1、静电烧坏。因为LED是静电敏感元件,因此,如果在生产过程中对于静电防护工作没做好,就会因为静电而烧坏LED芯片,从而导致LED灯带的假死现象发生。
防止这一现象发生的措施就是加强静电防护,凡是接触LED的员工,都必须要按照规定佩戴防静电手套、静电环,工具和仪器必须做好接地。
2、高温损坏。LED的耐高温性能并不好,因此,如果在生产和维修过程中对于LED的焊接温度和焊接时间没有控制好,就会因为超高温或者是持续高温而造成LED芯片损坏,导致LED灯带的假死现象。
防止这一现象发生的措施为:做好回流焊和烙铁的温度管控,实行专人负责,专门档案管理;烙铁采用控温烙铁,有效防止烙铁高温烧坏LED芯片。
3、湿气在高温下爆裂。LED封装如果长期暴露在空气中会吸潮,使用前如果不经过除湿处理,在过回流焊时就会因为回流焊中温度过高、时间周期长而导致LED封装中的湿气受热膨胀,引起LED封装爆裂,从而间接导致LED芯片过热而损坏。
解决办法:LED的储存环境要恒温恒湿,未使用完的LED在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小时进行除湿处理,以保证使用的LED均不会有吸潮现象。
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推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 15:18
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