存储制造商削减支出 晶圆测试探针卡收入大幅下滑

1月21日，国内领先的半导体测试方案供应商“泽丰半导体”在东方芯港核心区——临港产业区成功举办“先进晶圆级测试材料研发基地启动仪式”。临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁，临港新片区管委会高科处处长张彤，临港产业区公司党委书记、董事长、总经理刘铭，常务副总经理王麟，泽丰半导体董事长罗雄科，泽丰核心产线供应商，以及临港新片区金融机构代表等各界嘉宾共同出席。 该项目是经评审认定的战略新兴产业重点项目，一期计划投资2亿元，于2021年5月签约落地，年内便高效完成约5000平方米研发基础设施建设工作。目前，首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备安装调试完毕，核心研发人员全部到位，即日启动各产品线的中试通产，将

对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合电路中的器件，这方面的挑战也在增加。 　　 　　减少使用RF技术的建议是在以下特定的假设下提出来： 假设RF技术不能有效地应用，尤其是在生产的环境下，这在过去的确一直是这种情况。 　　但是，现在新的参数测试系统能够快速、准确、可重复地提取RF参数，几乎和DC测试一样容易。最重要的是，通过自动校准、去除处理(de-embedding)以及根据待测器件(DUT)特性进行参数提取，探针接触特性的自动