施乐开发玻璃基材芯片 接到命令10秒内自毁

这款芯片是美国国防部高级研究计划局（以下简称“DARPA”）的消失的可编程资源项目的一部分，它能够用来存储密钥等数据，接到命令后能碎裂成数以千计的碎片，无法复原。

PCWorld表示，施乐周四在DARPA的会议上演示了这款芯片。施乐帕洛阿尔托研究中心高级科学家乔治·怀廷（Gregory Whiting）说，“我们感兴趣的应用领域是数据安全等。我们希望开发出一款与现有商品化电子产品兼容的高速系统。”施乐帕洛阿尔托研究中心开发出了以大猩猩玻璃为基材的芯片。这使得它在受到很大压力后能碎裂成小碎片。
 

    在周四的演示中，玻璃因加热而达到了断裂点。电路接通后，一个小型电阻开始对玻璃加热，玻璃碎成数以千计的小碎片。即使芯片碎裂后，碎片内部仍然存在压力，在之后的数十秒内会继续碎裂成更小的碎片。

这款芯片在计算机安全等领域展现出令人激动的前景。如果以玻璃为基材的芯片用来存储密钥，作为例行过程的一部分或当密钥落入“坏人”手中时，芯片的碎裂能确保密钥在顷刻间被完全销毁。

PCWorld称，在周四的演示中，自毁电路是由一个光电二极管触发的，当受到光线照射后，光电二极管会连通电路。在这次演示中使用的光线是激光，但触发器可以是包括从机械开关到无线电信号在内的任何事物。