Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能-电子工程世界

Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

• 提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案

• 提供带有Rambus GDDR6控制器IP的完整内存接口子系统

• 扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案

中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.今日宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方案的一部分，Rambus GDDR6能够为人工智能/机器学习（AI/ML）、图形和网络应用提供高成本效益、高带宽的内存性能。

Rambus首席运营官范贤志表示：“凭借Rambus GDDR6 PHY所实现的新一级性能，设计人员可以为带宽要求极为苛刻的工作负载提供所需的带宽。和我们领先的HBM3内存接口一样，这项最新成就表明了我们不断致力于开发最先进的内存性能，以满足生成式AI等先进计算应用的需求。”

除了业界领先的24Gb/s性能外，Rambus GDDR6 PHY还经过了全方位的优化，可满足AI/ML及其他需要高带宽、低延迟内存解决方案的先进应用的需求。Rambus能够实现24Gb/s的数据传输速率，依靠的是其在信号完整性和电源完整性（SI/PI）方面享誉世界的专业知识，这些知识可用于设计PHY、芯片封装和印刷电路板（PCB）。Rambus GDDR6 PHY可与Rambus GDDR6数字控制器IP相结合，提供完整的GDDR6内存接口子系统解决方案。

IDC内存半导体副总裁Soo-Kyoum Kim表示：“凭借领先的速度和带宽，Rambus GDDR6 PHY将为新一代图形应用带来巨大的性能提升。”

Rambus GDDR6 PHY IP的主要特点：

• 提供最高可达24Gb/s的数据传输速率，最大带宽为96GB/s

• 可与Rambus GDDR6数字控制器IP组合成完整的内存子系统解决方案

• 具有LabStation™开发环境，能够快速建立系统，进行特性分析和调试

• 建立在Rambus 30年的领先高速信号完整性、电源完整性（SI/PI）专业知识基础上

• 提供参考设计以及对封装和PCB的支持

关键字：Rambus AI 引用地址：Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

上一篇：新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
下一篇：从45nm弯道超车2nm 日本重振半导体：拜会七大巨头求合作

推荐阅读最新更新时间：2024-11-21 06:13

科大讯飞胡郁：中美将迎来人工智能巅峰对决

　　迄今为止，宇宙的寿命是138亿年，地球是40亿年，而从猿进化到人，我们用了300多万年的时间。而机器人用了多长时间呢?1940年以来，从“ 人工智能之父”图灵开始，大批的科学家们就在不停地考虑，在数字宇宙当中，是不是可以真正产生人工智能和生命。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　人工智能自1956年被命名开始，到现在，仅仅经过了60多年的发展历程。与人类智慧相比，可以说只是一瞬间的事情。并且，这一过程也并不是一帆风顺的，它经历了三个大的发展浪潮。中国非常幸运地赶上了第二次和第三次。　　人工智能的第二次浪潮发生在上世纪的八九十年代。当时，中国的“863计划”启动，科大讯飞的前身——中国科学技术

[网络通信]

芯片为基软硬结合：AI，手机设计下一程

AI技术作为全新的通用型技术，经过近两年的飞速发展，已经迈入全新阶段，正在向各领域渗透融合，而2018年也将成为AI技术在终端侧产业化和商业化落地的重要阶段。我们可以看到，越来愈多的“AI”正借助机器人、音箱、汽车等多种形态的“肉身”，从虚拟世界迈进现实世界。当然，手机作为市场活跃度最高且陪伴用户时间最长的智能终端产品，AI技术对于其重要性也日益凸显。在AI技术的加持下，智能手机的效能以及场景化应用水准都会有较大提升，使得手机能够更加轻松地融入用户生活并带来更多便利。另外，处于风口浪尖的AI，对于智能手机的市场宣传也能够起到相当的助力。因此，AI已然成为各大手机厂商最重要的一颗砝码，无论是对己还是对他。加码AI 芯片奠

[半导体设计/制造]

Google发布人工智能芯片TPU 3

TechCrunch 报导，Google CEO Sundar Pichai 8 日在 2018 年 Google I/O 大会发布第三代 TPU（Tensor Processor Unit，TPU3）。他说，TPU 3 机架丛集（Pod）的效能较去年 TPU 2 Pod 高出 8 倍，最高可达 100petaFLOPS。 Venture Beat 报导，Pichai 还提到 TPU 3 效能太强大了，为此旗下数据中心破天荒安装了液体冷却设备。 CNBC 报导，新款 TPU 可协助 Google 改善人工智能（AI）语音辨识度，找出照片与影片当中的特定物体并能理解文字背后所隐藏的情绪。Google 是在 2016 年发布第

[半导体设计/制造]

Socionext成功测试载有DNN引擎的低功耗AI芯片

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布成功发开一款集成有量化深度神经网络（DNN）技术的原型芯片，可为小型、低功耗边缘计算设备提供先进的AI处理。受日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）委托，Socionext参与了以《先进的低功耗AI-Edge LSI技术开发》为课题的项目研究，成功完成了结合量化DNN技术的芯片测试，并确认了其运行和性能。该测试芯片搭载有“量化DNN引擎”，能以高速、低功耗执行深度学习推理处理。目前，基于通用GPU的边缘计算处理器无法满足日益增长的人工智能处理需求。以搭载有图像识别和分析功能的边缘计算设备为例，其系统功耗和发热量与通用GPU相比有明

[嵌入式]

Socionext成功测试载有DNN引擎的低功耗<font color='red'>AI</font>芯片

助力5G、AI发展，英飞凌推出16相数字PWM控制器

英飞凌科技股份公司推出业界首个16相数字PWM控制器XDPE132G5C，进一步壮大其大电流系统芯片组解决方案产品阵营。该产品方案可针对高端人工智能（AI）服务器和5G数据通信设备所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等，提供500 -1000 A甚至更高的供电电流。随着CPU电流要求不断提高，以支持新一代人工智能和网络工作负载，直流-直流稳压器（VR）需要提供超过500 A的电流。借助16相数字PWM引擎和经优化的高级算法，XDPE132G5C控制器可以满足这些大电流多相应用的电源需求。电源各相之间的主动均流技术能实现可靠、紧凑和成本优化的设计。不仅如此，它无需像如今的多相产品通常所做的那样，配置额外的多个PWM

[物联网]

高通：摩尔定律放缓怎么办？增加AI功能

在过去的十年里，摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破，但一个不争的事实是，单纯依赖摩尔定律来提升性能已不再现实。为了寻求更高的性能，业界开始尝试各种方法，如异构计算架构、小芯片技术等，甚至有人将这两者结合使用。在今年的世界移动通信大会上，高通公司除了展示其已成熟的异构计算架构外，还强调了另一种提升性能的关键技术：人工智能（AI）。这就像一句广为流传的格言所说：“如果你有一些很棒的东西并且想让它变得更好，只需添加某种神奇的成分即可。”在这里，人工智能就是那个神奇的成分，它的加入有望让科技产品，尤其是芯片行业的性能更上一层楼。值得注意的是，这里所说的人工智能不

[手机便携]

微软与Rambus合作研发超低温DRAM存储系统

量子计算机如今已经成为科技巨头们争夺的新高地，IBM、谷歌都涉猎其中。现在，微软也要在量子计算领域发挥能量了。半导体技术公司Rambus最新宣布已经与微软达成合作，双方将研发一种能够在零下180摄氏度环境下稳定运行的DRAM系统，为未来的量子计算机服务。 Rambus研究所副总裁Gary Bronner介绍称，与微软的合作旨在零下180摄氏度环境下提升DRAM系统的容量和运算效率，并且降低功耗。同时，高速串行／并行链路也能够在低温和超导环境中有效运行，从而确保整个存储系统在低温环境下的稳定。研发这种超低温DRAM存储系统的主要原因是，量子计算机量子位不稳定，因此需要创造一个稳定的运算环境，比如超低温以及

[家用电子]

优傲推出UR AI加速器，为协作机器人注入人工智能新动力

2024年11月6日，全球协作机器人制造商优傲机器人（Universal Robots, 以下简称“优傲”）今日发布UR AI加速器。这是一套即插即用的硬件与软件解决方案，旨在促进AI赋能型协作机器人应用的创新进程。该系统专为商业和研究领域设计，它为开发者们提供了一个灵活可扩展的平台，用于构建和优化应用程序、加速科研进程，并缩短AI产品的上市时间。 UR AI加速器 UR AI加速器兼容优傲新一代 PolyScope X软件平台，在英伟达Isaac™加速系统和先进AI模型的加持下，能够在英伟达 Jetson AGX Orin™系统模块上高效运行。英伟达Isaac Manipulator也能帮助开发者将加速性能

[机器人]

推荐帖子

很不错的CCS3.3入门资料: 很不错的CCS3.3入门资料很不错的CCS3.3入门资料看看谢谢谢楼主分享如何获得积分; 1955521136 DSP 与 ARM 处理器

基于DSP的PCI高速测控系统结构的研究: 摘要：本文提出一种基于DSP的PCI测控系统的设计思想，系统采用DSP作为外围核心处理单元，PCI9054作为PCI桥芯片，着重论述了测控系统的数据采集与传输的硬件接口解决方案和驱动程序设计。关键词：PCI总线；DSP；WDM驱动；测控系统引言随着数字信号处理芯片性价比的不断提高，数字信号处理的应用领域飞速发展,同时Pentium高速CPU的出现，要求有极高的数据通量予以支持，而低速的ISA总线在解决这些问题方面逐渐无能为力，取而代之的是高速的PCI总线; dingjiji DSP 与 ARM 处理器

用DMA传输USART不能工作，求帮助: #include\"stm32f10x_lib.h\"//#include\"platform_config.h\"#defineUSART1_DR_Base0x40013804#defineSendbuff_size35vu8TxBuffer=\"111111111111111111111\";vu8RxBuffer;/*Privatetypedef-------------------------------------------------; 一川烟草 stm32/stm8

pic是16位的单片机吗: PICpic是16位的单片机吗PIC只是一个牌子而已，有8位16位32位的pic是microchip品牌下的单片机名，他有很多种，PIC16系列的，我用过的16F873,是8位机，18系列的是16位的，新品也有32位的。看你要做什么了。pic与PLC相似.不过PIC是单片机.有8,1632位之分。PLC是可编程控制器. 原帖由sdjntl于2010-5-313:25发表pic与PLC相似.不过PIC是单片机.有8,1632位之分。PLC是; os_mcu18 Microchip MCU

这样的板子我该怎么传数据到PC端呢？很困难: 用了凌阳的一款16为MCU，其资源很少，PORTAPORTB，1路SPI接口，AD/DA模块，无串口，（其他的还有些）自身ROM32K-WordRAM2K-Word，没有外扩nand什么的。现在需要用这个小板子做个事情，什么事情呢？利用上面的AD做个录音（16K）程序，之后需要拿着这个小录音板去录音，但是现在困难的是我录音的数据存哪里呢？放在板子上肯定没有内存给你放了，所以我想录音的同时，通过某种方式把数据实时的上传到PC端，但是这个MCU只有SPI口，连串口没有，我; SUMIDAsz 嵌入式系统

晶振的两种主要类型：有源晶振和无源晶振: 晶振的两种主要类型：有源晶振和无源晶振有源晶振的自振荡特性和无源晶振的使用需求。内容涉及晶振的内部构造，特别是石英晶体的压电效应及其在机械振动中的作用。晶振分类一般晶振分为两种：有源晶振、无源晶振。有源晶振也叫晶体振荡器，Oscillator；无源晶振也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。简单来说，有源晶振自己供上电就能输出振荡信号；无源晶体必须额外增加电路才能振荡起来。以上分类是从使用角度来说; YXC扬兴晶振分立器件

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播