随着LED成本不断下降,能效不断提升,LED照明大规模普及对时代就要来临,LED照明已经成为最热门对产业话题,由于LED灯具的设计涉及光学、热学、微电子等多个技术,所以通常LED设计师比较关注灯具的外观、散热、驱动电路方面的设计因素,而忽视了LED芯片的选型问题。
2011慕尼黑上海电子展国际LED创新论坛上,飞利浦Lumileds亚洲区营销总监周学军发表了题为《支持于照明应用的LED技术发展》的主题演讲,在这个演讲中周学军结合飞利浦Lumileds的LED产品,分享了对LED芯片的关键参数的看法,相信对于LED灯具设计师来说非常有帮助。
周学军透露目前PhilipsLumileds已经批运了超过10亿颗的高功率LED芯片,而且累计了15000小时的实测数据,另外还有7亿颗小时是测试数据积累,这些积累对于LED灯具设计师来说都是非常宝贵的经验。
“随着LED能效不断提升成本不断下降,LED芯片已经开始价格战,这时,在选型的时候除了考虑成本因素外,还要多考虑一些其他关键参数,比如可靠性指标。”周学军指出。
他认为构成LED可靠性的三大指标应该是:
1、流明的维持率--没有流明维持率,会导致同一批次LED灯具亮度不一,所以工程师要学会看这个指标曲线。
2、色彩的稳定性,他提示可以通过查阅厂商的LM-80报告获取相关信息。
3、要考察供应商供应链的可靠性--如果不能及时交货,会导致你到手的订单飞掉!
除此之外,他还指出,要考察LED的光品质,这个光品质的三大要素是一致性、无差异和显色性,这对于稳定可靠的LED灯具至关重要。
此外,他透露,在PhilipsLumileds最新一代LUXEON3LED产品的背面都有个二维码,查阅这个二维码,可以获得芯片都大量信息例如制造日期、MOVCD的信息等等,这也方便了LED灯具的维护。不知道这个创新会不会被其他厂商效仿?
关键字:LED 芯片 关键参数
编辑:探路者 引用地址:LED芯片选型时必须注意的几个关键参数
推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 15:12
ARM基于台积电10nm多核测试芯片问世
ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示,相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术,此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现。
此款测试晶片已成功获得验证(2015 年第 4 季已完成设计定案),为 ARM 与台积公司持续成功合作的重要里程碑。此一验证完备的设计方案包含了EDA工具、设计流程及方法,能够使新客户采用台积公司最先进的10奈米 FinFET 制程完成设计定案。此外,亦可供 SoC 设计人员利用基础 IP (标准元件库、嵌入式记忆体及标准 I/O) 开发最具竞争力的 SoC,以达到最高
[单片机]
注册资本3亿元,立讯精密成立了芯片公司
天眼查显示,7月2日,立芯精密智造(昆山)有限公司成立,注册资本3亿人民币,法定代表人为郝杰,经营范围含显示器件制造;工业机器人制造;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品制造等。股东信息显示,该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。 2021 年第一季度,立讯精密实现营收210.19 亿元,同比增长27.29%;归母净利润13.50 亿元,同比增长37.44%;扣非净利润11.67 亿元,同比增长30.14%。2021年上半年业绩预告显示,其上半年净利润预计在29.18-32.99亿元之间,同比增长15%-30%。 此前供应链传出消息称,立讯精密今年将首度拿下iPhone新机组装单,而且包括高阶款大尺寸机种,总量达千万
[手机便携]
ADI宣布推出 60VOUT、同步升压型 LED 控制器
中国北京 – 2018 年 6 月 29 日 – Analog Devices Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ LT3762 ,这是一款 60V 输出、高效率、同步、升压型 LED 驱动器控制器,具有一个可编程内部 LED PWM 信号发生器和扩展频谱频率调制功能,可实现低 EMI 噪声。通用的 LT3762 内置一个轨到轨电流检测放大器,其在同步升压之外还实现了高压侧或低压侧电流检测功能,有利于同步降压模式和降压-升压模式拓扑以及非同步 SEPIC 设计。 LT3762 的 2.5V 至 38.5V 输入电压范围和同步运行非常适合汽车电源系统、便携式仪器、工业应用、医疗仪器和建筑照明。一个
[电源管理]
技术:辨别LED外延片质量的有效方法
外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成led晶片(方片)。然后还要进行目测,把有一点缺陷或者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片或毛片等。不良品的外延片(主要是有一些参数不符合要求),就不用来做方片,就直接做电极(P极,N极),也不做分检了,也就是目前市场上的LED大圆片(这里面也有好东西,如方片等)。
半
[电源管理]
手机芯片厂急找产能28nm代工订单大风吹
台积电28纳米制程产能依旧不足问题,持续困扰国内、外手机芯片厂,近期高通(Qualcomm)及联发科持续前往联电、GlobalFoundries及中芯寻求产能供应,不仅联电、GlobalFoundries陆续传出第3季28纳米制程接单佳音,中芯28纳米制程亦已通过高通、联发科手机芯片试产,且产能将快速冲至满载,订单能见度甚至达到2015年上半,全球28纳米晶圆代工订单变动趋烈。不过,相关厂商对于订单事宜均相当低调。 高通寻求大陆产能 联发科跟进 半导体业者指出,大陆政府针对高通祭出反垄断控诉后,高通便一直希望与大陆修补关系,随着中芯扩建高阶制程产能,正好让产能供应不足的高通找到突破点,业界传出自2013年底高通便
[手机便携]
LED应用常用的方法
产品应用常识和性能检测如下:
(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。
(2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。
引脚成形方法:
(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。
(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
(3)支架成形必须在焊接前完成。
(4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
LED安装方法
(1)注意各类器件外线的排列,以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不要超过其规定的极限。
(2)务必不要
[电源管理]
单芯片无线电通信系统设计
单芯片无线电通信系统是将发射机、接收器、放大器、电源管理组件以及其他一些基带逻辑电路综合成一个单一芯片的单晶片装置,单芯片无线电的实现是由于深亚微米CMOS技术的迅猛发展。由于它体积小,低功耗,可以很方便地嵌入到非常小的或者是便携式的电子产品中。又由于使用了CMOS技术,使其成本低,同时因所有电路组件都在一块芯片上,与用PCB板设计的电路相比,设计的最终产品有更高的可靠性。
在单芯片无线电通信中最重要的组成部分是发射和接收,被称为短收发。在发射方,由逻辑电路产生一个低频的基带信号,首先由一个混合器调制到适当的频率(上转换),然后信号经功率放大器(PAS)增强后由天线辐射出去。
在接收方,天线接收到信
[网络通信]
Meta抢购人工智能训练芯片并建设数据中心 以创建更强大的聊天机器人
据《华尔街日报》报道,Meta一直在抢购训练并建设数据中心,以创建一个更强大的新聊天,它希望能像Open的GPT-4一样精密。据报道,该公司计划在2024年初开始培训新的大型语言模型,首席执行官Mark Zuckerberg计划继续以开源模式发布新模型,因此其他公司可以免费使用这类人工智能工具。
《华尔街日报》写道,Meta一直在购买更多的H100人工智能训练芯片,并正在加强其基础设施建设,以便这一次,它不需要依赖微软的Azure云平台来训练新的聊天机器人。该公司今年早些时候组建了一个小组来构建该模型,目的是加快创建可以模仿人类表情的人工智能工具。
据报道,Meta今年在多个LLM项目之间分配了大量的计算资源
[机器人]