Bosch Sensortec 发布集成MCU的微机电传感器

最新更新时间:2015-03-10来源: EEWORLD关键字:MEMS 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
-通过低功耗传感器与智能处理器的最优集成,完全实现Android 5.0的传感器规范并可软件升级支持Android后续版本
-通过传感器数据融合与批量数据处理技术,显著减少手机永不断讯应用的系统功耗,省电最高可达95%
-可通过外接传感器或更新内置软件而获得功能扩展
 

   Bosch Sensortec 今天发布BHI160和BHA250两款集成MCU的智能传感器产品。如今的智能手机仰赖永不断讯传感器来实现健身跟踪、计步、室内导航和手势识别等应用。通过由BHI160或BHA250来分担应用处理器上的传感器融合运算,以及通过传感器本地缓冲传感数据的方式,可以保证主应用处理器不会仅因为传感器数据的处理而被唤醒。这必将显著降低系统功耗并增加待机时间——这为手机生产商实现了一项主要竞争优势。

    BHI160和BHA250分别集成了Bosch Sensortec的数据信号处理模块(Fuser Core)与顶级的6轴惯性测量单元(IMU)传感器和3轴加速度传感器。BHI160和BHA250专为Android智能手机应用而设计——在设备中完全实现Android 5.0(Lollipop)的传感器规范,由此为运动传感与传感器数据处理提供灵活的低功耗解决方案。此外,该两款全新产品还可通过内置功能软件更新的方式定制或升级整个传感器的功能规格,以支持未来的Android版本。BHI160是业界功耗最低的解决方案,与Android 5.0完全兼容,其内置加速度传感器、陀螺仪及Fuser Core数字信号处理器总电耗低于1.55mA并可与外置磁力计实现极致9轴融合解决方案。

   
“在现代智能手机中,传感器是关键的模块。例如在运动传感应用中,传感器大部分时间甚至所有时间均处于连线状态。”Bosch Sensortec首席执行官Stefan Finkbeiner博士说道,“该两款产品通过自身的传感器数据融合能力,实现手机产品在待机时间方面的超越。”

   
这两款集成MCU的智能传感器产品是完整的Turnkey解决方案,大幅度减少传感器应用整合的工作量和投资,为客户缩短产品上市时间。

超低功耗内核
 
    Fuser Core是超低功耗32位微控制器,专为Bosch Sensortec的传感器融合和运动识别算法优化定制。与标准微控制器相比,其耗电显著降低,与Cortex M0相比省电最高达95%,与以Cortex M4为基础的设备相比省电最高达90%。

   
BHI160集成了MCU及6轴惯性测量单元(IMU),包括一个3轴陀螺仪和3轴加速度计,而BHA250则集成了MCU与3轴加速度传感器。这给客户更多选择,并决定是否采用集成式陀螺仪。

紧凑封装
 
    BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封装,而BHA250则采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封装。封装尺寸均属业界领先。与外置MCU的解决方案相比,更节省PCB空间和成本。

