高速增长

　　近10年来LED的成本性价比每年都在提高，目前LED的光效已经超过了传统光源，灯具综合成本已低于白炽灯、卤素射灯和CFL筒灯，2012年将等同于节能灯。2015年LED产品价格有可能降低到2010年的1/5，届时通用照明市场渗透率达到50%，2020年将占超过75%的照明市场。

　　2、LED产业投资由结构性过热的趋势

　　2010年传统照明行业产值达到2900亿元，2010年LED通用照明产值180亿元，比2009年75亿元增长140%，占LED应用市场规模的21%，比2009年的14%增长7个百分点，其中LED路灯、隧道灯增速超过100%。联盟统计国内LED路灯目前已超过160万盏。2010年LED市场渗透率不到1%，预计2015年将达到30%。但严格意义上来讲，通用照明市场还主要是政府在推，真正的市场还没有启动，但取代传统照明已是大势所趋。

　　3、中国LED产业机遇与挑战并存由于中国在传统照明的基础以及在主流材料技术的掌握，我国有可能成为LED产业强国。中国在国家层面的控制对市场的影响和波动是比较明显的。

　　4、2011年将是LED通用照明市场的元年

　　新装市场前景广阔，新装市场中使用LED具有更高的经济价值和环保效益（30000小时意味着10年每天8小时）。2010-2015年预测，2010年光效达到60lm/w，2015年达到100lm/W，价格2010年在70元人民币，到2015年可以降到10元以下的水平。预计2013年是成本下降的拐点，也就是说这个时点是LED大规模推广的拐点。

　　5、LED大功率封装趋向于综合指标的比较

　　随着LED器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能，而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。LED大功率封装的技术方向是高电流密度、高耐热温度、高显色指数、高密度集成和高发光效率。未来大芯片多芯片封装、小芯片高密度多芯片模块封装将是趋势。

　　6、MOCVD大量释放将加剧产业整合

　　目前国内上游生产外延片MOCVD的投资热度很高，2011年国内能到货安装的设备应该在500台左右，预计今年2-3季度，产能将会陆续释放，可能对国内中低端芯片市场造成一定的影响，预计白光芯片价格整体将下降20~30%左右。上游芯片是技术门槛非常高的产业，不仅仅要有炉子，更重要的是要有人才队伍的保证，目前国内这方面的人才非常的欠缺。因此，今明两年行业内将会加速整合，就像10年前台湾企业一样，最后剩下的可能就是6-7家企业，不排除部分企业有炉子而不能开工，炉子的折旧成本很高，不能产出高品质产品的企业可能会面临被淘汰。

　　7、近期LED照明将以大功率和小功率形式并存

　　目前LED照明产品推进的速度比较慢，主要依靠政府工程在推动，但有好的迹象表明，通过EMC等新兴方式的推动，通过引进银行、保险等金融机构，LED工业照明、公共照明领域在快速发展。另外国外白炽灯步入禁用倒计时，短期内外销市场很可能会快速成长起来。

　　8、发展自主专利是长远发展的根本途径

　　LED专利问题是制约我国LED产业发展的重要因素之一，我国LED产业要想在全球有影响力，这是个绕不过去的问题，必须发展自主专利。但专利问题也不是芯片水平的核心问题，还是外延片、芯片的工艺制程的能力问题。目前解决专利问题的方式主要还是绕开专利严厉的区域、交专利费获得授权等。目前日本专利最为严格，欧美次之，韩国、台湾、大陆相对较松。

　　风险提示LED芯片价格快速下降的风险；行业竞争加剧的风险。