5g前景
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投资银行摩根大通(JP Morgan)将苹果的目标股价上调至210美元，理由是需求旺盛导致2022年初的预期收益，以及看好5G iPhone SE的前景。 在一份致投资者的报告中，摩根大通分析师Samik Chatterjee认为，由于对iPhone 13需求的预期有所改善，苹果的股价已经“成功扭转了”2021年上半年的不佳表现。 另外，股价上调的部分原因是有消息称将推...
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频谱资源是移动通信产业发展的核心资源，将在很大程度上决定未来产业发展格局。5G时代，优质的频谱资源、尤其是低频段资源更加稀缺，其中700MHz作为全球首个5G低频段（Sub-1GHz）大带宽5G国际标准更是“独苗”一样的存在。 那么，4G时代低频段主力担当的700MHz在5G时代又将扮演怎样的角色？看似已经比较成熟的700MHz产业链在5G时代又将面临哪些新的挑战？业...
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高通或许是最注重中国的美国科技巨头。随着中国近年来成为全球最大的移动通讯市场和智能手机市场，高通不断加大与中国市场的合作与投资，中国不仅是高通芯片的最大出货市场，也是高通专利的重要授权市场。正因如此，中国市场的表现直接关系着高通的财务业绩。 今天公布财报之后，高通股价盘后上涨5%，一方面是因为高通当季财报高于市场预期，另一方面也是因为在全球陷入新冠疫情之际，走出疫情阴...
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先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。 FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积...
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（文章来源：人工智能服务网） 随着全球中产阶层消费群不断扩大，对于商品质量的要求也越来越高，定制化成为新的潮流。因此，当前制造业面临多样化、个性化需求的挑战，而基于柔性技术的生产模式成为大趋势。特别是在3C行业，频繁的更新换代的产品要求生产线能够随时灵活调整，生产线模块化以及自由组合的操作都是基本条件，例如现在比较常见的无人搬送车(AGV)应用，其高效、灵活、低能耗的优势...
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2019年6月6日，工信部发放4张5G牌照，标志着中国正式进入5G元年。5G商用牌照的发放，加快了5G基站的落地，带动了电子元器件的市场需求，也提高了电子元器件更迭换代的速度，从5G需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。 一、天线量价齐升 5G催生手机与基站天线进入Massive MIMO时代，天线量价齐升。5G需要部署在多个频段，因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽...
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随着全球中产阶层消费群不断扩大，对于商品质量的要求也越来越高，定制化成为新的潮流。因此，当前制造业面临多样化、个性化需求的挑战，而基于柔性技术的生产模式成为大趋势。特别是在3C行业，频繁的更新换代的产品要求生产线能够随时灵活调整，生产线模块化以及自由组合的操作都是基本条件，例如现在比较常见的无人搬送车(AGV)应用，其高效、灵活、低能耗的优势在柔性制造中得到了广泛的应用。AGV...
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随着全球中产阶层消费群不断扩大，对于商品质量的要求也越来越高，定制化成为新的潮流。因此，当前制造业面临多样化、个性化需求的挑战，而基于柔性技术的生产模式成为大趋势。特别是在3C行业，频繁的更新换代的产品要求生产线能够随时灵活调整，生产线模块化以及自由组合的操作都是基本条件，例如现在比较常见的无人搬送车（AGV）应用，其高效、灵活、低能耗的优势在柔性制造中得到了广泛的应用。AGV...
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风口浪尖上的中国大型技术公司 华为 ，再次对外界释放消极信号。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 据英国《金融时报》4月18日报道， 华为 轮值首席执行官徐直军在17日的 华为 全球分析师大会上表示，虽然 5G 技术更快、更可靠，但消费者不会发现“ 5G 与4G技术之间存在实质性差异”。 5G 技术一直被视为自动驾驶时代以及构成物联网的互连设备的必要...
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原标题：2018年中国手机行业现状和市场前景分析 4G手机红利消退，5G有望给行业带来第二春 4G手机红利消退，全球和中国手机销量难掩颓势 4G手机随着市场饱和首度出现颓势，手机行业入冬，贯穿着智能手机行业的2017年。手机销量在保持了连续多年的增长之后，戛然而止，掉头下滑。根据Gartner数据，全球智能手机在2017年四季度的总销量为4.08亿部，相比去年同期下降了...
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5G 是 4G 的延伸，但与 4G 不同的是， 5G 并不是一个单一的无线接入技术，而是一个真正意义上的融合网络，相比3G/ 4G 技术， 5G 技术传输速率高、网络容量大、延时短，能将网络能效提升超过百倍，真正开启万物互联网时代。我国IMT-2020(5G)推进组定义了5G的主要技术场景：连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠。与国际电信联盟ITU定义的三...
