JEDEC发布五项国际LED热测试标准-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

JEDEC即固态技术协会，是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里，JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。作为一个全球性组织，JEDEC的会员构成是跨国性的。JEDEC不隶属于任何一个国家或政府实体。

JEDEC最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率LED测试标准，它定义了LED热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。JEDECJC-15委员会联合LED产业领导者制定了高功率LED元件的温度性能测试标准，在新的JESD51-5X系列标准中包含JESD51-5，JESD51-50，JESD51-51，JESD51-52和JESD51-53均符合国际照明委员会(CIE)现有的LED测量推荐规范。

在LED普通照明应用中热设计是至关重要的，用以确保预期的LED寿命和光输出。到今天为止，还没有一个被广泛接受的LED元件热测试标准，这意味着LED产品公布的数据表中有些信息往往会被质疑。固态照明有些环节严重依赖于JEDEC标准来定义，例如LED元件环境应力、机械应力和LED装配过程中的应力程序。

JEDEC51-5X系列标准适用于LED制造商和LED封装商，明确定义为高功率LED，包括对LED的数据表、测试环境和程序的标准说明。这种方法旨在消除以前存在的LED封装热性能或金属芯印刷电路板(铝基板)组装的LED器件标识含糊不清的现象。

JEDEC主席JohnKelly指出：“LED热测试需要明确的指导方针，因此，行业领导者JEDECJC-15委员会迅速制定了JESD51-50，51，52和53标准，JEDEC很高兴为制造商的测试需求提供全面的解决方案。”

关键字：固态技术协会 JEDEC 国际LED热测试标准编辑：马悦引用地址：JEDEC发布五项国际LED热测试标准

上一篇：政策带起投资泡沫 LED照明行业再掀上市潮
下一篇：如何解决LED散热难题？

推荐阅读最新更新时间：2023-10-18 16:46

瑞萨电子全新精密温度传感器问市，符合JEDEC标准，适用DDR5

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘（SSD）、计算主板和通信设备等。符合JEDEC（固态技术协会）标准的全新温度传感器使内存模块和其它温度敏感系统能够通过实时、闭环的热管理算法以高效率及可靠性运行。 TS5111在提供具有可编程预警信号的准确、高精度的系统温度方面发挥了关键作用，使系统能够执行热控制回路机制，如存储器刷新率、风扇速度和带宽调节。TS5111尺寸仅为0.8mm x 1.3mm，非常适合小型系统以及存储器、存储模块等温度监测对于可靠运行起至关重要的应用。TS5

[传感器]

功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

　美国明导科技宣布，基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技Automotive Power Application部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，已成为JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）标准。该方法主要针对功率半导体及LED等领域，用于散热路径单一的场合。　　相应规格于2010年11月被管理半导体封装热特性评测技术的JEDEC JC15委员会认定为“JESD51-14”标准。该标准命名为：“在热量流过单一路径的半导体器件时，用于检测结（注：器件的结点）－壳（注：封装的外壳）间热阻的双面瞬态检测方法”。　　此次的标准（以及明导

[电源管理]

功率半导体及<font color='red'>LED</font>用封装热阻检测方法<font color='red'>JEDEC</font><font color='red'>标准</font>

非易失性存储器暗中走热，成为JEDEC会议的“神秘之星”？

最近在德国慕尼黑举行的会议上，JEDEC标准组织讨论了有关改进一系列与存储器相关标准的问题，并创建了一个新的固态硬盘委员会，重新开始推动行业向闪存式硬盘的过渡。来自三星的新JC-64工作组主席Mian Quddus表示：“固态硬盘（SSD）已经可以标准化了。”这个SSD组织目前已经有了约60名成员。 Quddus表示，固态硬盘的标准化将以外形为重点，标准尺寸将在0.8～2.5英寸之间。另外，接口、指令协议、电源和电源管理等都是该工作组关心的问题。作为SSD的一个主要部分，非易失性存储芯片也将标准化，面向它的接口和指令协议将会由工作组限定。而且，开发面向控制器和SSD主板的参考设计也是该工作组的目标。 J

[焦点新闻]

JEDEC:比DDR4快两倍的DDR5将在明年底定

DDR 5的内存带宽与密度为现今DDR 4的两倍，提供更好的信道效率，可望带来更高的效能与功率管理能力。虽然规格可望在明年出炉，但尚需芯片、主板、内存制造商支持，预计2020年才会看到采用DDR 5的系统。专门制定固态技术标准的联合电子装置技术协会（Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC）上周宣布，第五代的双倍数据率（Double-Data-Rate，DDR）与非挥发性双列直插内存模块（A Non-Volatile Dual In-line Memory Module， NVDIMM）-P的设计标准都将在明年出炉，并准备在今年6月举行的服务器论坛（Server F

[手机便携]

将汽车IC中的闩锁敏感度降至最低

[嵌入式]