台积电MEMS代工获美ADI订单 产能拉高

2021年5月，Qorvo宣布了收购NextInput公司，作为其传感器融合产品线的首次收购，Qorvo对于NextInput在改善人机交互（HMI）市场的创新给予了厚望。同时，也意味着Qorvo除了在RF MEMS之外，也拥有了MEMS压力传感器的技术积累。 NextInput创始人兼CEO Ali Foughi在收购时就曾表示：“我们将继续使命，通过出色的传感解决方案带来创新并彻底改变触摸体验。Qorvo广泛的互补技术产品组合和世界一流的供应链能力使我们能够快速扩展业务。在并入一家半导体解决方案的全球领导者后，我们希望在HMI（人机界面）市场能够继续缔造成功。” 那么如今一年后，Qorvo在压力传感器方面都做了哪些？近

　　我国传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。但与国外相比，我国传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题有： 　　(1)投资强度偏低，科研设备和生产工艺装备落后，成果水平低，产品质量差。 　　(2)科技创新差，核心制造技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技术水平与国外相差15年左右。 　　(3)科技与生产脱节，影响科研成果的转化，综合实力较低，产业发展后劲不足。 　　到2020年，传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标： 　　---以MEMS工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为

　　硅微加速度传感器是MEMS器件中的一个重要分支，具有十分广阔的应用前景。由于硅微加速度传感器具有响应快、灵敏度高、精度高、易于小型化等优点，而且该种传感器在强辐射作用下能正常工作，使其近年来发展迅速。与国外相比，国内对硅微传感器的研究起步较晚，所做的工作主要集中在硅微加速度传感器的加工制造和理论研究。文中以双端固支式硅微加速度传感器为研究对象，借助Aasys软件对其性能进行仿真分析，从而选出性能优良的结构形式。 　　 1 传感器结构及工作原理 　　压阻式加速度传感器是最早开发的硅微加速度传感器，弹性元件的结构形式一般均采用微机械加工技术形成硅梁外加质量块的形式，利用压阻效应来检测加速度。在双端固支梁结构中，质量块像

  智能手机、平板电脑等移动设备的风靡，与加速度计、陀螺仪等在以其中的应用分不开。而随着移动设备的迅速升级换代，厂商们也开始向多轴设计迈进，这就使得整合三轴加速度计与三轴陀螺仪的六轴 MEMS传感器 ，成为移动设备商们的新宠。   更加低价和亲民的平板即将登场，这也使得速度计、陀螺仪、电子罗盘、压力传感器与MEMS麦克风等元件市场需求旺盛。整体平板电脑市场产值的扩大，也意味着MEMS传感器等零部件需求的整体攀升。   越来越多的传感器、电子罗盘等成为平板电脑的标配，以满足消费者对感测体验的需求，而如何解决这些元件占位面积与功耗等成为了摆在厂商面前的难题。因此高度集成的MEMS将成为移动设备商的最终选择，低成本的六轴MEMS

飞象网讯（马秋月/文）日前，已经在手机传感器和消费类传感器市场走在全球前列的意法半导体，对于下一步的发展有着怎样的打算，这家公司又是如何看待物联网与可穿戴设备市场呢？ 日前ST执行副总裁兼模拟器件MEMS及传感器产品事业部总经理Benedetto Vigna在接受飞象网记者采访时表示： MEMS拥有太极一样的两面性，即传感器和推进器。但是不局限在传感器和推进器，ST还在其他器件研发方面拥有较好的发展，面对物联网市场，较之可穿戴设备，ST更看重智能家居和智能城市对MEMS市场的推动，同时坚持麦克风市场不动摇。 MEMS的太极两面性 如太极具有阴阳两面，MEMS也有两面性，一是ME

　　 ：通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析，指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式，还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体，并形成许多特殊的结构。在MEMS的加工过程中，可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利。 　　0 引 言 　　过去10年，凸点焊接的倒装芯片技术取得了迅猛的发展，成为电子封装业向着低成本、高可靠性和高生产率方向发展的巨大动力。倒装芯片技术的雏形是1962年IBM公司在陶瓷基板上采用的固态逻辑技术。1970年，IBM公司将其发展为可控塌陷芯片连接（C4，Controlled collapse chipconnection）技术应用在芯片封装中。倒装芯片技术在逐

MEMS即微机电系统，是利用微米级立体结构实现感应和执行功能的一项关键技术。其中，微米级立体结构是利用被称为“微加工”的特殊工艺实现的微米大小的立体机械结构。 因为技术和经济的原因，MEMS传感器曾经被局限在汽车市场和工业应用领域；今天，随着MEMS传感器越来越小，价格越来越低，能效越来越高，设计和应用空间不断扩大，它在消费类应用市场的普及率正在不断提高。 制造这些器件所采用的微加工技术与制造基本集成电路所采用的工序和工艺大同小异，只不过微加工的产品通常是一个能够活动的立体的机械结构(如图1)。 虽然制造MEMS产品可以使用多种不同的材料，但是硅越来越受到业界的欢迎，因为硅的电气、机械和热属

　　为提升于MEMS市场竞争力，升全球MEMS供应大厂亚德诺(ADI)近期传出自9月起，将正式关闭位于英国剑桥MEMS生产线，同时将MESM生产火力集中到美国Wilmington生产线，不仅如此，以往由于MEMS测试成本占总制造成本过高，ADI特与国家仪器(National Instruments)合作，共同研发低测试设备，有助于未来MEMS在大量生产之际，无需担忧毛利持续被迫压低命运。 　　市场人士表示，2008年第4季起一直到2009年第1季末，全球金融风暴几乎重创欧美市场，尤其是英国更遇上百年难得一见经济萧条，更使得汽车销售情况一落千丈，因而影响到汽车安全汽囊用的MEMS传感器，为此ADI已在2008年11月时，便已决定