第一个问题是已有照明光源和固态发光的演讲,从19世纪开始用电照明,特别是从1879年爱迪生发明白纸等以后开始广泛用电照明,这就是以电热效应为基础。大家看,尽管照明是一个非常大众化的问题,但是用电量比较大,从全国来说20%的电都用在照明上,现有的照明的技术,我们看这个图表,要想节省电就必须要提高它的发光效率。随着照明的需要,现在是20%,以后可能用电量要增大,所以现在就需要发展一种新的照明技术,这种技术就是今天我要给大家介绍的半导体的照明。这种技术的发光效率,大家看,从90年代开始发展得非常快,到2020年它的流明效率要达到每瓦20流明,这是现有的技术所达不到的。
下来介绍一下光源参数,包括色温、显色性,发光效率。我参加本次会议受到很多的启发,光源的寿命以及成本大家都比较熟悉。现有的这些光源,它的一些指标都列在这里,由于时间关系就不说了,大家可以看一下。
现在主要存在的问题:真空器件体积大,易碎,发光效率低,原因是白炽灯低温黑体辐射,日光灯短波紫外线激发波长更长的红绿蓝荧光粉发光,能量效率低,寿命短。 我们要分析一下对光有一个基本的要求,就是要适应我们眼睛的需要,要和我们眼睛的特性要匹配,眼睛的特性实际上是太阳光照射了以后长期形成了我们眼睛的特性,也就是说,我们照的这个光,光谱的分布要尽量接近太阳光的光谱。现在有两个途径,一个是要通过黑体辐射,一个是通过不同色光的合成。现在我们用的这个灯就正好是这两个技术其中的一种。因为我们主要介绍了半导体的白光照明,所以主要介绍一下不同色光如何来合成白光。
根据黑体辐射原理制成的白炽灯,由于色温不可能太高,大部分能量转变成了红外辐射,这部分对照明没有贡献,使发光效率降低,不同色光合成白光有不同的合成,可以是两种、三种或更多种色光合成白光,色种用得多的话,它的象素就高,但是流明效率降低,这与对合成白光的质量要求有关。一般来说,用RGB三种色光合成白光可同时满足发光效率、显色指数、色温等要求。 由理论处理可知,若色温为6500K,显色指数大于90,只有当三色波长分别为455、530和610纳米时,所合成的白光流明效率最高可达300lm/W。 红绿蓝半导体LED的问世为实现固体白光照明提供了可能性。发光二级光(LED)是一种将电能直接转换为光能的半导体电致发光(EL)器件。现在由氮化物来产生红光还是有困难的,现在实验室正在做。氮化钾基材料与器件的优点,具有宽的直接带隙,A1N 6.2eV、氮化钾3.4eV。正因为这样,白光LED的优点直流驱动、相应快、体积小、寿命长、全固体、结构简单、无毒、耐候性好、理论光效率高。白光LED被认为是二十一世纪的新光源,有可能代白炽灯和日光灯成为照明市场的主导,全球的照明市场约为500亿美元,若白光LED真正能用于日常的照明,由于其节能灯多种突出的优点,所以被广泛的应用。
白光LED发展的现状我们在这里简单介绍一下。一个是白光合成途径研究进展,白光的合成途径大体上有三条路可以走,第一条路是红绿蓝,LED是红绿蓝合成了白光,但这种办法主要的问题是绿光的转换效率,现在红绿蓝LED墙插入效率分别达30%、10%和25%,白光流明效率可达60lm/W。通过进一步提高蓝绿光LED的流明效率,则白光流明效率可达200lm/W。由于合成白光所要求的色温和显色指数不同,对合成白光的各色LED流明效率有不同的。第二条路是用LED+不同色光荧光粉:第一个方法是用紫外或紫光(300-400纳米)LED+RGB荧光粉来合成LED,这种工作原理和日光灯是类似的,但是比日光灯性能要优越,令紫光(400纳米)LED的转换系数可达0.8,各色荧光粉的量子转换效率可达0.9;还有一个办法是用蓝光LED(460纳米)+红绿荧光粉,蓝光LED效率60%,荧光粉效率70%;还有是蓝光LED+黄(YAG)再加上红来构成白光,目前在市场上用的就是这种。第三条路是用单芯片形成白光,只要一个芯片,然后就可以形成白光,这种技术现在还在做,这条路到底能否走通,现在还不能下结论,但是已经有一些结果了,有两种方式,一种是光载的,一种是光子载束的。
我们来看看这三个途径。
第一个途径三色LED合成白光综合性能最好,在高显色指数下,流明效率有可能高达200lm/W,要解决的主要技术难题是提高绿光LED的电光转换效率,目前只有13%左右,同时成本高。
第二个途径,LED激发荧光粉形成白光是一条综合性能适中、成本较低、近期内可能实现化的途径,尤其是蓝光LED(460纳米)和黄红粉结合具竞争力,但流明效率难以达到长远目标值,紫外LED(360纳米)和技术较未成熟的红率蓝粉结合也是一条较易实现的。
固态白光最新进展,最新研制的蓝光LED和荧光粉构成的固态白光器件:到今年为止国际上做的最好的就是碳化硅,它的流明效率可以做到75lm/W。还有是蓝宝石做衬底,这个价格较便宜,流明效率可以做到每瓦61.4lm。
LED研究进展,研究目的:实现高效率、高功率、长寿命器件。技术难题:降低缺陷密度、改善欧姆接触、电场均匀性、提高光引出率、降低温升等。主要措施:侧向生长、匹配衬底、封装技术改进等。主要进展:蓝光外量子效率:36-39%。
从芯片来说,衬底材料,一个是芯片外延技术,还有是LED器件的制作。现在这几方面都取得了比较大的进展。在蓝宝石上,因为它的衬底不匹配,所以采取了侧向外延的技术,最后性能取得了比较大的改进。
在蓝博士上LED的性能,尽管采取了很多措施,但还是不如在碳化硅上做的不光是蓝宝石也好或者是碳化硅也好,都是不匹配的,匹配的工艺做起来难度比较大。大家看这个图,这是在氮化铝这个衬底上做的结果,所用衬底材料分别为AlN晶体和SiC晶体以及GaN和蓝宝石,分别在其上制作多量子井紫外发光器件。
芯片研究的进展结果: 1、基于蓝宝石衬底的蓝、绿、紫及紫外LED目前所获得的最佳性能是在采取侧向生长等技术的基础上取得的,目的在于减小位错密度,蓝、紫器件的外量子效率约40%,而绿、紫外器件约15%,离目标值分别相差2-6倍,基于该芯片的白光性能改进主要依赖于荧光粉和封装技术的改进。
2、由于碳化硅上所做的器件具有更小的位错密度,基于该衬底的各色光LED性能仍优于上述蓝宝石衬底侧向生长的LED性能,但由于该衬底材料较蓝宝石贵7-10倍,有关性能优化的研究工作做的相对较少,也许还有较大的潜力可挖。但是碳化硅的价钱比较贵,买这个东西的投资太大了。
3、分别用碳化硅和氧化铝以及GaN和蓝宝石作为衬底材料所做的发光期间对比实验表明,它们的紫外发光特性具有数量级的差别,说明基于匹配衬底所做的低缺陷密度LED有可能获得最佳的发光性能。(包括流明效率和单管产生的数据)。
荧光粉研究的情况,和芯片情况来比较说的话,不可做调整的荧光粉,黄分量子效率已提高至7%,红色还继续我们继续来做。用溶胶凝胶法将厚度为2纳米的二氧化硅包裹在直径为数10纳米的Zes荧光粉粒外面。
封装技术研究进展,对功率型LED封装的技术要求,1、尽可能实现良好的混色效果;2、尽可能提高光输出效率;3、尽可能降低器件的温度。倒封优点--导电好,电场均匀,散热好,有利于提高单管光功率输出。
这一张是我们前几天在大连开会的时候做的演示,发光效率达到100lm/W,单只LED的光通量达到100lm,可靠性2万小时,成本是0.02元/lm在这个情况之下就可以走向市场。
各个国家都有照明发展计划。这是美国的固体照明发展计划,到2020年每W是200lm,和白炽灯、日光灯都有比较。 我国现在在大连、上海、南昌、厦门都有基地。
现在存在的问题:1、效率低,尚未达到和超过荧光灯的水平;2、价格高,目前难于在照明领域推广。3、有一系列理论、技术和工艺问题亟待解决。
一个是一个Defect Density密度,还有就是刚才我们说的衬底材料,这个难度非常大,我今天没有时间详细说了,可以说这是国际上的一个难题,另外一个问题就是光抽取效率仍需提高,白光LED的显色性差,目前已实用化的白光LED只有蓝光LED+YAG荧光粉,但其显色指数受到限制,不符合一般的照明要求。
研究内容区分:1、固态照明途径和方法的研究;2、物理性质、发光机制、结晶生长的基础研究;3、氮化物LED衬底和荧光粉材料的研究;4、LED芯片外延生长技术及结构的设计;5、LED的设计。
国内主要研究单位,中科院上海光机所,南京大学、中科院半导体研究所、北京大学、清华大学,中科院物理所、南昌大学、深圳大学,中国电科集团13所,中科院长春光机所与物理所等等。
国内固体照明相关的概况,我国目前共有从事半导体照明的企业500余家,从业人员3万余人。国内LED封装企业近千家,已成为国际LED封装大国,年产100KK规模以上企业约20家,主要分布在珠江三角洲和长江三角洲地区。目前国内90%的芯片是翠国外和台湾地区进口。2002年产量一百六十亿只,产值10亿元,2002年国内销售100亿只,销售额80亿元。