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“2017中国移动全球合作伙伴大会”在广州拉开帷幕。广州保利世贸博览馆里，各类产业链厂商济济一堂，展示了从通信设备、通信芯片、云计算、物联网、智能手机、VR等领域的最新产品和最新应用。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 5G 是本次大会探讨的重点议题，在展览区不算绝对焦点。作为一个同时面向社会公众开放的展会，智能手机厂商争奇斗艳，载歌载舞，吸引了不少观众...
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“2017全球光纤光缆大会”今日在武汉光谷举行。来自全球超过700名行业嘉宾济济一堂，共同探讨光纤产业未来发展前景。中国电信集团科技委主任韦乐平发表主题演讲强调，对 光通信 发展前景继续看好，并认为 5G 将给光纤、光模块、光接入网络系统的整个产业带来巨大机遇。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 中国电信集团科技委主任韦乐平 中国 光通信 市场...
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5G来了，是如何应用在智能监控，智能家居上呢。弱电行业前景如何？安防行业还好做吗 5G来了，是如何应用在智能监控，智能家居上呢。弱电行业前景如何？ 欢迎大家踊跃讨论，说说自己的看法。...
作者：vfd8888回复：4
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5G无线综测仪是用于测试和验证5G设备性能的专业工具，它们在5G设备的研发、生产、认证和维护中发挥着重要作用。...
作者：维立信测试仪器回复：0
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2022年9月，为进一步加快 5G+工业互联网 新技术新场景新模式向工业生产各领域各环节深度拓展，工信部印发《5G全连接工厂建设指南》，明确提出，推动万家企业开展5G全连接工厂建设，建成1000个分类分级...
作者：宇宙的心回复：0
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英特尔一亮相MWC，就立即打出了一套软硬件组合拳，旨在满足5G和边缘部署对可持续发展和AI的需求。 硬件领域更新 我们从硬件看起，这里有两个值得关注的重要消息。...
作者：叶落便知秋回复：0
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5G研究——波形和多重接入技术...
作者：btty038回复：0
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5G spurious app note_37W-61489-0_0...
作者：btty038回复：0
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管管刚刚看到一篇新闻，里面提到了5G/6G发展，与AI融合的设想~~要怎么融合呢？小伙伴们，有在专研这块的吗？？谁来给大伙儿讲讲呀？？ 5G/6G和AI融合？ 通信+AI吗？...
作者：okhxyyo回复：4
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5G RedCap（Reduced Capability）是指5G轻量化技术，即通过对5G技术进行一定程度的 功能裁剪 ，来降低终端和模组的复杂度、成本、尺寸和功耗等指标，从而 量体裁衣 适配不同的物联需求...
作者：baimatech77回复：0
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由此，设计人员能够获得更广泛的尖端技术，消费者亦可以享受到更多样化和创新的5G产品，以满足他们的特定需求。...
作者：okhxyyo回复：0
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5G RF MEMS滤波器仿真驱动优化...
作者：btty038回复：0
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设计和优化fbar滤波器，使5g成为可能...
作者：btty038回复：0
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5G是无线通信领域有史以来最重要、最强大的技术之一。与4G相比，5G在数据传输速率、延迟和容量方面均实现了显著提升，有望成为影响业界乃至全球的真正变革性技术。...
作者：okhxyyo回复：0
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第四代（4G）带来了更高的速度和更大的容量，使手机成为观看视频和玩游戏的平台。2020年，我们进入了第五代，即5G。 5G技术实现超高速度和超大容量。...
作者：btty038回复：6
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使用激光显微镜测量超出 Rz（最大高度）的粗糙度 分析 5G 印刷电路板上铜箔的表面粗糙度 移动电话的快速普及推动了移动通信系统的创新，该系统大约每十年就会进行一次重大的技术革新。...
作者：btty038回复：0
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Qorvo-5G-RedCap白皮书 Qorvo-5G-无线基础设施手册 5G 射频FOR DUMMIES 电子书（第二版） 孔径调谐：5G 智能手机中一项必不可少的技术 运用阻抗调谐以最大限度地提高...
作者：okhxyyo回复：2
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越南是近10年来制造业发展强劲的国家之一，甚至还在2022年成为全球经济增长最快的国家，主要是依托于组装业、服装业等拉动制造业的发展，不过越南有雄心壮志，希望在高科技行业有所成就，因此介入了5G设备研发...
作者：okhxyyo回复：0
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5G 毫米波 技术白皮书...
作者：btty038回复：0
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5....
作者：HonestQiao回复：2
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原文链接： https://www.eeworld.com.cn/zt/Qorvo/view/1466 深入了解5G NR 现在，您可能对5G已有基本认识，下面让我们再深入一些，了解5G的支持技术...
作者：okhxyyo回复：1
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现在，您可能对5G已有基本认识，下面让我们再深入一些，了解5G的支持技术。...
作者：btty038回复：0
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本课程面向移动通信网络技术发展趋势，旨在介绍4G/5G系统边缘计算的架构、移动网络协议与核心网技术，以及相关的边缘计算应用。...
课时1：Communications and Networks 课时2：Evolution Towards 5G and Edge Computing 课时3：System Architecture Evolution 课时4：Long Term Evolution (LTE) and Small Cell 课时5：Evolved Packet Core (EPC) 课时6：Air Interface 课时7：Radio Access Network - Fronthaul 课时8：Radio Access Network - Backhaul 课时9：Functions of Evolved Packet Core (EPC) 课时10：Control and User Plane Separation (CUPS) 课时11：MEC Concepts(1-2) 课时12：MEC Concepts(2-2) 课时13：MEC Enablers 课时14：5G Architecture 课时15：5G Core Architecture 课时16：Architectures for MEC 课时17：MEC Deployment-4G to 5G 课时18：MEC Deployment-4G to 5G (Part 2) 课时19：Introduction to the Experiments 课时20：Procedure of Installation 课时21：Introduction to the Experiment and Installation 课时22：An Introduction to ETSI MEC 课时23：MEC and NFV 课时24：MEC in 5G Networks2 课时25：Key MEC Services 课时26：Key MEC Scenarios and Challenges 课时27：MEC Use Cases 课时28：Media and Entertainment Use Cases (1-2) 课时29：Media and Entertainment Use Cases (2-2) 课时30：5G MEC Use Cases 课时31：VoD Streaming Experiment 课时32：The Concept of 5G,SDN and NFV 课时33：The Opportunity of MEC 课时34：The Security of Mobile MEC 课时35：Cloud Radio Access Networks (C-RAN) 课时36：Evolution to Centralized Cloud RAN 课时37：Deployment of MEC and C-RAN 课时38：Introduction to Off-loading 课时39：Off-loading Schemes 课时40：AR-VR Experiment 课时41：AI at the Edge 课时42：Data Fusion Models 课时43：Advantages of Data Fusion and AI at the Edge 课时44：MEC 5G Integration 课时45：Inter-MEC and MEC Federation 课时46：5G Network Security 课时47：Security in 5G Scenarios and Applications 课时48：Security in 5G Edge Cloud
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是德科技主要从 4 个方面提供 5G 解决方案： EDA 工具， 其能够实现系统级仿真、 RF 设计和天线设计；信道建模；大规模 MIMO ，包括多通道发送 / 接收信号验证， MIMO/ 波束赋形测量...
课时1：是德科技5G原型机系统验证解决方案 课时2：是德科技高速数字电路测试和验证平台 课时3：是德科技太赫兹（毫米波）元器件测试完整解决方案展示 课时4：是德科技无线智能终端测试解决方案 课时5：同时测量32根天线的模块化矢量网络分析仪展示 课时6：大规模MIMO的配套模块化测试设备
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网络层 (3G/4G/5G 通讯网络), 3. 应用层 (各种应用的云端服务)....
