如何有效提升LED部件的散热性能

最新更新时间:2014-08-28来源: 互联网关键字:LED部件  散热性能 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让小编感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热量,每种产品使用的方法都有着自己的特点,体现了开发者的设计思路。

  现在,有一家材料企业正努力在这些散热措施中增加新的方法,这家企业就是开发陶瓷材料的西村陶业。该公司准备推广的散热措施利用的是陶瓷电路板的高热辐射率。

  散热措施顾问、Thermal Design Laboratory代表董事国峰尚树介绍说,热的传播方式有“热传导”、“对流”、“热辐射”三种形态,晶格振动的传播、金属中自由电子的移动属于“热传导”,流体运动传热属于“对流”,通过电磁波传热是“热辐射”.西村陶业开发的方法就是利用陶瓷材料的红外线辐射进行散热。

  热辐射散热法的优点是,在机壳密闭而且很薄、热量无法通过对流转移的情况下,可以释放出热量。一些技术人员很早以前就知道这种优点,但充分利用的先例少之又少。不过,据西村陶业介绍,最近采用热辐射散热的LED照明产品有所增加。其中,日本一家照明器具企业将其应用到了从投光器等大型LED照明器具到台灯等小型产品的各种用途。

  通过采用热辐射散热,可以提高投光器的散热效率,无需再使用冷却风扇。不使用冷却风扇可以降低故障风险(风扇因发生某种故障而瘫痪、导致无法散热的风险),而且,因为无需多片状散热片,所以不会积尘,省去了清扫的麻烦。在制造台灯时,通过采用热辐射散热,成功实现了光源附近的外壳的超薄设计。

  令人兴趣浓厚的是,无论是大型产品,还是小型产品,西村陶业向照明器具企业提供的陶瓷电路板基本相同。陶瓷电路板都是长55mm×宽30mm的横长型六边形、厚度为6mm左右,用螺丝把多芯片型LED模块固定在电路板上使用。最大可使用功率为19W的高功率LED模块。大型产品使用多个螺丝将LED模块固定在陶瓷电路板上,小型产品使用1个。陶瓷电路板的材料采用纯度为99.7%的氧化铝,热辐射率为0.97.表面平滑,平均粗糙度为0.5μm,直接用螺丝把LED模块固定在电路板表面。

  与金属电路板和印刷电路板等相比,陶瓷电路板面临的阻碍在于成本高。但是,如果能够借助陶瓷电路板的通用化提高量产效果,就可以在某种程度上遏制成本的上涨。这需要增加量产数量,但截至目前,大量生产尚未展开,原因是企业对陶瓷电路板的高成本心存忌惮。

  针对这种情况,西村陶业表示,采用陶瓷电路板后,用来安装LED模块的电路板和散热片等散热部件的总成本可以降低,今后打算以这种散热成本为卖点做宣传。该公司之所以如此自信,是因为采用该公司产品的照明器具企业在比较了采用陶瓷电路板的产品和采用传统散热设计的产品、并考虑了总成本后,无一例外地选择了陶瓷电路板。对于压缩总成本的思路能否普及,小编今后也会密切关注。或许,可以通过形状简洁的LED照明器具是否增加来预测普及的程度。

关键字:LED部件  散热性能 编辑:探路者 引用地址:如何有效提升LED部件的散热性能

上一篇:解析室外LED显示屏开关电源设计理念
下一篇:智能实时追光、感应式 LED路灯设计方案

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:44

关于改善LED散热性能的相关途径分析
休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素,由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低LED芯片的温度,换言之,减低LED芯片到烧焊点的热阻抗,可以管用减缓LED芯片降低温度效用的负担。 相关LED的运用生存的年限,例如改用硅质封装材料与瓷陶封装材料,能使LED的运用生存的年限增长一位数,特别是白光LED的闪光频谱包括波长低于450nm短波长光线,传统环氧气天然树脂封装材料极易被短波长光线毁伤,高功率白光LED的大光量更加速封装材料的劣化,依据业者测试 最后结果显露 蝉联点灯不到10,000小时,高功
[电源管理]
大功率LED典型热沉结构散热性能分析
  大功率LED 照明属 固态照明 ,具有寿命长、安全环保、高效节能、响应速度快等优点,但尚有一些技术急需解决,主要为:光提取效率低、发热量大、价格较高。目前 LED 的发 光效 率仅能达到10%~20%,80%~90%的能量转化成了热量[1],使得大功率LED的热流密度超过150W/cm2,而常规的铜/铝散热翅片一般仅能满足50W/cm2散热需求[2]。如果热量不能及时有效地散发出去,将会使 LED芯片 结温升高,从而导致输出 光功率 减小、芯片蜕化、波长“红移”、器件寿命缩短等不良后果。因此,如何解决散热问题成为LED推广应用的关键。   LED器件的散热分为一次封装散热和二次热沉散热两部分,一次封装散热主要是通过改
[电源管理]
大功率<font color='red'>LED</font>典型热沉结构<font color='red'>散热</font><font color='red'>性能</font>分析
如何改善LED散热性能
由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低LED芯片的温度,换言之,减低LED芯片到烧焊点的热阻抗,可以管用减缓LED芯片降低温度效用的负担。   相关LED的运用生存的年限,例如改用硅质封装材料与瓷陶封装材料,能使LED的运用生存的年限增长一位数,特别是白光LED的闪光频谱包括波长低于450nm短波长光线,传统环氧气天然树脂封装材料极易被短波长光线毁伤,高功率白光LED的大光量更加速封装材料的劣化,依据业者测试 最后结果显露 蝉联点灯不到10,000小时,高功率白光LED的亮度已经减低二分之一
[电源管理]
如何改善<font color='red'>LED</font><font color='red'>散热</font><font color='red'>性能</font>
关于改善LED散热性能的相关途径分析
休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素,由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低LED芯片的温度,换言之,减低LED芯片到烧焊点的热阻抗,可以管用减缓LED芯片降低温度效用的负担。 相关LED的运用生存的年限,例如改用硅质封装材料与瓷陶封装材料,能使LED的运用生存的年限增长一位数,特别是白光LED的闪光频谱包括波长低于450nm短波长光线,传统环氧气天然树脂封装材料极易被短波长光线毁伤,高功率白光LED的大光量更加速封装材料的劣化,依据业者测试 最后结果显露 蝉联点灯不到10,000小时,高功
[电源管理]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新电源管理文章
更多精选电路图
换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved