涂布方式

传统液/固接触，界面润湿性良好，不会产生大的阻抗，相比较之下，固态电解质与正负极之间以固/固界面方式接触，接触面积小，与极片的接触紧密性较差，界面阻抗较高，锂离子在界面之间的传输受阻。...

作者：okhxyyo回复：0

实际的材料的克容量为： 材料实际克容量=锂离子脱嵌系数 理论容量 （2）电池设计容量 电池设计容量=涂层面密度 活物质比例 活物质克容量 极片涂层面积 其中，面密度是一个关键的设计参数，主要在涂布和辊压工序控制...

作者：电机知多少回复：0

太冷流动性降低 搅拌浓度：越小，分散越快，但过稀导致材料浪费和浆料沉淀加重 真空度：高真空度有利于材料缝隙和表面气体排出，降低液体吸附难度，易于分散均匀 稀释 ：将浆料调整为合适的浓度，便于涂布...

作者：电机知多少回复：0

2.模组 电池模组可以理解为锂离子电芯经串并联方式组合，加装单体电池监控与管理装置后形成的电芯与pack的中间产品。其结构必须对电芯起到支撑、固定和保护作用。...

作者：电机知多少回复：0

实际的材料的克容量为：材料实际克容量=锂离子脱嵌系数 理论容量 （2）电池设计容量 电池设计容量=涂层面密度 活物质比例 活物质克容量 极片涂层面积，其中，面密度是一个关键的设计参数，主要在涂布和辊压工序控制...

作者：qwqwqw2088回复：2

问题5：有什么更好的多个、非等电位TO220封装与散热器固定的组合方式吗？...

作者：呜呼哀哉回复：31

4680相比较于21700的制造工艺存在差异，举例来说： 在 涂布工艺 上，全极耳一定的弧形造成对设备的精密度要求更高，外圈留白比内圈留白会越来越多； 分切工艺 的要求也更高...

作者：wangerxian回复：4

灌封好的电阻棒再安装在工装中，这样安装方式可以比较灵活，高压测的暴露接点再用消弧硅脂涂布密封，不要暴露在空气中即可。注意算好工装绝缘材料的厚度并留足安全距离。 电阻要查该型号的具体耐压值的。...

作者：zk643回复：9

另外，对于一些我们认为它品质够稳定且够水准的产品，亦可以抽样的方式进行。...

作者：advbj回复：0

当然，优秀的材料是一定可以研究出来的，材料的膨胀也可以通过包覆或纳米处理等的方式来改善，并且也并不存在容量高形变一定大的必然结果（与其说是 结果 ，倒不如说这是一个趋势），随着科技的进步，对新材料的开发会越来越重要...

作者：qwqwqw2088回复：5

电场的能量下降的不是很快，但是读取的区域不是很好进行定义，该频段读取距离比较远，无源可达10m左右，主要通过电容耦合的方式进行能量交换和数据传输。 　　...

作者：Jacktang回复：1

助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。...

作者：中信华回复：0

或者采用光刻法，在覆铜基板表面预先涂布光敏抗蚀膜，并用相应的掩膜覆合曝光，经过显影腐蚀，除去版上残留抗蚀膜，就得到一个完整的天线图形。 　　②绕线法制备标签天线工艺 　　目前。...

作者：Aguilera回复：0

根据射频标签供电方式的不同，可以分为两种，一种是有源射频标签，一种是无源射频标签。有源射频标签内含有内置电池，而后者不含有内置电池。...

作者：Jacktang回复：0

PCB选择性焊接工艺难点解析 助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧 化。...

作者：ohahaha回复：4

芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。...

作者：Ameya360皇华回复：3

芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。...

作者：Jacktang回复：1

给0孔径过孔，厂家可不会白白给你做塞孔，要是擅自更改后按常规过孔处理，然后做阻焊剂涂布盖孔，这样一面焊盘，一面过孔被涂布覆盖，若板子是高密度的，特别是BGA之类的底部焊盘如此处理，半堵的过孔一旦在高温下爆气泡...

作者：ienglgge回复：46

芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。 　　...

作者：wsmysyn回复：8

涂布的方法很简单，先清洁被涂表面，再用刷子刷即可，能喷更好，要求尽量覆盖全表面。 chunyang 发表于 2015-5-19 17:46 只靠导电漆未必能解决问题。...

作者：有爱电子回复：8