全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司近日发布了新版 Incisive® 功能验证平台,再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权(IP)模块级到芯片级及片上系统(SoC)验证的挑战,Incisive13.2 平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。
对于 IP 模块级到芯片级的验证,具有以下提升:
· Incisive Formal Verifier和 Incisive Enterprise Verifier中的新的Trident引擎对形式分析的性能提升最高达20倍
· Incisive Enterprise Simulator中新的约束引擎提高 UVM 和 SystemVerilog testbench 仿真速度及在Palladium® 平台的仿真加速速度最高达10倍
· Incisive Debug Analyzer中的对 SystemVerilog 新的支持功能结合独有的 UVM 调试功能和 Incisive 企业仿真器(IES)中 SimVision 调试环境下对探测功能的优化可以降低数据库大小达 10 倍
· 新的 IEEE 1647 e 无需仿真的单元测试,可减少测试平台代码调试时间达30%
对于 SoC 验证,具有以下提升:
· Incisive Enterprise Simulator和Incisive Enterprise Verifier中对X-propagation的全面支持可提高 SoC 复位,低功耗仿真速度达 5 倍
· Incisive 数字混合信号中针对 SystemVerilog IEEE 1800-2012 实数建模支持的新功能选项可提高混合信号仿真速度超过 100 倍。
“我们必须用有限的资源面对不断增长的验证挑战。”安霸公司(Ambarella, Inc.)工程部门副总裁 Chan Lee 指出:“2013 年,我们通过采用X-propagation,帮助我们显著的加快针对复位的仿真性能。Incisive 验证平台提供的附加自动化功能有助于提高我们的验证生产率。”
“验证工程师面临时间和强大验证性能需求方面的压力。Incisive 13.2 不但解决了这些问题,同时还超越了每秒原始时钟所赋予的内涵,囊括从Formal Apps、调试到度量指标的分析来加速验证过程的收敛。自动化与集成的结合为我们的客户提供真正的收益,从而减轻 SoC 验证的压力。” Cadence高级验证解决方案研发副总裁 Andy Eliopoulos 说。
关键字:Cadence SoC验证 生产率
引用地址:
Cadence Incisive 13.2平台为SoC验证性能和生产率设定新标准
推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 22:42
Cadence总裁陈立武:国内半导体公司技术不落后
华登国际董事长、Cadence总裁兼CEO陈立武 8月10日凌晨消息,全球电子设计自动化领导厂商Cadence昨天在北京举办CDNLive用户大会。Cadence总裁兼CEO陈立武(Lip-Bu Tan)接受新浪科技独家专访时表示,国内半导体公司技术跟国际公司相比差距不太大,如果加强IP(知识产权)和市场,将在整个行业里占据重要位置。 Cadence中国业绩增长快速 Cadence用户大会至今已经举办7届,每年的Cadence用户大会关注EDA电子设计自动化领域的年度热点,以论文演讲、技术演示、趋势演讲、产品演示的方式全面展示EDA领域的最新技术和方案,大会也提供了交流的平台,方便与会者交流设计心得、解决设计难题。
[半导体设计/制造]
CADENCE为设计团队消除障碍广泛采用硬件辅助验证
全新 Xtreme III Systems 将 “ Incisive Design Team ” 与 “ 类模拟 ” 简单易用性相结合,在表现力、性能和密度上比上一代产品提高了一倍。 加州圣荷塞, 2006 年 9 月 13 日 – 全球电子设计创新领导者 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS) 今日宣布推出 Cadence Incisive Design Team Xtreme III Systems 这是 Incisive 功能验证平台中的 Incisive Xtreme 系列加速器 / 仿真器的新一代产品。充分考虑设计工程师需求, Xtreme III
[新品]
基于ARM内核SoC的FPGA 验证环境设计方法
摘 要:针对片上系统(SoC) 开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA) 可重用的特点,设计了基于ARM7TDMI 处理器核的SoC 的FPGA 验证平台,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证。使用该平台通过软硬件协同设计,能够加快SoC 系统的开发。整个系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便。 关键词:SoC;FPGA;软硬件协同设计;验证平台;ARM7TDMI 引 言 随着片上系统(SoC) 设计的复杂度和性能要求的不断提高, 软硬件协同设计(Hardware/ Software Co2de2sign) 贯穿于SoC 设计的始终。软硬件协同设计
[单片机]
基于8051内核SoC的模拟验证与仿真
1 概 述 随着集成电路工艺技术的发展和EDA设计水平的迅速提高,基于知识产权IP(Intellectual Property)核进行系统芯片SOC(System on Chip)设计的能力和技术得到了大大提高。利用该技术,可以将整个系统包括微处理器、ASIC、内存和外设等集成到一个芯片中。在进行SoC 芯片设计过程中,由于8051系列单片机的广泛使用和成熟的技术,许多SoC芯片的设计者在选用8位处理器做内核时常采用8051。SoC芯片的设计是十分复杂的,不仅要考虑芯片IP核的系统构成、软硬件协同设计、不同工艺的综合等问题,还要考虑在设计过程中,如何实现对芯片的模拟验证以及设计成功后针对该芯片仿真装置的实现,从而促进所设
[单片机]
比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片(SoC)
比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片(SoC), 实现系统集成的里程碑 两家公司将合作为共同客户提供整合的Open RAN平台 中国杭州 - 2022 年 5 月 - 5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业 比科奇 日前宣布,通过与Radisys的密切合作,公司正在向客户提供基于比科奇PC802小基站系统级芯片(SoC)和Radisys Connect RAN 5G 软件的5G Open RAN联合平台。灵活、低功耗的PC802器件将助力新一代5G NR Open RAN产品实现创新。 当前这个基于PC802互操作性的里程碑是在O-RAN split 7.2架构基础上
[网络通信]
ARM收购Cadence显示器IP
【中国,2013年9月6日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与顶尖半导体IP供应商ARM联合宣布,双方已经签署最终协议,Cadence同意出售PANTA显示控制器内核,并将技术转让给ARM。这份协议促进了双方的长期生态系统合作,也强化了双方的技术联盟。 Cadence的PANTA系列高分辨率显示处理器与缩放协同处理器IP内核是与ARM合作开发而成,主要针对高端移动装置提供高分辨率的多媒体应用,以期带来超低功耗。 ARM执行副总裁兼多媒体处理部门总经理Pete Hutton表示:“对移动消费者的用户体验而言,显示技术至关重要。PANTA系列显示器内核加入ARM
[嵌入式]
联华电子28纳米节点采用Cadence签收解决方案
【中国,2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,历经广泛的基准测试后,半导体制造商联华电子(NYSE:UMC;TWSE:2303)(UMC)已采用Cadence® “设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题,又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的制造流程。通过与联华电子的合作开发,这些新的流程整合了业界领先的DFM预防、分析和签收能力,包括Cadence光刻物理分析器(LPA)、Cadence模板分析、Cadence光刻电学分析器(LEA)和Cadence化学机械抛光预测(CCP)
[半导体设计/制造]