2014电子设计创新会议盛大开幕

　　　2014年4月8日，中国北京-------由于EDICON 2013第一届的成功召开，以及在观众、演讲人和参展商的热情感召下，2014电子设计创新会议(EDI CON2014)于4月8日到10日在北京国际会议中心（BICC）盛大开幕，这是一个由行业从业人员推动的面向中国本土行业人士的国际性行业大会，本届会议展览面积进一步扩大、主题会议更加专业。
　　　
　　　如往年一样，EDI CON2014聚集了主题演讲者、学术界和来自全球的身处HF/ HS设计前沿的企业，他们向渴望了解前沿创新技术的中国观众来分享他们的专业技术和知识。会议主要包括来自业内高管和政府官员发表的行业主题演讲、技术会议、研讨会、专家小组会议、参展商展示及联谊酒会。
　　　

观众簇拥EDICON赞助商Agilent展台

　　　今年的开幕式全体会议将更好地说明2014电子设计创新会议(EDI CON2014)的深度和质量，本次开幕式全体会议主要是来自全球领先的技术专家和商界领袖发表的主题演讲，他们渴望与参会听众分享未来应用高频电子系统的广阔前景。在科研院所、产业界和学术界的共同努力下，各主讲嘉宾将为工程师在如何落实5G、新的毫米波通信网络、下一代的全球导航卫星、新的先进雷达系统以及更多其他设计时面临的挑战提供深度的见解，全球的技术专家都认为如何设计这些技术是工程师未来必须面对的挑战。
　　　
　　　主题演讲嘉宾包括：
　　　● 2014年EDICON名誉主席、北京邮电大学宋俊德教授
　　　● 浙江大学首席教授李尔平
　　　● 北京无线电计量测试研究所所长冯克明
　　　● 中国移动研究院研发总监Corbett Rowel
　　　● 安捷伦科技Mario Narduzzil
　　　● National Instruments公司James Kimmery
　　　● Rohde & Schwarz公司Josef Wolf
　　　
　　　为了满足出席会议的工程师持续不断的学习诉求，EDI CON会议为他们提供了很多由行业和技术带头人举行的技术会议、研讨会和小组讨论，这让EDICON展览和会议紧密结合，让工程师们学到更多。
　　　
　　　
　　　为期三天的同行评议的聚焦行业的技术会议（Techinical Sessions)将侧重于应用、新兴技术和实用的工程解决方案。
　　　
　　　研讨会为从业者提供了一个教育论坛，共同探讨高频/高速电子设计面临的特定挑战和新兴话题。
　　　
　　　小组会议（Panel Sessions) 主要是为了更好地与听众互动和辩论，小组会议由专家提供他们各自领域的专门知识，讨论某一特定主题的最前沿技术。
　　　
　　　展览部分吸引了全球顶尖的公司来参展，他们通过这个展示平台，向中国市场介绍他们最新技术。
　　　
　　　依托EDI CON赞助商的鼎立支持，EDI CON为工程师和系统集成商提供了一个极好的平台，让他们能及时了解在当今通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航天及相关市场领域使用的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。EDICON会议重点关注应用、新兴技术和实用的工程解决方案。