上海微技术工研院牵手NI引领射频及微波芯片测试技术研发

发布者:丝路老君最新更新时间:2016-01-21 关键字:半导体  射频  测试 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
2016年1月18日,中国上海,上海微技术工业研究院(SITRI)作为致力于“超越摩尔”半导体技术及物联网应用研发和产业化的协同创新中心,宣布与美国国家仪器公司(National Instruments ,简称NI)签署合作,联合成立“射频及微波芯片(RFIC/MMIC)测试技术联合实验室”,通过与在该领域测试技术拥有深厚积淀的NI合作,进一步提升上海微技术工研院的研发能力,引领我国RFIC/MMIC 测试技术迈向国际化水平。

双方联合成立的“RFIC/MMIC测试技术联合实验室”将专注于射频及微波芯片测试技术的研究和开发,进一步推动该领域的集成测试与研发工作,包括物联网通信领域的高性能、高集成度射频前端通信产品研发,微波毫米波汽车雷达前端芯片的设计开发。同时,双方将在科学研究、技术创新、人才培养等诸多方面展开紧密合作。根据合作协议,上海微技术工业研究院将负责联合实验室的建设管理工作。
 
上海微技术工研院一直以来积极推进科研体制改革与创新,通过与业内领先企业的紧密合作,进一步推动RFIC/MMIC 集成测试与研发工作。此次与NI的合作意味着上海微技术工研院在测试技术领域又迈出了重要一步。联合实验室的成立进一步确立了工研院和NI在射频及微波芯片测试技术领域的国内领先地位,联合实验室不仅具备科学价值,其实验成果在生产领域同样具备广泛的应用价值。
 
“NI在RFIC/MMIC测试技术领域的成就有目共睹,”上海微技术工研院总裁杨潇表示,“和NI合作成立联合实验室,有助于进一步提升上海微技术工研院的测试技术和研发能力。双方在多项领域紧密合作,相互裨益,共同推动未来测试技术领域的不断创新与发展。”
 
美国国家仪器中国区销售总监项晓峰表示:“NI的RF产品和解决方案可应用于从设计到测试等一系列过程,上海微技术工研院提供全方位的RF研发和产业化解决方案及物联网生态系统,本次合作有助于NI在中国市场的发展。”
 
关键字:半导体  射频  测试 引用地址:上海微技术工研院牵手NI引领射频及微波芯片测试技术研发

上一篇:全新源测量单元满足高功率器件测量应用需求
下一篇:艾睿电子购买RF和微波产品满足客户的长期需求

推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 23:10

射频之外,Qorvo的新战场
Qorvo的技术与产品,已不仅仅限于射频。 电动汽车、SiC、UWB、Wi-Fi、Matter......当今热门的风口行业,几乎都可见Qorvo的身影。而这些产品的布局,其实早在几年前就已经开始了。 Qorvo FET,独有的Cascode架构 SiC的火,不言而喻。 据Yole预测 ,2021-2027年,全球SiC功率器件市场将由10.9亿美元增长到62.97亿美元,年均复合增长率为35%。Qorvo碳化硅事业部销售总监Sam Koh也表示,“最近几年SiC市场应用与需求远超产能,”其中,新能源汽车和充电桩应用增长最快,尤其是OBC(车载充电器)市场,已经有6.6KW-22KW等多种功率段的方案。同时,IT基础
[网络通信]
<font color='red'>射频</font>之外,Qorvo的新战场
华芯投资40亿现金收购美芯片测试设备厂商Xcerra
  据路透社北京时间4月11日报道,当地时间周一, 华芯 投资旗下基金Unic Capital Management(以下简称“Unic”)与美国半导体测试设备厂商 Xcerra 宣布,两家公司达成价值人民币40亿元的收购协议。Unic将以现金方式收购 Xcerra 。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   此前,美国外国投资委员会已经叫停多起半导体行业收购交易。美国外国投资委员会职责是评估外国投资者的收购交易是否会危及国家安全。   中国投资者在收购美国芯片技术公司时会面临严苛的审查,造成最近数年多起收购交易失败。   根据新闻稿,Unic成立于去年。 华芯 投资创办于2014年8月,管理有约1387亿元资金,投资
[网络通信]
联想控股入股富瀚微 加速布局半导体和泛安防领域
3月16日晚间,富瀚微发布公告称,公司股东杰智控股与东方企慧于2021年3月17日签署了《股份转让协议》,转让方拟向受让方转让其持有的4,180,000股公司股份,占公司总股本比例5.22%,转让价格为116.47元/股等值美元,股份转让价款总额为486,844,600元等值美元。 本次转让前,杰智控股持有公司8,966,774股股份,占公司总股本的11.21%,转让完成后,杰智控股持有公司4,786,774股股份,占公司总股本的5.98%。而东方企慧在本次转让前持有公司8,570,063股股份,占公司总股本的10.71%,转让完成后,东方企慧将持有公司12,750,063股股份,占公司总股本的15.94%。 据悉,东方企慧为
[手机便携]
联想控股入股富瀚微 加速布局<font color='red'>半导体</font>和泛安防领域
互感器极性测试仪使用注意事项
•假如不是在实验室环境下,测试仪必需要可靠接地连接后才可以操作。接地点的选择应该尽量靠近测试对象。 •断开电缆连接时,总是从输送功率的装置开始。 •在装置有输出时,切勿连接或断开测试对象。因为外部感应存贮的能量可能导致致命的高电压。 •在测试时,总是保持互感器高压侧的一个端子接地。 •不要将其它物体插入通风口或是输入/输出口。 •在将测试仪置入运行前,检查测试仪是否有可见的损坏。 •不要在多雨或潮湿气候下操作测试仪。 •不要在易爆气体或蒸汽存在的环境下操作测试仪。 •在将测试仪投入操作前,确保通风口,电源开关和电源插座没有被阻塞。 •测试仪的内部可能产生高电压!因此,只有具备资质的人才允许打开测试仪。 •为了防止寄生电流或电压,总
[测试测量]
半导体产业想赢,就必须打赢人才争夺战!
在高度信息化的大环境下,对人才能力的要求也越来越高,尤其在高科技领域的核心人才,更是全球最稀缺的资源,在芯片领域更是如此! 日系厂商进入挖角模式 据外媒报导,随着内存芯片需求的增加,东芝正努力招聘和留住半导体工程师。报导指出,东芝规划中的两座新厂需要超过1千名的工程师。 根据人力中介机构Recruit Career的统计,日本半导体业每100位求职者就有256个职缺可供挑选,超越所有产业的平均值,远高于2014年1月的52个职缺。 2017年12月,日本的《SPA》杂志曾发表了题为「中国爆买日本人」的报导,报道中关注了一些知名科技企业暗中挖角。 该报导以在日本设分公司的大陆通信设备巨头华为为例,指该公司刊登的征聘广告相当引人瞩目,
[手机便携]
2017年全球半导体营收将达4110亿美元
电子网消息,国际研究暨顾问机构 Gartner预测,2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元,较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后,成长最为强劲的一次。 Gartner研究总监Jon Erensen表示:“存储器持续带领半导体市场上扬,随着供需情势拉抬价格走高,存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮,将持续带动半导体营收提升,且成长力道逐渐扩散到其他半导体类别,包括非光学传感器、模拟芯片、分离式元件与影像传感器等,在2017年的成长幅度都将超过10%。” Jon Erensen进一步指出:“时序迈入第四季,存储器成本持续走高及零组
[半导体设计/制造]
TriLumina完成半导体激光器测试 可在零下40到125摄氏度的温度下运行
(图片来源:TriLumina官网) 据外媒报道,汽车、消费和工业ToF(飞行时间)与3D传感应用VCSEL技术(垂直腔面发射激光器)开发商 TriLumina宣布完成了AEC-Q102 1级操作所需的所有测试,意味着其半导体激光器可以在零下40到125摄氏度的温度下可靠运行。 汽车电子委员会(AEC)规定了Tier 1汽车电子制造商必须接受的先决条件。一是符合AEC-Q可靠性标准,二是符合IATF 16949质量管理体系标准。汽车集成电路可靠性测试,简称AEC-Q,可分为几个子类别,其中AEC-Q102(分立光电子)标准适用于TriLumina VCSEL产品。 TriLumina的专利反向发射VCSEL阵列可
[汽车电子]
TriLumina完成<font color='red'>半导体</font>激光器<font color='red'>测试</font> 可在零下40到125摄氏度的温度下运行
车载10GBASE-T1以太网智能测试解决方案
高速车载网络越来越依赖带宽高达10 Gbit/s的万兆以太网通信,然而高带宽网络必将测试系统的性能推向极限。如何通过现有的软硬件测试工具来克服这一挑战?本文将为您介绍实现方案。 现如今,车载平台上的车载高性能计算控制器HPC、ADAS传感器和信息娱乐系统等需要进行实时的大量数据交互,100BASE-T1或1000BASE-T1的车载以太网已无法满足车载网络通信所需的带宽。基于IEEE 802.3ch规范的万兆以太网10G-T1,具有高达10 Gbit/s的传输速率,将在高速网络数据传输方面发挥越来越重要的作用,比如用于传输高分辨率的传感器及摄像头信号,以及高性能骨干网通信。 01 典型Ethernet测试环境 无论是分析、
[嵌入式]
车载10GBASE-T1以太网智能<font color='red'>测试</font>解决方案
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
最新测试测量文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved