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机械钻孔

  • 机械钻孔深度控制研究 机械钻孔深度控制研究...

    作者:lorant回复:0

  • 钻孔文件输出 Altium Designer: 支持生成钻孔文件,包含了所有的钻孔位置信息,确保PCB制造中的精确钻孔操作。...

    作者:Target3001回复:3

  • 外观如图所示: 我想竖着插在PCB上,所以我画封装的时候就把焊盘开孔开得比较大,采用非金属化孔,如下所示: 结果右边报错了,非金属化孔应该没有短路啊 问题如下: 1、左边没有开孔,用机械层开孔的方式可以吗...

    作者:yaoyong回复:10

  • 二、PCB在各种电子设备中作用和功能   1.焊盘:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。    2.走线:实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。...

    作者:罗小群回复:4

  • 4、当电路板的面积大于200x150mm时,应重视该板所受的机械强度。从美学角度来 看,电路板的最佳形状为矩形。宽和长之比最好是黄金比值0、618 (黄齔值的应用也是很广的)。...

    作者:罗小群回复:4

  • 玻璃密封安装 面板钻孔建议在玻璃密封外壳的外缘进行额外的孔或腔加工。这种额外的加工允许在焊接前放置预成型(焊棒直径0.3毫米)。 安装后,焊料是齐平的,并允许插座的正确定位。...

    作者:btty038回复:3

  • 增加钻孔描述。 增加尺寸标注。 设定原点。 2. 设置原点。 Edit Origin Set, 然后将原点定在板的左下角。...

    作者:罗小群回复:0

  • 3、 增加连接器部位和 PTH 孔的机械强度 用于制造高功率 PCB 的重铜赋予其机械强度,这对于支持安装在板上的组件非常重要,连接器部位在高功率 PCB 中得到加强。...

    作者:ohahaha回复:0

  • 泪滴的作用主要有如下几点: 1、增大焊盘机械强度,避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,也可使PCB电路板显得更加美观; 2、焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接时焊盘的脱落...

    作者:yvonneGan回复:4

  • 查看该设计原稿,两层板,过孔间距焊盘间距 6mil,孔壁间距 18mil,这样的设计在PCB行业中实属普通的钻孔工艺。 洗去油墨,排除油墨或孔表层的杂质导电问题,实测过孔间阻值依然存在!...

    作者:qwqwqw2088回复:4

  • 双面覆铜箔板一下料一钻孔一孔金属化一全板电镀加厚一表面处理一贴光致掩蔽型干膜一制正相导线图形一蚀刻一去膜一插头电镀一外形加工一检验一印制阻焊涂料一焊料涂覆热风整平一印制标记符号一成品。...

    作者:瑞兴诺pcb回复:0

  • 还是得有个主创人员的 而且颜色只是一个辅助区分,主要得内容还是在属性里,只要没有原则性错误,习惯这种东西没有太大影响,你会说这个件在顶层,不会说这个件在红色层 使用默认颜色就行 顶底层改了,阻焊层、钻孔层...

    作者:呜呼哀哉回复:10

  • 1 手电钻功能分析 这个手电钻可以使用螺丝披头和钻头实现拧螺丝和钻孔功能,具体有以下控制功能 功能1,开关,通过按钮可以控制启停。...

    作者:北方回复:4

  • 报错:T+D改规则,先批量关闭,再打开所有electrical的; 白色圆圈圈住代表短路; 在矩形框里面排列:T+O+L,可以改快捷键,改了之后在上面点右键,customizing 里面删除默认的; 机械层绘制板框...

    作者:子龙x回复:1

  • 经纬向收缩比例不一样,半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向;10层4OZ电源厚铜板 4、层压厚消除应力 压板後冷压,修剪毛边; 5、钻孔前烘板...

    作者:qwqwqw2088回复:1

  • 主要元件的布局 因为键盘是不透明的,为了让指示灯露出来,用电动螺丝刀和钻头,在适当的位置钻孔。充电指示灯处用1.8mm钻头,工作指示灯用3mm的LED,使用2.8mm的钻头。...

    作者:dcexpert回复:36

  • PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。...

    作者:东胜物联回复:1

  • 三、 PCB制造过程中常见错误 (1)焊盘重叠 a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。...

    作者:造物工场kbidm回复:2

  • 镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现象。...

    作者:造物工场kbidm回复:0

  • 什么是HDI HDI(High Density Interconnection)高密度互连PCB的英文缩写,是在传统多层线路板制造技术基础上,通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现,辅以激光钻孔...

    作者:yvonneGan回复:1

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