课时2：物联网基础架构与应用简介(1) 课时3：物联网基础架构与应用简介(2) 课时4：物联网架构与国际标准 课时5：物联网物理层创新应用(智能叉) 课时6：物联网创新应用(智能网球拍) 课时7：物联网创新应用(智能杯) 课时8：物联网创新应用(智能牙刷) 课时9：物联网创新应用(智能蛋盒) 课时10：物联网创新应用(智能袜) 课时11：物联网创新应用(智能镜) 课时12：物联网创新应用(智能球棒) 课时13：物联网创新应用(智能鞋垫) 课时14：物联网创新应用(智能棒) 课时15：物联网创新应用(智能洒水器) 课时16：物联网创新应用(智能血糖机) 课时17：物联网创新应用(智能锁) 课时18：物联网创新应用元素 课时19：IPv6 与物联网关系 课时20：物联网传感器平台 课时21：物联网传感器操作系统 课时22：物联网传感器平台 课时24：传感器无线网络 课时25：传感器联网机制 (IPSO)-I 课时26：传感器联网机制 (IPSO)-II 课时27：传感器联网协议 (6LoWPAN) 课时28：6LoWPAN 封包切割方法 课时29：6LoWPAN 标头压缩方法(I)-I 课时30：6LoWPAN 标头压缩方法(I)-II 课时31：6LoWPAN 标头压缩方法(I)-III 课时32：6LoWPAN 标头压缩范例-I 课时33：6LoWPAN 标头压缩范例-II 课时34：6LoWPAN 邻居寻找 课时35：6LoWPAN在IP 协议堆栈定位 课时36：网络层技术 (2G.3G.4G.5G)-I 课时37：网络层技术 (2G.3G.4G.5G)-II 课时38：物联网应用 课时39：IBM 物联网应用 课时40：Microsoft 物联网应用-I 课时41：Microsoft 物联网应用-II 课时42：Intel 物联网应用-I 课时43：Intel 物联网应用-II 课时44：欧盟在物联网上的发展 课时45：中华电信.小米.腾讯物联网应用 课时47：Arduino 传感器平台简介 课时48：Arduino 特色功能 课时49：Arduino 程序范例一 LED 闪烁 课时50：Arduino 程序范例二 敲击声侦测器 课时51：Raspberry Pi 传感器平台简介 课时52：Raspberry Pi 平台技术规格 课时53：Raspberry Pi - 项目计划范例 课时54：GNU-Linux 操作系统 课时55：LinkIt ONE 传感器平台简介 课时56：LinkIt ONE 平台硬件规格 课时57：LASS于感测网络课程介绍 课时58：分享 课时59：Demo 课时60：系统设计-功能与大架构 课时61：系统设计-三层式分析Ⅰ 课时62：系统设计-三层式分析Ⅱ 课时63：系统设计-三层式分析Ⅱ-2 课时64：系统设计-其它Ⅰ 课时65：系统设计-其它Ⅱ 课时66：展望Ⅰ 课时67：展望Ⅱ 课时69：DSR 无线网络路由法 l 课时70：DSR 无线网络路由法 ll 课时71：DSR 路径回复 课时72：AODV 无线网络路由法 课时73：AODV 控制封包广播法 课时74：AODV 反向路径建立与范例 课时75：AODV 路径回复 课时76：AODV 路径寻找范例 课时77：AODV 路径故障回报-I 课时78：AODV 路径故障回报-II 课时79：AODV 序号使用 课时80：RPL 协议简介-I 课时81：RPL 协议简介-II 课时82：RPL 感测网络架构-I 课时83：RPL 感测网络架构-II 课时84：RPL 感测网络架构-III 课时85：RPL DODAG 架构建置范例 课时86：RPL QoS 路由范例 课时87：CoAP 协议简介 课时88：CoAP 讯息交换 课时89：CoAP 使用范例 课时91：前言 课时92：Zigbee协定简介 课时93：Zigbee网络拓朴、物理层、MAC层概念 课时94：Zigbee MAC Superframe 课时95：Zigbee MAC Data transfer 课时96：Zigbee NWK Network Address 课时97：Zigbee NWK - Routing and Application Framework 课时98：Zigbee APL 课时99：802.11ah - 简介 课时100：802.11ah - 802.11 MAC basics 课时101：802.11ah - DCF 课时102：802.11ah - EDCA and HCCA 课时103：802.11ah - 联网过程 ＋ 省电模式运作 课时104：802 11ah 802 11 课时105：802 11ah 802 11anac
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Bar-Ilan University 83-612: Digital VLSI Design In this course, I cover the basics of Chip Implementation, from designing the logic (RTL) to providin...
课时1：1a Introduction 课时2：1b Building a Chip 课时3：1c Design Automation 课时4：1d The Chip Design Flow 课时5：Introduction 课时6：2a_ Verilog 课时7：2b_ Verilog Syntax 课时8：2c_ Simple Verilog Examples 课时9：2d_ Verilog FSM Implementation 课时10：2e- Coding Style for RTL - part 1 课时11：How to write Synthesizeable RTL 课时12：Verilog HDL 课时13：3a_ Logic Synthesis - Part 1 课时14：3b_ HDL Compilation 课时15：3c- Library Definition 课时16：3d- LEF 课时17：3e_ Liberty (.lib) 课时18：3f- Contents of Standard Cell Libraries 课时19：Logic Synthesis Part 1 课时20：4a_ Logic Synthesis - Part 2 课时21：4b_ BDDs and Boolean Minimization 课时22：4c_ Constraint Definition 课时23：4d_ Technology Mapping 课时24：4e_ Verilog for Synthesis - revisited 课时25：4f- Timing Optimization 课时26：Logic Synthesis Part 2 课时27：5a_ Timing Analysis 课时28：5b_ Timing Constraints 课时29：5c_ Static Timing Analysis (STA) 课时30：5d_ STA Example 课时31：5e_ Design Constraints (SDC) 课时32：5f_ SDC Continued. 课时33：5g_ Timing Reports 课时34：5h_ Multi-Mode Multi-Corner (MMMC) 课时35：Timing Analysis 课时36：6a_ Moving to the Physical Domain 课时37：6b- Multiple Voltage Domains 课时38：6c_ Floorplanning 课时39：6d_ Hierarchical Design 课时40：6e- Power Planning 课时41：Moving to the Physical Domain 课时42：7a_ Standard Cell Placement 课时43：7b_ Random Placement 课时44：7c_ Analytic Placement 课时45：7d- Analytic Placement Example 课时46：7e_ Placement in Practice 课时47：Placement 课时48：8a_ Clock Tree Synthesis (CTS) 课时49：8b_ Clock Distribution 课时50：8c_ Clock Concurrent Optimization (CCOpt) 课时51：8d- Clock Tree Synthesis in EDA Tools 课时52：8e_ Clock Routing and Clock Tree Analysis 课时53：8f_ Clock Generation 课时54：8g_ Clock Domain Crossing (CDC) 课时55：CTS 课时56：9a- Routing 课时57：9b_ Maze Routing 课时58：9c_ Maze Routing (continued) 课时59：9d- Routing in Practice 课时60：9e- Signal Integrity (SI) and Design for Manufacturing (DFM) 课时61：Routing 课时62：10a- Packaging 课时63：10b- I_O Circuits - Digital IOs 课时64：10c- I_O Circuits - Analog IOs, ESD Protection, Pad Configurations 课时65：10d- System-in-Package (SiP) 课时66：I_O and Packaging 课时67：11a_ Sign-off Timing 课时68：11b- Additional issues in Sign-off Timing 课时69：11c_ Chip Finishing, including Density Fill and Antenna Fixes 课时70： 11d- Sign-off Validation, including IR Drop and EM Analysis, LEC, and DRC_LVS_ERC 课时71：Chip Finishing and Signoff 课时72：Introduction to Tcl-The tool command language-Part1 课时73：Introduction to Tcl-The tool command language-Part2
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【鲁班猫】是野火推出的高性能卡片电脑品牌，以鲁班为名，勉励工程师传承鲁班那样的工匠创新精神，争当当代鲁班； 以小猫为形，期盼大家如孩童如猫咪般充满好奇心，探索精神不止步，永远保持童心。 拥有不同性能的硬件型号，支持Ubuntu、Debian、Android等系统，提供多套教材，覆盖纯应用层用户以及...
课时1：什么是鲁班猫 课时2：鲁班猫配套资料介绍 课时3：烧录鲁班猫镜像到SD卡 课时4：烧录鲁班猫镜像到EMMC 课时5：鲁班猫0系列介绍及启动 课时6：鲁班猫1系列介绍及启动 课时7：鲁班猫2系列介绍及启动 课时8：安卓和鸿蒙镜像的简单体验 课时9：鲁班猫几种Linux系统镜像的对比 课时10：Debian桌面镜像常用软件包简介 课时11：Ubuntu桌面镜像常用软件包简介 课时12：MobaXterm安装及串口终端登录 课时13：SSH终端连接到鲁班猫 课时14：通过USB连接网络 课时15：无线网卡连接WiFi和蓝牙 课时16：设置网络静态IP 课时17：查看鲁班猫的信息 课时18：boot分区介绍 课时19：鲁班猫更新内核和设备树 课时20：在鲁班猫上使用GCC编译程序 课时21：文件传输协议和工具 课时22：NFS网络文件系统 课时23：在鲁班猫上使用实时RT-Linux 课时24：鲁班猫终端配置工具fire-config-1.1 课时25：鲁班猫桌面配置工具fire-config-gui-0.0.8 课时26：鲁班猫USB-OTG功能切换 课时27：设备树和设备树插件 课时28：屏幕与触摸设置 课时29：GPIO的使用 课时30：在鲁班猫上使用UART串口 课时31：在鲁班猫上使用I2C接口 课时32：在鲁班猫上使用SPI接口 课时33：PWM脉冲宽度调制 课时34：Mini-PCIe接口的使用 课时35：使用msata接口扩展鲁班猫存储 课时36：M.2接口固态硬盘安装使用 课时37：4G和5G模块的使用 课时38：SATA接口硬盘安装使用 课时39：vnc远程桌面连接鲁班猫 课时40：在鲁班猫上使用摄像头 课时41：安装中文环境并切换中文输入法 课时42：鲁班猫音频播放和录制
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Switchboards are designed with busbars for fuses or circuit breakers that are used for protecting and supplying feeders and branch circuits. Panelboar...
