联华电子28纳米节点采用Cadence签收解决方案-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence® “设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的制造流程。通过与联华电子的合作开发，这些新的流程整合了业界领先的DFM预防、分析和签收能力，包括Cadence光刻物理分析器（LPA）、Cadence模板分析、Cadence光刻电学分析器（LEA）和Cadence化学机械抛光预测（CCP）技术。

对于28纳米和以后产品，关键在于精准预测和自动修复DFM“热点”加速产出时间。联华电子入列不断增长的领先制造厂商队伍，以Cadence DFM解决方案为标准，为客户提高生产率和良率。DFM签收技术紧密地融入到Encounter® 数字和Cadence Virtuoso® 定制/模拟实现和签收解决方案中。该解决方案为客户提供了“设计纠正”能力，可对光刻、CMP和版图相关效应的物理和参数影响进行建模和分析，然后优化实现过程以弥补设计中的物理和电学变量，使用户达到量产的目标。

“为达到产品上市的目标，28纳米DFM解决方案需要提供较低的持有成本、对硅片的精确预估和高性能，”联华电子 IP与设计支持部副总裁S.C.Chien表示。“经过严格评估后，我们选择了Cadence的DFM技术是由于其在物理和电学DFM分析两方面的超常特性。现在，我们能为客户先进的节点设计提供更高的可预见性和更快的制造时间。”

“在先进制程节点，在流片前预防潜在的DFM热点和良率限制对于实现一次流片成功并取得最高的硅片良率是非常重要的，”Cadence硅实现部门，硅签收与验证全球副总裁Anirudh Devgan表示。“通过与联华电子的紧密合作，我们不断加强在签收技术领先地位的投入，例如为当前和未来节点提供DFM感知的实现流程。”

关于Cadence

Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务，设计和验证用于消费电子、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究机构，以服务于全球电子产业

关键字：半导体半导体产业半导体制造编辑：刘燚引用地址：联华电子28纳米节点采用Cadence签收解决方案

上一篇：MIT开发太赫兹级石墨烯芯片为光信号传输处理开辟新领域
下一篇：石墨烯：改变世界的神奇材料？

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:31

新华三：在成都投入合计70亿元，半导体技术公司两年投产

据四川在线消息，6月25日，新华三集团联席总裁王景颇在2019川商发展大会开幕前夕接受采访并介绍了新华三成都布局相关情况。目前，新华三拥有6500余人的研发团队、10000件发明专利。王景颇介绍，新华三在成都已经累积投入了70亿元，包括投资10亿元的云计算公司，主要开展云计算相关的研发和服务，带动云计算、大数据等新兴技术相关产业快速发展。同时，投资10亿元建设新研发中心暨成都研究院，主要面向云生态技术，聚焦于5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化。此外，还投资50亿元半导体技术公司，着重进行高端路由器核心芯片自主创新研发。此外，半导体技术公司计划两年就进行投产，到时候将带动上下游产业链和整个四川信息化产业圈。

[手机便携]

飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB 2.0开关

在多种电子应用中提供业界领先的数据传输率和节省线路板面积特性 FSUSB30 具有目前最高的带宽与 ESD 保护性能飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一款USB 2.0开关 -- FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小 (1.4mm x 1.8mm x 0.55mm) 的UMLP封装中集成了业界领先的带宽 ( 720MHz)、低导通电容 (6pF) 以及最高的ESD保护 (8kV) 功能，从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。FSUSB30甚至在最小尺寸的

[新品]

台积电携手意法半导体，抢占车用GaN代工市场

台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化镓（Gallium Nitride, GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。氮化镓是一种宽能隙半导体材料，相较于传统的硅基半导体，氮化镓能够提供显著的优势来支援功率应用，这些优势包括在更高功率获取更大的节能效益，以致寄生功耗大幅降低；氮化镓技术也容许更多精简元件的设计以支援更小的尺寸外观。此外，相较于硅基元件，氮化镓元件切换速度增快达10倍，同时可以在更高的最高温度下运作，这些强大

[汽车电子]

上海临港积塔半导体特色工艺生产线项目开工

　　中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目今天在上海临港正式开工。　　2017年12月，中国电子和上海市签署了投资千亿级的战略合作协议，积塔半导体特色工艺生产线项目是该战略合作协议的第一个落地项目。该项目自签约起8个月内顺利开工，体现了上海速度、临港速度。　　积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力。　　集成电路是信息技术产业的粮食，其技术水平和发展规模已经成为衡

[半导体设计/制造]

宏力半导体和华虹NEC可能最快本月合并

中国本土半导体企业华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望达成。甚至有消息称，这两家公司的合并谈判已近尾声，最快本月内完成。不过，宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文军指出，“两者合并，对未来发展有好处。两家公司产品线重叠不多，互补性较强。” 目前尚不知两家公司资产、营收等详细数据，不过据业内人士估计，两公司的主要资产价值合计约10亿美元。上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，其股东包括中央企业华虹集团及日本NEC，华虹NEC目前拥有两座8英寸工厂，月产能约6万片。而自2003年开始投产的宏力半导体已

[手机便携]

罗姆半导体2012战略解析：大而全的发展原动力

2012年全球芯片市场并不理想，根据IHS iSuppli的统计资料显示，2012年全球半导体行业总收入303.019亿美元，同比减少2.3％。但罗姆凭借着稳健的财务，尽最大可能克服了日元升值带来的影响，市场排名从第22名上升至第19名，为日系厂商的阴霾表现带来了一抹亮丽。究其原因，罗姆将未来50年的发展战略定义为四大方向，实际上多元化的经营模式一直是传统半导体厂商需要坚持的原则，毕竟这样做可以有效的规避风险，能够经受经济起伏的巨浪。但能像罗姆一样，可以将多元化经营方针放在公司愿景战略中，却是少之又少。围绕集成电路，部署四大战略实际上，像罗姆这样既有分立半导体，又有集成电路，同时也有生物

[电源管理]

罗姆<font color='red'>半导体</font>2012战略解析：大而全的发展原动力

意法半导体向美国证券交易委员会提交Form 20-F报告

中国，2011年3月9日 —— 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布该公司已于2011年3月7日向美国证券交易委员会提交了截至2010年12月31日的公司2010年度Form 20-F 年报，在公司网站 www.st.com 上可以查看Form 20-F报告和审计后的完整财务报表。从2011年3月18日起，意法半导体为投资者免费提供完整的审计财务报表，如需要，请联系意法半导体投资者关系部。

[半导体设计/制造]

欧洲《芯片法案》正式生效，目标到2030年欧盟芯片产量占全球份额达20%

9 月 21 日消息，据央视新闻报道，当地时间 21 日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到 10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。在法案框架下，欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。今年 7 月，欧洲议会通过了《芯片法案》。“欧盟芯片法案”旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进

[半导体设计/制造]