免焊LED数组灯座基底技术为OEM设计提供方案-电子工程世界

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　　全球专注于全套互联产品供应商Molex(莫仕)宣布推出具有完整电气、机械和光学连通性的新型数组灯座基底技术，并已经将其整合到BridgELux新近发布的Vero*数组产品中。

　　新型LED数组灯座基底技术市场定位于为OEM设计提供免焊解决方案，省去手工焊接或SMT焊接步骤，消减昂贵的SMT设备投入，简化LED安装的过程。这些灯座可以让客户快速将LED数组安装到灯具中，实现现场替换，并为现有应用的升级提供便利。

　　Molex的LED数组灯座使用双头集线端子(double-endedwire)，能够简化数组安装，灵活安排线缆走向以实现最佳布线。可松开的集线端子可以进行现场替换，为现有应用的升级提供便利。目前Molex已经开发了一系列针对COB灯座的解决方案，用于将COB数组安装在灯具中。使用这些灯座产品，可以非常简便地将LED集成在照明灯具中，无需专用工具。通过每次提供清洁和一致的安装，独特的按压式接触为LED数组供电，同时避免焊接可变性，减少可预见的质量问题。

　　由于省去了接线焊接的二级加工过程，Molex灯座产品能够帮助OEM厂商加快设计流程，应对系统级集成挑战。Molex免焊LED数组灯座可以缩短安装时间，增加连接选项并降低成本。其免焊旋紧式(screwdown)连接可以实现标准化的制造过程，并且简化Bridgelux数组的设计。

　　随着LED技术越来越普及，开发能够简化安装过程且不影响可靠性或能效的互连产品成为一大挑战。Molex的灯座产品利用公司常年在互连方面的专业知识，为Bridgelux数组用户提供单件式免焊连接，不仅安装简便，而且显著改进了传统LED装配选项。

　　Molex的此项新技术将连通性和易用性从LED数组基底转移到一个分离的塑料基底中，从而提升散热、光学和机械互连功能。这里的技术改进包括隔热焊片，一个整体式MolexPico-EZmate^(TM)接头，以及改良的机械附着和光学参考特性，同时保持极低的侧高。

　　与需要焊接在铝质或陶瓷等材料的现有LED数组封装相比，新产品的焊片设计可以简化直接焊接程序和提高稳健性。Pico-EZmate连接器接头选件实现无焊接电气接口，用于现场维修和替换。

　　Molex通过先进的研发工艺、评测和测试开发出这种应用于LED组件的特殊材料——热塑性塑料。这种塑料可以采用多种方式与LED数组封装相结合，提供具有多种连接选择的数组顶部表面。附加的多种连接选择，方便的将功能性、传感器、通讯等产品集成到LED照明引擎中。

　　“从散热方面来看，塑料胶数组灯座是一个出色的解决方案。”亚太南区市场及关键客户管理总监卓炳坤表示。Molex提供带有弹簧锁功能的透明LED防护罩，而灯座产品也采用热塑性塑料外壳以适应高热环境。

关键字：LED数组灯座基底 OEM设计编辑：探路者引用地址：免焊LED数组灯座基底技术为OEM设计提供方案

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