课时1：OVERHEATING AND INDUCTIVE HEATING - 408.3(B) 课时2：USED AS SERVICE EQUIPMENT - 408.3(C) 课时3：PHASE ARRANGEMENT - 408.3(E) AND (F) 课时4：PHASE ARRANGEMENT - 408.3(E) AND (F) 课时5：5 课时6：HIGH LEG IDENTIFICATION - 408.3(F)(1) 课时7：MINIMUM WIRE-BENDING SPACE - 408.3(G) 课时8：MINIMUM WIRE-BENDING SPACE - 408.3(G) 课时9：CLEARANCE FOR CONDUCTOR ENTERING BUS ENCLOSURES - 408.5 课时10：DEDICATED EQUIPMENT SPACE - 408.18(B) AND 110.26(E)(1)(a) 课时11：PANELBOARDS AND SWITCHBOARDS - ARTICLE 408, PART II 课时12：SWITCHBOARD CLEARANCES - 408.18(A) AND (B) 课时13：OVERCURRENT PROTECTION - 408.36 课时14：OVERCURRENT PROTECTION - 408.36 课时15：OVERCURRENT PROTECTION - 408.36 课时16：SPLIT-BUS PANELBOARD 课时17：SNAP SWITCHES RATED AT 30 AMPS OR LESS - 408.36(A) 课时18：SUPPLIED THROUGH A TRANSFORMER - 408.36(B) 课时19：GROUNDING OF PANELBOARDS - 408.40 课时20：GROUNDING OF PANELBOARDS - 408.40 课时21：ISOLATED EQUIPMENT GROUNDING CONDUCTOR - 408.40, Ex 课时22：(a) RUNNING CIRCUITS TO COMPENSATE FOR HARMONIC CURRENTS 课时23：(b) RUNNING CIRCUITS TO COMPENSATE FOR HARMONIC CURRENTS 课时24：AMBIENT TEMPERATURE - 310.14(A)(3), IN 1(1) 课时25：WHEN TO APPLY CORRECTION FACTORS - 310.14(A)(2), Ex 课时26：DISSIPATION INTO AMBIENT MEDIUM - 310.14(A)(3), IN 1(3) 课时27：MATCHING TEMPERATURE MARKINGS - 110.14(C)(1)(a) AND (C)(1)(b) 课时28：WHEN TO APPLY ADJUSTMENT FACTORS - 310.15(C)(1) TO TABLES 0 – 2000 VOLTS 课时29：EQUIPMENT GROUNDING CONDUCTORS - ARTICLE 100 AND 310.6(B) 课时30：OVERCURRENT - ARTICLE 100, 240.3, AND 240.4 课时31：WHEN IS A NEUTRAL CURRENT-CARRYING - 310.15(E)(3) 课时32：UNGROUNDED CONDUCTORS - 310.6(C) 课时33：UNGROUNDED CONDUCTORS - 310.6(C) 课时34：TERMINAL RATINGS - 110.14(C)(1)(a) AND (C)(1)(b) 课时35：LONG- AND SHORT-TIME RATINGS OF CONDUCTORS - 310.14(A)(3) AND TABLE 310.16 课时36：THREE OR MORE CURRENT-CARRYING CONDUCTORS - 310.15(C)(1) TO AMPACITY TABLES 0 – 2000 VOLTS 课时37：DERATING FOR AMBIENT TEMPERATURE CORRECTION FACTORS - TABLES 310.15(B)(1) AND (B)(2) 课时38：(a) APPLYING BOTH DERATING FACTORS TABLE 310.15(C)(1) AND TABLES 310.15(B)(1) AND (B)(2) 课时39：(b) APPLYING BOTH DERATING FACTORS TABLE 310.15(C)(1) AND TABLES 310.15(B)(1) AND (B)(2) 课时40：(c) APPLYING BOTH DERATING FACTORS TABLE 310.15(C)(1) AND TABLES 310.15(B)(1) AND (B)(2) 课时41：APPLYING 50 PERCENT LOAD DIVERSITY FACTOR - TABLE B.310.14(B)(2)(11) 课时42：BRANCH-CIRCUIT ELEMENTS - 422.10(A) AND (B), AND 422.11(A) THRU (G) 课时43：(a) INDIVIDUAL CIRCUITS - 210.19(A)(1)(a), 210.1 AND 210.20(A) 课时44：(b) INDIVIDUAL CIRCUITS - 210.19(A)(1)(a), 210.1 AND 210.20(A) 课时45：CONDUCTORS IN PARALLEL - 310.10(G) 课时46：CONDUCTOR CONSTRUCTIONS AND APPLICATIONS - 310.4 课时47：TYPICAL AMBIENT DESIGN TEMPERATURE - 1971 NEC 课时48：DETERMINING CONDUCTOR AMPACITIES IN CABLES - TABLES 311.60(C)(77) THRU 311.60(C)(86) 课时49：DETERMINING CONDUCTOR AMPACITIES IN DUCT BANKS - TABLES 311.60(C)(77) THRU 311.60(C)(86) 课时50：DERATING DUE TO OBSTRUCTIONS - 311.60(C)(2)(a) TO TABLES 311.60(C)(77) THRU 311.60(C)(86) 课时51：DERATING DUE TO OBSTRUCTIONS - 311.60(C)(2)(b) TO TABLES 311.60(C)(77) THRU 311.60(C)(86) 课时52：RACEWAYS AND CABLES EXPOSED TO SUNLIGHT ON ROOFTOOPS - 310.15(B)(2) AND Ex 课时53：PROTECTION OF EQUIPMENT - 240.3 AND TABLE 240.3 课时54：PROTECTION OF EQUIPMENT PROTECTION OF CONDUCTORS - 240.4 课时55：OVERCURRENT DEVICES RATED 800 AMPS OR LESS - 240.4(B) 课时56：OVERCURRENT DEVICES RATED OVER 800 AMPS - 240.4(C) 课时57：OTOR-OPERATED APPLIANCE CIRCUIT CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时58：(a) MOTOR AND MOTOR-CONTROL CIRCUIT CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时59：(b) MOTOR AND MOTOR-CONTROL CIRCUIT CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时60：(a) PHASE CONVERTER SUPPLY CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时61：(b) PHASE CONVERTER SUPPLY CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时62：AIR-CONDITIONING AND REFRIGERATION EQUIPMENT CIRCUIT CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时63：(a) TRANSFORMER SECONDARY CONDUCTORS - 240.4(F) 课时64：(b) TRANSFORMER SECONDARY CONDUCTORS - 240.4(F) 课时65：(a) CAPACITOR CIRCUIT CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时66：(b) CAPACITOR CIRCUIT CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时67：ELECTRIC WELDER CIRCUIT CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时68：REMOTE-CONTROL, SIGNALING, AND POWER-LIMITED CIRCUIT CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时69：FIRE ALARM CIRCUIT CONDUCTORS - 240.4(G) AND TABLE 240.4(G) 课时70：FIXTURE WIRE - 240.5(B)(2) 课时71：EXTENSION CORD SETS - 240.5(B)(3) 课时72：STANDARD AMPERE RATINGS - 240.6(A) AND TABLE 240.6(A) 课时73：ADJUSTABLE TRIP CIRCUIT BREAKERS - 240.6(B) AND (C) 课时74：SUPPLEMENTARY OVERCURRENT PROTECTION - 240.10 课时75：ELECTRICAL SYSTEM COORDINATION - 240.12 课时76：USING HANDLE TIES - 240.15(B) 课时77：BRANCH-CIRCUIT CONDUCTORS - 240.21(A) 课时78：(a) TAPS NOT OVER 10 FT (3 m) LONG - 240.21(B)(1) 课时79：(b) TAPS NOT OVER 10 FT (3 m) LONG - 240.21(B)(1) 课时80：TAPS NOT OVER 25 FT (7.5 m) LONG - 240.21(B)(2) 课时81：(a) TAPS SUPPLYING A TRANSFORMER [PRIMARY PLUS SECONDARY NOT OVER 25 FT LONG]240.21(B)(3) 课时82： (b) TAPS SUPPLYING A TRANSFORMER [PRIMARY PLUS SECONDARY NOT OVER 25 FT LONG] - 240.21(B)(3) 课时83：(a) TAPS OVER 25 FT (7.5 m) LONG - 240.21(B)(4) 课时84：(b) TAPS OVER 25 FT (7.5 m) LONG - 240.21(B)(4) 课时85：TRANSFORMER SECONDARY CONDUCTORS NOT OVER 10 FT (3 m) LONG - 240.21(C)(2) 课时86：INDUSTRIAL INSTALLATION SECONDARY CONDUCTORS NOT OVER 25 FT (7.5 m) LONG - 240.21(C)(3) 课时87：OUTSIDE SECONDARY CONDUCTORS - 240.21(C)(4) 课时88：SERVICE CONDUCTORS - 240.21(D) 课时89：USWAY TAPS - 240.21(E) 课时90：(a) MOTOR CIRCUIT TAPS - 240.21(F) 课时91：(b) MOTOR CIRCUIT TAPS - 240.21(F) 课时92：CONDUCTORS FROM GENERATOR TERMINALS - 240.21(G) 课时93：PROTECTED BY A DIFFERENTIAL RELAY - 240.92(C)(1)(2) 课时94：GROUNDED (NEUTRAL) CONDUCTOR - 240.22 课时95：CHANGE IN SIZE OF GROUNDED (NEUTRAL) CONDUCTOR - 240.23 课时96：ACCESSIBILITY OF OVERCURRENT PROTECTION DEVICES - 240.24(A) 课时97：ACCESSIBILITY OF OVERCURRENT PROTECTION DEVICES - 240.24(A) 课时98：BRANCH-CIRCUIT OVERCURRENT DEVICES - 240.24(B)(2) 课时99：SIZING - 210.20(A), 215.3, AND 230.42(A)(1) 课时100：(a) SIZING - 210.20(A), 215.3, AND 230.42(A)(1)
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HJ-5G功能简介; 2. PICKIT2驱动和接线视频; 3-1. PICCl编译器安装; 3-2. MPLAB IDE软件安装; 4-1. IDE打开一个工程视频教程; 4-2....
课时1：1. HJ-5G功能简介 课时2：2. PICKIT2驱动和接线视频 课时3：3-1. PICCl编译器安装 课时4：3-2. MPLAB IDE软件安装 课时5：4-1. IDE打开一个工程视频教程 课时6：4-2. IDE 新建一个工程 课时7：4-3. PICKIT2程序烧写方法 课时8：4-4. PICKIT2仿真使用视频
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人类文明与社会的传承和进步，与通信技术和信息网络的发展密不可分。信息获取和传递是如何实现的？不同国家和地区的人们之间怎样共享消息？小小的手机为何能进行语音、图像和视频等不同应用的传输？通信技术的演进还会给我们的生活带来什么变化？欢迎跟随本课程一起开启神秘通信世界的探索之旅。...
课时1：第一部分 第1课 课程简介 课时2：第一部分 第2课 现代通信网与支撑技术概述 课时3：第二部分 第1课 视听业务与音频信号特性 课时4：第二部分 第2课 视频技术基础 课时5：第二部分 第3课 音视频信息数字化与压缩编码技术 课时6：第二部分 第4课 数据及多媒体通信业务与通信终端 课时7：第三部分 第1课 网络分类 课时8：第三部分 第2课 交换的作用与交换基本原理 课时9：第三部分 第3课 节点交换技术 课时10：第三部分 第4课 无连接与面向连接 课时11：第三部分 第5课 交换系统的连接功能 课时12：第三部分 第6课 交换系统的其他功能和电路交换基本原理 课时13：第三部分 第7课 节点交换网络的硬件实现 课时14：第三部分 第8课 节点交换网络与呼叫处理 课时15：第三部分 第9课 呼叫处理过程 课时16：第三部分 第10课 智能网技术 课时17：第三部分 第11课 分组交换的基本原理 课时18：第三部分 第12课 以太网技术及ATM技术基本原理 课时19：第三部分 第13课 ATM交换系统及网络互联 课时20：第三部分 第14课 IP网的体系结构和协议地址 课时21：第三部分 第15课 路由器工作原理及硬件结构 课时22：第三部分 第16课 软交换网络技术 课时23：第四部分 第1课 传送网与SDH概述 课时24：第四部分 第2课 SDH帧结构与段开销 课时25：第四部分 第3课 SDH同步复用和映射原理 课时26：第四部分 第4课 SDH通道开销及指针与复用实例 课时27：第四部分 第5课 光纤通信概述和光纤导光原理 课时28：第四部分 第6课 光纤传输特性 课时29：第四部分 第7课 半导体激光器 课时30：第四部分 第8课 半导体激光器和发光二极管及光发送机 课时31：第四部分 第9课 光检测器 课时32：第四部分 第10课 光接收机和光放大器 课时33：第四部分 第11课 光放大器与光波分复用技术 课时34：第四部分 第12课 光网络技术 课时35：第四部分 第13课 接入网概述 课时36：第四部分 第14课 铜线接入技术 课时37：第四部分 第15课 光纤接入技术 课时38：第四部分 第16课 以太网无源光网络及其他接入技术 课时39：第五部分 第1课 无线通信概述 课时40：第五部分 第2课 无线传播模型 课时41：第五部分 第3课 链路预算与调制编码技术 课时42：第五部分 第4课 抗衰落抗干扰技术与多址技术 课时43：第五部分 第5课 随机接入与蜂窝组网 课时44：第五部分 第6课 蜂窝组网与GSM系统 课时45：第五部分 第7课 CDMA系统与3G技术 课时46：第五部分 第8课 3G及无线通信新技术 课时47：第五部分 第9课 数字微波通信系统 课时48：第五部分 第10课 卫星通信系统
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