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铝基板

  • §01 问题提出 卓大,为了散热,我用了铝基板做无线充电,接电容发现充不上电,然后灯就烧了。铝基板不能用来做无线充电吗? ▲ 图1.1 制作的铝基板的LCC接受电路板 下面是LCC接受电路板上的各个元器件的参数: 输出电感用400股的利兹线饶的。 整流的肖特基也SVM1550UB, 额定电流为15A 后面那个肖特基为STPS40L45CC额定电流为20A ▲...

  •    铝基板的特点、结构与作用    LED 的散热问题是LED厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。   一、铝基板的特点   1.采用表面贴装技术(SMT);   2.在电路设计...

  • 开关电源的输出端存在差模和共模两种噪声,同时,测量纹波噪声时容易受到环境中随机噪声及电源辐射噪声的影响。因此,为了客观地测量开关电源输出的纹波-噪声,业内通常采用平行线测试法和双绞线测试法。邮电部推荐的双绞线测试法如图(1)所示;贝尔实验室推荐的针对半砖铝基板系列模块的平行线测试法如图(2)所示。 对于铝基板,新雷能科技股份有限公司采用图(2)所示的平行线测试法。具体要求为:...

  • 目前,LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,LED→散热基板→散热模块,它可以增加LED底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的...

  • 目前, LED 应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,LED→散热基板→散热模块,它可以增加LED底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜...

  • 开关电源的输出端存在差模和共模两种噪声,同时,测量纹波噪声时容易受到环境中随机噪声及电源辐射噪声的影响。因此,为了客观地测量开关电源输出的纹波-噪声,业内通常采用平行线测试法和双绞线测试法。邮电部推荐的双绞线测试法如图(1)所示;贝尔实验室推荐的针对半砖铝基板系列模块的平行线测试法如图(2)所示。 对于铝基板,新雷能科技股份有限公司采用图(2)所示的平...

  •    led铝基板 的特点、结构与作用   led的散热问题是LED厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。   一、铝基板的特点   1.采用表面贴装技术(SMT);...

  • 目前, LED 应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,LED→散热基板→散热模块,它可以增加LED底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜...

  • LED铝基板设计选择 LED散热设计一般按流体动力学软件仿真和做基础设计。 流体流动的阻力:由于流体的粘性和固体边界的影响,使流体在流动过程中受到阻力,这个阻力称为流动阻力,可分为沿程阻力和局部阻力两种。 沿程阻力:在边界沿程不变的区域,流体沿全部流程的摩檫阻力。 局部阻力:在边界急剧变化的区域,如断面突然扩大或突然缩小、弯头等局部位置,是流...

  • 本方案包含 LED 恒流 驱动 电源 ,电路采用单串或并联方式连接,电源效率高达93%以上, 功率 因素90%以上,与其它方案比较该方案效率更高、成本更低。散热部分,本方案采用新型的导热材料取代传统的铝基板,大幅度提高产品的散热效果,降低光衰、确保 LED灯具 更加稳定。同时本方案还提供灯具呼吸系统,保证灯具内外气体自由交换。光源部分我们能提供 光效 60--100LM/...

  • led的散热问题是LED厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。 一、铝基板的特点 1.采用表面贴装技术(SMT); 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;...

  • 如图,基板上是一个过孔,焊接的时候需要注意不能和背面的铝板短路吗?或者基板加热板设计成这种过孔不好? 基板加热焊接时应该注意什么?...

    作者:秦天qintian0303回复:6

  • 如题,有哪位大佬设计过基板加热板吗? LCEDA能设计基板加热板吗?...

    作者:秦天qintian0303回复:2

  • 几百颗相同灯珠,能不能不一颗一颗的放置上去,这样太浪费时间了,有什么简便的方法提高速率 请问几百颗灯珠的基板怎么快速画原理图 那要看你的排版了,如果你的排版是阵列的可以阵列复制。...

    作者:微软4回复:4

  • 公司做一款产品,需要PCB板子过UL认证,找了很PCB厂家都是FR-4板过了UL认证,基板没过,最后找了一家说基板过了UL认证,不太懂UL认证,希望懂得人能帮忙看一下,是不是基板的UL证书,图片看不清的话...

    作者:PCB我不会回复:3

  • 二、基板线路制作   (1)机械加工:基板钻孔可以,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形,需要使用高级模具,模具制作很有技巧,作为基板的难点之一。...

    作者:jdbpcb00回复:2

  • 各位大神,最近要做PCB基板,之前没有设计过,不知道在画PCB时应该注意些什么,是否有特殊的要求!双面板 求助关于PCB基板设计要求 先确定外形尺寸。实际安装环境,外壳等方面进行考虑。...

    作者:cindy0258回复:3

  • 这个图里的走线用PROTEL 99是怎么画的啊,走不到这么整齐啊,这个走线的弧度也画不出来啊 LED基板PCB走线 :time:感觉像是用不规则铜皮直接弄的。...

    作者:forumal回复:3

  • 小弟我没做过基板,所以在画LED PCB图时,LED有散热的裸铜,我画好线路后,不知道如何将裸铜部分连接到铝板上,PCB板子是否需要覆铜,为什么之前之家做的基板表面看不到任何线路,求指点图片的基板是怎么做的...

    作者:pengbiao1210回复:6

  • 最近一直在做led控制电路,但是我的公司一直都要求用基板做电路,而且老是要敷铜一大片的,这个敷铜能用其他的方式代替吗?...

    作者:chxzhuan回复:7

  • 这种新型的LED基板--高导热软基板(HPC)的主要特点 1. 高导热, 导热系数 =3W/mk (普通基板的导热系数为0.6-2W/mk) 2....

    作者:qwqwqw2088回复:1

  • 基板做为LED散热线路板,能方便的解决LED散热,目前基板有导热1.0 1.5 2.0 4.0 不同导热系数可供选用。...

    作者:qwqwqw2088回复:2

  • 好像也是盲孔.做杯孔的焊盘一般是一个圆弧状的.杯孔是半坑 ,是放芯片用的,芯片要散热,最直接的就是和基板直接接触,所以要把绝缘层铣掉把漏出来,这样的叫杯孔.那通常客户发来一个文件,我们打开文件,怎么样来确定一个板子上面有没有杯孔呢...

    作者:wlail2回复:2

  • LED驱动板DC输出端外接的基板焊点如果靠壳太近,很容易过不了耐压,具体耐压多少不知; 我一般在画板时,基板边缘的焊点离边缘的距离大概为1.5mm,不知道这是否合适,是否会影响 LED基板的耐压问题...

    作者:czf0408回复:1

  • Timson,如果您要查看本帖隐藏内容请 回复 日光灯基板的安装 :D :( :P :P...

    作者:探路者回复:3

  • 导热硅脂是一种传统的导热材料,使用在发热部件与散热片之间达到良好的导热性和稳定性,同时对铜、散热器表面具有一定的充分填充。非常适合于一般CPU、GPU及其它发热功率器件的界面导热。...

    作者:aoqi回复:2

  • LED灯珠与基板和透镜接触最为密切。然而,透镜本身不具备导热功能,因此必须选择导热性能优异的基板来应对散热挑战。目前,LED灯使用的基板主要有三种类型:基板、陶瓷基板和双面紫铜基板。...

    作者:火辣西米秀回复:1

  • 单个MOSFET过这么大的电流,1~3分钟的持续时间不算短,散热挺重要的 我用的是基板和巨大的热沉进行散热,这个是没问题的 好的,非常感谢!...

    作者:chloebb回复:12

  • 我这个LED工作时候下面的基板都很热,手都上不去,感觉最少70度以上。 这种时间长了白板都发黑了...

    作者:tagetage回复:18

  • FPC在动力电池模组中应有中有以下优势: 1.高度集成:自嵌入式Fuse、连接器、片式NTC、/镍端子;不仅提供优良而一致的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要三度空间布线且外型可顺空间的局限做改变...

    作者:qwqwqw2088回复:4

  • 过温保护 当输入 13.5V,灯珠 12V 时,压差低,芯片发热小,芯片可间接检测基板温度。当芯片温度达到130℃时,基板温度约 115℃,可将灯珠温度控制在 140℃以内。...

    作者:诚智星潘回复:0

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