推荐阅读最新更新时间:2024-03-16 11:25
联发科欲跨足触控领域 间接投资汇顶200万元
3月16日消息,联发科昨天宣布,准备透过子公司Gaintech间接投资大陆触控晶片厂汇顶科技200万美元,跨足触控领域。 据了解,汇顶科技除生产桌上型电话晶片产品,同时生产智能手机、笔记型电脑及家电产品用电容式触控晶片,年出货量超过4000万套。 联发科表示,投资汇顶将有助加速触控晶片产品技术发展,强化手机产品竞争力。 白牌手机市场为义隆电等国内触控晶片厂普遍视为目标市场之一,联发科投资汇顶,跨足触控晶片领域,是否引起白牌手机触控晶片市场洗牌,或提高进入障碍引起业界关注。 触控晶片厂禾瑞亚表示,联发科跨足触控领域,确实会对白牌手机触控晶片市场造成影响,只是影响程度须视联发科后续策略而定。 禾瑞亚指
[半导体设计/制造]
Knowles发布AISonic系列边缘语音处理器IA8201
据MEMS咨询报道,全球先进微声学、音频处理和精密设备解决方案供应商及市场领导者楼氏电子(Knowles),近日宣布推出最新款AISonic系列音频边缘处理器IA8201。IA8201可提供强大的语音激活和多麦克风音频处理,并针对功耗敏感的应用进行了优化。该处理器可为目前最先进的消费电子产品提供强大的计算性能,实现先进音频输出、情境感知和手势控制等应用。 IA8201的主处理器功耗极低,可显著延长电池寿命。同时它还提供更准确的现场语音理解,并可在包含大量背景噪声的环境中准确实现音频处理。 IA8201的特点包括: 多种接口选项和双175MHz内核,采用紧凑的2.6x3mm eWLB封装和6.0x6.0mm QFN
[物联网]
联发科技携手中国移动开展5G终端研发 推动2019年5G预商用
2018年2月26日,西班牙巴塞罗那 - 联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作,联合研发5G终端产品,推进5G芯片及终端产品的成熟,实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。 联发科技的第一代5G基带解决方案将依照3GPP Rel-15 5G NR标准设计,包括5G NR、支持Sub-6GHz频段、独立(SA)和非独立(NSA)网络架构、高性能用户设备(HPUE)及其它5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也支持毫米波频段,以满足不同运营商的需求。 联发科技资深副
[网络通信]
联发科P23比骁龙450便宜五美元,已送样OV金立
集微网消息,高通于今年上海世界通讯大会(MWC)抢先推出骁龙450移动平台,不过联发科也早已准备好武器应战,联发科曦力(Helio)P23将可望以成本优势抢回份额,据传目前已经送样至OPPO、Vivo及金立,客户端反映相当正面。 高通为了提前卡位安卓阵营,已于今年的上海MWC推出Snapdragon 450移动平台,将采用三星14纳米FinFET制程,直接将400系列原先采用的28nm制程大升级。 高通表示,更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只让运算效能比前一代处理器高25%,其内嵌的Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的绘图效能更高出25%。 高通指出,电源管理比上一代的435更多4小时
[手机便携]
解析苹果A5与A4处理器的发展路线
苹果公司的iPad2刚刚公布才不到一个月时间。人们对这款新上市产品的分析已经是铺天盖地,从smartcover里面内嵌磁铁的设计,到A5处理器的核心布置图等等就已经在产品正式发布上市后几天之内公诸于世。而在轰轰烈烈的第一轮iPad2解密潮结束之后,恐怕新一轮iPad5的详细电路分析也已经在出台的准备过程中。 一年前,当苹果A4处理器面世的时候,人们同样对这款产品进行了分析,当时,人们是怀着对苹果能在刚刚收购了PA Semi公司不久的条件下,只花如此短的时间就推出A4处理器而感到敬佩不已的心情,对这款产品来进行分析。而到iPad2的A5处理器,情况则有所不同,时间已经又过了一年了。 那么,苹果A5处理器的初步分
[手机便携]
蔡力行:联发科不是7nm首波用户
电子网消息,2017年即将结束,联发科昨日举行年终记者会,除首度和媒体面对面的蔡力行外,新接下总经理职务的陈冠州、财务长顾大为、负责家庭娱乐事业部的副总游人杰、掌管车用产品的副总徐敬全等重要主管均亲自出席。 台积电7nm制程明年将量产,虽然联发科不在首波客户名单,不过, 联发科共同CEO蔡力行透露,联发科现在重要产品都采用12nm制程,相信7nm将非常有价值,联发科在先进制程使用不缺席,已有3个7nm芯片产品设计中,但无法评论何时量产。 至于联发科是否有机会「吃苹果」,蔡力行维持一贯说法表示:「毫无所悉。 」但他强调,只要是有好的机会都会努力争取,对于北美市场亦会持续扩大投资。 博通有意并购高通,蔡力行表示,半导体产业已趋稳定,产
[半导体设计/制造]
CES:AMD下半年推8核处理器 2012年达16核
1月9日消息,据国外媒体报道,AMD在日前召开的CES展会上透露,今年下半年将推出8核处理器系统。 据neoseeker网站报道,AMD高级营销经理Ian McNaughton日前表示,AMD将于今年下半年推出8核处理器。此外,McNaughton并未透露更多的细节信息。 但据业内分析师预计,AMD届时推出的8核处理器很可能是两个四核处理器的结合体。因为AMD此前曾表示,计划将两个四核处理器融为一体。 此外,AMD还透露,有望于2012年推出16核处理器。但有分析师认为,该日期可能还会提前。
[焦点新闻]
基于多种微处理器的工作控制系统共用存储体的研究与实现
摘要: 基于多种微处理器的工业控制系统中共用存储体的方法,论述了多微处理器的工业控制系统共用存储体的工作原理和电路结构,解决了在多种微处理器系统中同时访问共用存储体问题。使上位机系统与下位机系统的数据传输由一般的工业控制总线级上升为处理器访问存储器级,且保证了控制系统数据传输的可靠性。
关键词: 控制系统 微处理器 共用存储体
随着计算机技术、微电子技术、网络技术和自动控制系统的发展,基于多种微处理器的计算机控制系统已大规模应用于工业控制领域。这种体系结构一般都由上位机系统和下位机系统组成,上位机系统可以充分利用丰富的软件资源、强大的系统和网络功能,进行人机交互操作、数据分析、数据处理、数据存储
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