未来LED灯具研发技术的三大方面-电子工程世界

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　　作为户外应用，大功率LED灯具不仅要解决均匀度、亮度方面的问题，同时在配光方面也有一定的要求，即覆盖面积要足够大，光线可以左右拉伸。

　　作为户外应用，大功率LED灯具不仅要解决均匀度、亮度方面的问题，同时在配光方面也有一定的要求，即覆盖面积要足够大，光线可以左右拉伸。这样才能实现真正意识上的LED照明，结合目前LED大功率户外照明的应用现状，未来技术研发将集中在以下几大方面：

　　一，提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高LED光源亮度；

　　二，加强对LED芯片的研发，实现核心技术自主化，进一步降低LED照明灯具成本；

　　三，加强电源系统的研发。大功率LED灯具需要恒流驱动电源，以此保证LED灯具输出功率的恒定，特别是我国电源电压供应不稳固的现状，这点显得更为重要。

关键字：LED灯具 LED芯片 LED照明编辑：探路者引用地址：未来LED灯具研发技术的三大方面

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Si衬底LED芯片制造和封装技术

　　引言　　1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此Si衬底GaN基LED制造技术受到业界的普遍关注。　　目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC衬底上GaN基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。　　1

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中国LED灯具出口面临的境遇

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