图1:松下上市的新款LED灯泡
注释:配光角度为300°。通过增大发光部分,外观更像灯泡。光色有日光色(左)和灯泡色(右)两种
此次的LED灯泡的最大特点是在灯罩(半球形灯罩)内呈圆环状配置了多个小型光源(LED封装)并在其上方设置了有开口的反射板和无开口的反射板两层反射板(图2、3)。
图2:光的扩散原理
注释:光经第一层反射板反射至灯头方向,经第二层反射板反射至侧面方向。直行光在树脂灯罩上发生扩散。由此得到大配光角度。
图3:内部构造
注释:LED封装呈圆环状配置的中央部分温度比较低,因此配置了不耐热的电子部件。新产品的铝合金外壳的高度比原产品降低,散热面积减小。
如图2所示,LED封装发出的光一部分经第一层反射板发射至背面方向(有灯头的方向,通常是天花板一侧)。透过第一层反射板开口部分的部分光线经第二层反射板横向反射,射向侧面方向。而未照到第二层反射板的直行光线在半球形灯罩上扩散。由此实现了与白炽灯泡相当的300°这一“行业最高”(该公司)配光角度。
散热方面也进行了调整。由于新产品的灯罩比原产品增大,因此连接灯头和灯罩的铝合金外壳的表面积、即:散热面积减小。鉴于呈圆环状排列的LED封装的中心区域温度比较低,配置电路时在此处设置了不耐高温的驱动IC等,以降低散热的影响。
光色有日光色(色温6700K)和灯泡色(色温2800K)两种。日光色的亮度为485lm,相当于40W的白炽灯泡(灯泡色为390lm)*。
* 亮度标准曾采用相当于40W及60W等白炽灯泡的数字,但2010年日本灯泡工业协会出台了统一使用lm的方针。
以前,该公司的LED灯泡曾在中央配置LED封装。由于LED光的直线传播性强,因此原产品的灯光难以向背面扩散,配光角度只有120°左右。其难点是用于吊灯等时,正下方明亮而房间角落偏暗等。
新产品采用开放式价格,估计在3500日元左右。另外,该公司还打算开发亮度相当于60W白炽灯泡的更亮产品,不过由于还存在散热等技术课题,目前尚无具体的投产计划。
上一篇:详解国内外大功率LED散热封装技术的研究近况及发展趋势
下一篇:LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 15:20
Vishay线上图书馆
- 选型-汽车级表面贴装和通孔超快整流器
- 你知道吗?DC-LINK电容在高湿条件下具有高度稳定性
- microBUCK和microBRICK直流/直流稳压器解决方案
- SOP-4小型封装光伏MOSFET驱动器VOMDA1271
- 使用薄膜、大功率、背接触式电阻的优势
- SQJQ140E车规级N沟道40V MOSFET
- Bourns 推出两款厚膜电阻系列,具备高功率耗散能力, 采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
- Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世,展现卓越能量消散能力
- Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
- 英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
- Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
- 强茂SGT MOSFET第一代系列:创新槽沟技术 车规级60 V N通道 突破车用电子的高效表现
- 面向车载应用的 DC/DC 电源
- Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
- MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox