装配工艺
-
定子装配 我国的电机厂生产小型电机时大多采用外压装工艺。定子铁心在嵌线浸烘后,压入机座时必须保证轴向位置符合图样要求,否则会使线圈的一端伸得太多,造成总装配困难,并且会使电机的气隙磁势增大,影响电机性能。同时还会使转子所受的轴向力磨损加剧。定子铁心在机座内的轴向位置,一般都是在压装胎具上予以保证。如图7-7所示,控制压帽上的尺寸使压装后铁心的位置符合图样要求。决定尺寸的方法,在...
-
10月17日,统帅 冰箱 在乌镇发布L.one简约格调中字、BCD-350WLDCX和BCD-485WLDCT等系列新品。本次发布的新品以前沿的创新设计元素将时尚生活方式解决方案进一步落地,并首次应用 iphone “三段式”装配工艺,成为破局年轻市场的又一力作。在用户日益追求绿色节能、高品质生活的新消费时代背景下,统帅冰箱以颠覆性创新技术引领顺应时代发展和消费趋势的产品迭代,...
-
论SMT装配工艺检查方法 检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。...
作者:pa2792回复:0
-
三、变压器设计实践 设计流程与方法 需求分析:确定变压器的用途、容量、电压等级等 方案制定:选择铁芯材料、绕组材料、结构类型等 详细设计:计算匝数、线径、绝缘厚度等参数 制造与装配...
作者:okhxyyo回复:17
-
拆开后的整体感受:装配、结构、焊接、PCB布局、工艺等方面进行点评。...
作者:okhxyyo回复:1
-
笼子可搭配不同厚度的板和装配工艺使用,为服务器和交换机提供成本优化的连接方案。此连接器可连接多个符合INF-8081标准的收发器,在低成本、紧凑和灵活的结构中整合了装配合、传输和接收功能。...
作者:胡经理回复:0
-
借助这些手段,我们提出硫化物复合电极制备新方法,正极容量高的可以做到235mAh/g,新提出的硅负极低成本制备方法,容量可以到2400mAh/g,同时研发安时级硫化物全固态电池样品,初步打通硫化物全固态电池装配流程...
作者:木犯001号回复:0
-
TE 为暖通空调系统提供了一系列高效可靠的组件解决方案,包括低中功率信号连接、电源连接、RAST 连接、漆包线、端子和接头、热缩管、传感器、天线、继电器等,旨在提高装配工艺和端接应用的效率。...
作者:EEWORLD社区回复:0
-
机械式车载激光雷达内部结构精密,零件数多、组装工艺复杂、制造周期长,因此生产成本居高不下。 HDL-64E售价高达8万美元,VLS-128售价虽尚未公开,但可想而知必定更加昂贵。...
作者:火辣西米秀回复:1
-
涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热量流通,减小接触热阻,降低功率器件的工作温度,从而进一步提高产品的使用寿命。...
作者:aoqi回复:2
-
【外观】 拿到拆品后,整个雷达为铝合金外壳,沉淀淀的,份量足,表面工艺处理非常好,摸上去不滑,但有圆润感,做了倒角处理。 1、顶面图,顶面有北醒的LOGO,没有带R,应该不是商标。...
作者:lugl4313820回复:11
-
- 简化制造工艺:设计中应尽量简化制造工艺,减少复杂的工序,降低出错率。 3. 确保产品质量: - 均匀应力分布:设计时应考虑拼板过程中应力的均匀分布,避免局部应力过大导致FPC损坏。...
作者:嘉立创FPC回复:0
-
柔性电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)是以 柔性覆铜板为基材 制成的一种电路板,作为 信号传输的媒介 应用于电子产品的连接,具备配线 组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活...
作者:qwqwqw2088回复:4
-
首先,smt贴片组装线的优化包括设备工艺参数的调整与改善。根据产品不同合理设置和优化设备的参数可以提效率与品质。例如,通过对回流焊温度控制,可以更好有效的保证焊接效果,从而可以提高产品的合格率。...
作者:回复:0
-
摘要: 安规距离要求部分 抗干扰、EMC部分 整体布局及走线部分 热设计部分 工艺处理部分...
作者:okhxyyo回复:2
-
其次,PCBA加工过程中的质量控制包括严格的工艺控制和操作规范。在PCBA加工组装过程中,需要遵循一系列的工艺流程,如smt贴片、dip插件、测试装配、检验、清洗等。...
作者:回复:0
-
总的来说,特斯拉控制器方案,从设计到装配都非常的紧凑,无论是硬件技 术还是生产工艺,都不乏体现了一个 Elon Musk 战略担当与工匠精神。...
作者:火辣西米秀回复:0
-
UWB还可用于 数字孪生 制造应用,这些应用使用物理对象或工艺的近实时数字图像来优化业务流程以提升绩效。(数字孪生是现实产品或资产的虚拟表示。...
作者:btty038回复:0
-
语句的设置及应用、规则的导入和导出; 第3章为叠层应用及阻抗控制部分,介绍叠层的添加及应用、阻抗控制计算方法等; 第4章为PCB总体设计要求及规范,介绍PCB常见设计规范、拼板、PCB表面处理工艺...
作者:arui1999回复:3
-
同时,工程师还需要考虑到生产制造的工艺能力,确保PCB设计符合可制造性要求。...
作者:meiyao回复:0
-
结构知识 钣金工艺、放样、金属材质强度、屈服强度系数等。 软件知识 基本编程语言、嵌入式微控制支持的语言、宿主机组装、软硬驱动结合、操作 系统等。...
作者:皓月光兮非自明回复:3
-
1987年,我们认为0.5微米是技术的终结者,但今天,22纳米工艺已变成了常态。 如下图所示,1985年的边缘速率推进了设计复杂性的提升(通常为30纳秒),而如今边缘速率已变成1纳秒。...
作者:罗小群回复:3