   
两款全新设备可与Bosch Sensortec的纯传感器产品管脚兼容,方便客户产品定位和灵活切换。

样品计划
 
    特定客户将于2015年第二季度获得样品。
关键字:MEMS 编辑:刘东丽 引用地址:Bosch Sensortec 发布集成MCU的微机电传感器

上一篇:国产传感器增速超20% 多家A股公司进军该领域
下一篇:意法紫外线感测器 可测量紫外线指数

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:09

瞄准先进工业感测应用 ST推出新型高精度MEMS传感器
中国,2018年5月10日  – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器,履行其推动先进自动化和工业物联网(IIoT)市场发展的承诺。同时,公司还将为新产品提供不低于10年供货保证。 IIS3DHHC是2018年第一款亮相的新型传感器。作为一款高分辨率、高稳定性的3轴加速度计,即使长时间运行或处于温度变化很大的环境内,IS3DHHC也能够确保测量的精准度。该款产品主要适用于通信系统天线定位系统、保证建筑物和桥梁安全的结构健康监测(SHM)设
[半导体设计/制造]
3-D轮廓测量中相位解包裹应用
在对微/纳机电系统(micro/nano electro me-chanical system,MEMS/NEMS)结构的特性参数进行测量和MEMS/NEMS可靠性进行测试的过程中,常要求对结构表面的三维轮廓、粗糙度、微小的位移和变形等物理量做精密测量 。目前显微干涉法凭借其高精度、高垂直分辨率、测量简单快捷、无损等优点,成为这类测量中最常用的手段之一 。 在使用相移显微干涉法对MEMS/NEMS结构表面进行测量时,先通过驱动电路驱动参考镜产生次波长量级的光程变化,即可由电荷耦合器件摄像机(CCD)和图像采集卡获得一组时间序列上的相关干涉图像,然后由干涉图的光强信息解算出被测表面的相位值,提取包裹的相位信息,最后通过一定的相
[测试测量]
3-D轮廓测量中相位解包裹应用
一种MEMS光开关测量平台的设计与实现
1 引言 随着光通信技术的迅速发展,MEMS光开关由于具有插入损耗和串话小、消光比高、稳定性好、透明性和可扩展性好、易于集成、偏振不灵敏等优点,将成为核心光交换器件的主流。其静电驱动是目前广泛研究的一种,常见的静电驱动方式有:梳状电极、SDA(scratch drive actuator)、悬臂驱动和扭臂驱动等。悬臂和扭臂驱动的驱动电压高 于前两者,但结构简单、工艺上容易实现。在选取其微反射镜最佳工作状态时,需要电压、频率,占空比连续可调的方波信号为激励源。传统的选取方法需要示波器、脉冲信号发生器,直流稳压源三台仪器协调工作才能完成,并且存在诸多弊端,如:测量仪器成本高、操作繁琐、测试周期长、测量精度低等。而在本文介绍的测量
[测试测量]
一种<font color='red'>MEMS</font>光开关测量平台的设计与实现
SMIC:2009年第一季度开始量产MEMS元件
中国中芯国际(Semiconductor Manufacturing International,SMIC)已开始提供MEMS代工服务。这是笔者就MEMS代工业务采访该公司Director of Technology and Marketing, Silicon MEMS, Microdisplay & 3D IC负责人黄河(Herb Huang)时获悉的。(采访人:加藤 伸一) ——据悉,贵公司已明确了开始提供MEMS代工服务。   我们从通过微细化以外的方法来发展半导体的“More than Moore”的角度进行MEMS的生产。由MEMS技术将光学部件和机械部件等集成在LSI上,使LSI成为不只是电子电路的
[传感器]
博世仍为汽车MEMS市场龙头
随着全球汽车市场下滑,汽车MEMS制造商的营业收入也每况愈下。市场调研公司iSuppli预测,该产业的价值链将发生重大的颠覆性变化。 iSuppli公司的数据显示,10家最大汽车MEMS厂商的营业收入紧随全球汽车生产下滑:2008年全球汽车产量比2007年减少6.6%,MEMS市场下降8.5%至16亿美元。有意思的是,10大MEMS提供商的销售额只减少5.89%,总计为153.3万美元,彰显该市场的集中程度。 该市场的龙头厂商是德国博世(Bosch),过去三年保持霸主地位,把竞争对手抛在了身后。但是博世过去一年的汽车MEMS销售额也下降了6.13%,从4.57亿美元降至4.29亿美元。其销售额是排名第二的Denso的两倍多。iSup
[传感器]
借力SiP/TSV技術 Sensor Hub整合MEMS传感器
         Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統級封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術,整合微控制器和多軸微機電系統(MEMS)感測器,以開發出尺寸更小的Sensor Hub方案,助力智慧型手機品牌商打造輕薄外觀且可支援更酷炫人機介面功能的產品。 意法半導體技術行銷經理李炯毅表示,微控制器整合多軸MEMS感測器,將成為未來Sensor Hub重要設計趨勢。 意法半導體(ST)技術行銷經理李炯毅表示,現階段智慧型手機的Sensor Hub主要係採微控制器與MEMS感測器分離的設計架構;然隨著手機功能不斷增加,可利用的印刷電路板(PCB)空間將日益吃緊,因而促使微控制器業者採用SiP
[手机便携]
MEMS传感器的优化与动态试验
前 言  现代液压技术研究热点由静态特性向动态特性转变,以往的经验证明,静态特性很完善的系统,运行后时常会发生振动、噪音等问题,这主要是由于系统动态特性研究不到造成的。出于种种目的,国内外对管道动特性进行了许多研究,非定常流动的油液,由于其外部表现和内在机理的复杂性,直到现在仍有不少问题未能彻底解决。目前,许多液压系统的设计和分析只能按照定常流动进行,但实际上,系统中出现非定常流动的几率并不亚于定常流动,所以研究并提高传感器的动态性能对实现液压系统动态测量具有重要意义。  1、MEMS传感器结构  作者所在的研究组在前期应用压力梯度法和压力互相关法测量液压系统流量进行了理论和实验研究,取得了一定进展,在此基础
[嵌入式]
光通讯中的MEMS(微机电)技术
  本文将向各用户简要介绍应用于光纤通讯领域的微电机芯(MEMS)技术。希望通过本文的介绍能让读者对其技术特征和发展趋势有初步的了解。      一、概述     MEMS技术的英文全称是: Micro-Electro-Mechanical Systems,一般也称作微机电系统技术,其含义是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的。MEMS技术的特点主要是:     1)微型化:MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。  
[传感器]
小广播
最新传感器文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved