帝斯曼为LED封装推Stanyl® ForTii™ LED LX解决方案

最新更新时间:2013-11-22来源: 电源网关键字:帝斯曼  LED封装 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

帝斯曼最新推出Stanyl® ForTii™ LED LX——一种LED专用规格的Stanyl® ForTii™无卤阻燃耐高温聚酰胺,作为LED封装材料解决方案

近年来,LED封装产品销量以每年50%以上的速度增长,性能提高百分比也达到了两位数。其中,使用LED作为 LCD背光照明的转变,以及照明行业的一系列发展是主要的推动力。同时,LED制造商也正在积极寻找高可靠性材料,从而实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出。针对这种需求,帝斯曼特别推出了Stanyl® ForTii™ LED LX,一种LED规格的Stanyl® ForTii™无卤阻燃耐高温聚酰胺,以满足诸多严苛的应用要求。

Stanyl® ForTii™ LED LX是一种矿物填充品级材料,流动性较高,出色的抗紫外线性能为LED封装确定了全新标准。Stanyl® ForTii™ LED LX可长时间持续提供稳定的可靠性能,具体而言,即是较高的初始反射率和出色的机械强度。

较高的流动性使之成为多型腔模具的理想之选。Stanyl® ForTii™ 的这种增强反射率对LED封装光输出具有立竿见影的效果,使LED供应商能够提高其关键指标。

凭借特有的聚合物结构,Stanyl® ForTii™ LED LX在性能方面胜过了竞争对手PPA,同时,与硅胶和环氧封装以及金属引线架的卓越附着力,进一步提高了可靠性,延长了LED的寿命,而且避免了由于水分和空气通过不同层面间的脱层而扩散造成的芯片性能下降。

全球电力的约20%被用于照明,这为减少排放和电力成本提供了显著机遇。今天, LED的能耗比传统灯具降低了70-80%左右。同时,其使用寿命更长,设计灵活性更高。由于LED的价格更加“亲民”,LED照明正日渐在世界各地得到应用。最近几年,工程塑料已成为LED所依赖的解决方案。LED灯的出色记录

具有高功率密度的LED使热管理成为LED照明设计的重点关注领域。如果没有适当的热管理,LED的亮度将逐渐降低,随着时间色谱将会发生改变,故障率也会更高。

帝斯曼Stanyl® TC现已成为照明行业的首选材料。该材料集独特的高机械性能和卓越的热管理于一身,同时提高了设计灵活性。通过Stanyl® TC,设计人员能够减轻灯具重量,提高电气安全和生产效率。与铸铝相比,可将系统总成本降低30-40%。

生命周期分析同样表明,与传统的压铸材料相比,Stanyl® TC在碳足迹方面更具优势。普通Stanyl® TC制成的散热器比同等压铸铝制散热器的二氧化碳排放要低85%。

现在,Stanyl® TC的优势已被几乎所有顶级照明制造商所认可,并将其应用在反射灯(MR16、GU10和PAR)、传统灯泡(A型灯)和LED模组等诸多产品中。

照明业务全球营销经理Stijn Meijers说道:“帝斯曼坚定致力于照明行业。我们不断增加的照明材料解决方案组合充分证实了这一点,这些材料解决方案为广泛的高性能应用开发而成,例如LED封装的高反射品级材料或改善热管理的热传导品级材料。通过使用这些材料组合,客户能够获取重要的优势,提高效率,减轻重量,提升制造的灵活性并减少碳足迹。”

关键字:帝斯曼  LED封装 编辑:探路者 引用地址:帝斯曼为LED封装推Stanyl® ForTii™ LED LX解决方案

上一篇:开关电源工程师对LED日光灯电源的研发及制作流程
下一篇:2013年LED照明新技术发展近况研究与前景分析

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:30

高亮度LED封装工艺技术及方案
  随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(High Power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。   近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市场约27亿美元),较2002年成长17.3% (高亮度LED市场成长47%),乘着手机市场继续增
[电源管理]
欧洲专利局认可Diablo技术的专利地位
以科技为立足之本,在全球范围内活跃于健康、营养和材料领域的荷兰皇家帝斯曼集团近日宣布,欧洲专利局认可其Diablo技术专利,推翻了针对该技术专利的撤销可能。   欧洲专利局上诉委员会在慕尼黑召开的口头听证会上推翻了一项针对帝斯曼专利的撤销决定,认可了帝斯曼Diablo技术的知识产权。   由帝斯曼研发并申请专利的Diablo技术改善了材料的长期耐热性能,已被广泛应用于各种聚酰胺产品中。帝斯曼不仅在其Stanyl和Akulon聚酰胺产品中使用Diablo技术,还向其他材料供应商授权了该项技术的使用许可。 Diablo技术主要应用于汽车行业,因为汽车行业所使用的材料需要在高温情况下具备长时间的、良好的热稳定性。该
[嵌入式]
车外照明LED已向高功率迈进,好似魔鬼的步伐!
LED产业竞争扩大,厂商纷纷转向利基型应用,而车用LED则为其中少数量与价皆能维持的蓝海市场。根据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新报告显示,今年车外照明用LED市场产值预估可达12.1亿美元,2020年可望来到22.9亿美元,年复合成长率为8%。 此外LEDinside也指出,在LED封装中,低功率晶片产值将逐渐萎缩,高功率晶片则快速成长,预期未来车用LED应用将会积极切入高功率市场。LEDinside研究经理吕理舜表示,车外照明中包括方向灯、雾灯、远近灯与位置灯,在高功率应用数量成长性皆高于每年价格下滑的幅度,带动产值年复合成长率超过8%,且渗透率低于15%,未来成长可期;其中前灯模组(远近灯)LE
[嵌入式]
Stanyl HGR2打造低摩擦张紧系统,让驾驶更加“绿色”
以科技为立足之本,在全球范围内活跃于健康、营养和材料领域的荷兰皇家 帝斯曼 集团与整车厂商通力合作,由其改性PA46 Stanyl HGR2树脂打造的低摩擦张紧系统,正在应用于越来越多的乘用车中。Stanyl HGR2与传统的PA66相比,在边界润滑条件下,可减少摩擦20-40%,从而提高了整车的 燃油效率 ,进一步降低汽车的二氧化碳排放,使驾车出行变得更为“绿色”。   乘用车燃油燃烧产生的能量中70-80%会通过各种形式被损失掉,机械摩擦损耗便是其中不容忽视的一部分。在目前使用的正时系统中,链条和张紧器部分的摩擦占总摩擦的43%。因此,有效降低张紧器的摩擦损耗,就成为提高汽车燃油效率的关键一环。   帝斯曼改性PA46 Sta
[嵌入式]
分析:如何解决LED散热的问题
LED 被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、 显示 、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来,世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。其中 LED散热 一直是一个亟待解决的问题! 有研究数据表明,假如 LED芯片 结温为25度时的发光为100%,那么结温上升至60度时,其发光量就只有90%;结温为100度时就下降到80%;140度就只有70%。可见改善散热,控制结温是十分重要的事。 除此以外LED的发热还会使得其光谱 移动 ; 色温 升高;正向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老
[电源管理]
LED封装--中芯片封装形式的特点和优点介绍
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。 一、DIP双列直插式封装   DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应
[电源管理]
LED封装对光通量的强化原理
前言:毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(High Brightness Light-Emitting Diode;HB LED),不仅是高亮度的白光LED(HB WLED),也包括高亮度的各色LED,且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED(Ultra High Brightness LED,简称:UHD LED)。 用LED背光取代手持装置原有的EL背光、CCFL背光,不仅电路设计更简洁容易,且有较高的外力抗受性。用LED背光取代液晶电视原有的CCFL背光,不仅更环保而且显示更逼真亮丽。用LED照明取代白光灯、卤素灯等照明,不仅更光亮省电,使用也更长效,且点亮反应更快,用于煞车灯时能减少后车追撞率。
[电源管理]
功率型LED封装技术面对挑战
一、引言 半导体发光二极管简称LED,从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。LED 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得小功率LED 获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始,由于LED 外延、芯片技术上的突破,四元系AlGaInP 和GaN 基的LED相继问世,实现了LED 全色化,发光亮度大大提高,并可组合各种颜色和白光。器件输入功率上有很大提高。目前单芯片1W 大功率LED 已产业化并推向市场,台湾国联也已研制出10W 的单芯片大功率LED。这使得超高亮度LED 的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高
[电源管理]
小广播
最新电源管理文章
换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved